工程单元(NPM-D3)

NPM-D3
特长

锡膏检查(SPI)、元件检查(AOI) - 检查头

锡膏检查

  • 锡膏的外观检查

贴装后元件检查

  • 贴装元件的外观检查

贴装前异物检查*1

  • BGA贴装前的异物检查
  • 密封外壳贴装前的异物检查

*1:对象是芯片元件。(03015除外)

 

锡膏检查和元件检查的自动切换

  • 根据生产数据,自动切换锡膏检查和元件检查

检查数据、贴装数据的一元化

  • 元件库以及坐标数据的一元化管理。
    各工程的数据不需重复进行维护作业。

质量信息的自动链接

  • 各工程的品质信息自动链接。
    帮助分析不良因素。

 

粘着剂点胶 - 点胶头

螺旋式吐出装置

  • 继承以往机种HDF中深受好评的吐出装置,实现高品质点胶

  • 对应各种打点和描绘点胶式样
  • 使用高精度高度传感器(选购件),测定基板局部范围的高度后进行点胶高度的补正,实现基板非接触点胶。

 

NPM-D3