工程单元（NPM-W2）

锡膏检查

• 锡膏的外观检查

贴装后元件检查

• 贴装元件的外观检查

贴装前异物检查^*1

• BGA贴装前的异物检查
• 密封外壳贴装前的异物检查

*1：检查对象的异物是指芯片元件。

锡膏检查和元件检查的自动切换

• 根据生产数据，自动切换锡膏检查和元件检查

检查数据、贴装数据的一元化

• 元件库以及坐标数据的一元化管理。
  各工程的数据不需重复进行维护作业。

质量信息的自动链接

• 各工程的品质信息自动链接。
  帮助分析不良因素。

• 继承以往机种HDF中深受好评的吐出装置，实现高品质点胶

• 对应各种打点和描绘点胶式样
  
• 使用高精度高度传感器(选购件)，测定基板局部范围的高度后进行点胶高度的补正，实现基板非接触点胶。