低温固化二次实装底部填充材料 | CV5350AS

低温固化二次实装底部填充材料

 

  1. 由于具备低温固化特性,所以可以应用在实装时避免接触高温的精密元器件上
  2. 同时提高了需要具备高粘合强度要求的车载零部件的实装可靠性

半导体封装材料/粘着剂

  •  型 号 

CV5350AS

  • 运 用
  • 详细运用
车载设备
半导体封装
・车载设备
・半导体封装
用于车载照相机模块、车载毫米波雷达模块、ECU等各种半导体封装模式和电子零部件

特长

仅需低温80℃即可固化
固化后,Tg不小于140℃
由于高Tg值,所以与其他部分的
热收缩差异较小
通过40mm的喷口能实现
在间隙仅20μm内的填充

室温下的莫尔数据

室温下的莫尔数据

实现狭缝间隙区域内的填充

实现狭缝间隙区域内的填充

车载环境要求下的温度循环测试结果

车载环境要求下的温度循环测试结果

常规参数

项目 単位 CV5350AS
最小填充间隙 µm 20
粘度 (25°C) mPa·s 4000
玻璃化转变温度 (Tg) °C 150
C.T.E.1 ppm/°C 30
弹性率 (25°C) GPa 10
可否返工 - 不可

上述数据为本公司的实测值,并非保证值。

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