铜+镍2层蒸镀型+导电性粘着材料型

EYJB(D)

  • 在EYJB(B)型的蒸镀表面上,贴合厚度为35µm的导电性粘着材料,加强接地性能。配备了卷状(最大宽度120mm)和冲切两种型式。

特点

  • ・可实现常温下的加压粘结。
  • ・导电性卓越,粘结力长时间稳定。
  • ・可实现高精度的冲切加工。

结构

屏蔽特性

使用示例

  • ・移动设备用屏蔽膜
    (LCD框体部、绝缘体部等)
  • ・扁平电缆用屏蔽膜
  • ・导电胶带

产品规格示例

订货产品编号(示例)

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