MD-P200US2 : 倒装芯片接合机

MD-P200US2
特长

与前机种(MD-P200US)相比, 提升11%生产性
透过高刚性设计以及IC拾取动作的高速化, 维持高精度実装(±7μm/3σ)并实现与MD-P200US相比11%提升之高生产性(0.65s/IC)

即时超声波监控系统
可即时监看实装时的程序参数,达到品质安定化.

丰富的软件功能
有丰富的软件功能(选购件)可依需求来选择.
*详细内容请见规格书

规格
机种名 MD-P200US2
型号 NM-EFF1D
生产率*1 0.65 s/IC(最高速倒装芯片超声波实装, 包括工程时间0.2s)
装载精度*1 XY(3σ): ±7μm
基板尺寸(mm) L 50 × W 30 〜 L 120 × W 120
晶片尺寸(mm) L 0.25 × W 0.25 〜 L 6 × W 6
晶片品种 1个品种(晶圆手动供给)/ 最多12个品种(AWC规格)*ノ吸嘴对应1个品种
晶片供给 平环(最大8英寸), 托盘
实装负荷 VCM工作头规格:1N ~ 50N(选项:2N ~ 100N)
工作头加热 最高设定 300℃
基板加热 恒温加热方式 最高设定 300℃
电源*2 三相 AC 200 V ±10 V、50/60 Hz、额定容量1.7 kVA(加热规格时:最大7.5 kVA)
空压源 0.4 ~ 0.5 Mpa(最大 0.8 MPa), 30 L /min(A.N.R.)
(所有选项构成 最大150 L /min(包括冷却空压))
设备尺寸(mm) W 1 340 × D 1 140 × H 1 400(包含进料器/出料器)
重量 1 750 kg(包括进料器/出料器)

*1:生产率和装载精度会因条件不同而发生变化.
*2:三相 208 / 220 / 380 / 400 / 415 / 480
详细内容请参阅规格书。