FPX007FG

FPX007FG
特长

追求高生产性能
使FOG工程不成为生产瓶颈,实现2.8秒/Panel的高速实装
・ 新开发 搭载高速搬送面板单元
・ 本压工程2个工作台并行处理
・ 在预压工程采用工程分割方式

对应FPC
灵活对应FPC尺寸及FPC托盘的收纳方向
・ FPC尺寸 FPC长度 Max.185 mm (7 Inch以上至100 mm) FPC实装部 Max.160 mm
・ FPC托盘的收纳方向 4方向对应(0度 90度 180度 270度)通过FPC拾取吸嘴回转实现

高通用性
・ 为了提高通用性,预压部搭载通用压头
・ 仅需变更预压头中个片压头就能实现简单机种切换,不需要根据产品制作不同预压头

COG/FOG/AOI 一体化产线
・ 与弊公司COG Bonder FPX005CG/压痕检查机相连,实现从COG/FOG至压痕检查的一体化产线解决方案
・ 正流向产线(左→右)与逆流向产线(右→左)相结合,面对面产线形式节省工厂运营成本

规格
机种名 FPX007FG
型号 NM-EFL1QC(正流向 左 → 右) / NM-EFL1QC-M(逆流向 右 → 左)
液晶面板尺寸(mm) L 30 × W 25 〜 L 235 × W 165 (1英寸 ~ 10英寸相当)实装边165 以下
玻璃厚度: 0.3 ~ 1.1 面板总厚度:0.6 ~ 2.5
节拍时间*1 2.8 s/面板(本压时间:5 s) 3.2s/面板(本压时间:8 s)
贴装精度*2 本压后 X:±10μm / 3σ Y:±12 μm / 3σ
ACF尺寸(mm) W 0.8 ~ 2.0 卷盘直径:Max.φ230
FPC尺寸(mm) 外形 L 10 × W 10 × t 0.04 ~ L 160 × W 185 × t 0.25
实装部品厚度 1.2 以内
FPC托盘尺寸*4(mm) L 210 × W 240 × t 6 ~ L 260 × W 330 × t 10
制程规格 工程 ACF贴附 预压 本压
温度*3 40 〜 150 ℃ 40 ~ 120 ℃ 40 〜 320 ℃
(玻璃垫台:40 ~150 ℃)
压力 20 ~ 160 N 10 ~ 50 N 50 〜 500 N
电源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、6.0 kVA
空压源 0.45 MPa、350 L/min (A.N.R.)
真空源 -0.08 MPa × 2系统、 240 L / min(进气总量)
设备尺寸*4(mm) W 3 520 × D 1 735 × H 1 600 (FPC含FPC供给部)*5
重量*4 3 300 kg

*1:边1FPC实装2片面板同时搬送时。因FPC尺寸、制程等条件而有所不同。
*2: 使用本公司评估用材料(实装部25 mm长度)
*3: 压头表面温度
*4: 随选购件构成不同而异
*5: 不包括信号灯
节拍及实装精度等值,会因制程条件不同而变化