FPX007FG/FF

FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF
特长

除了FOG贴装,也可对应TCP的FOF贴装
广范围对应窄框架液晶~软性有机EL面板
搭载液晶面板翻转机构,进行FOG/FOF的贴装面统一,实现工艺切换*
对应树脂面板的新型抓取机构,采用弯曲矫正机构以及识别照明
*翻转机构的工艺切换

高通用性
为了提高通用性,预压部搭载通用压头
仅需变更预压头中个片压头就能实现简单机种切换,不需要根据产品制作不同预压头

实现高生产率
通过小型设计,使机构最小化和行程短缩化,从而实现高速化
搭载交替功能的元件供给部,实现不停机供料

生产线解决方案
通过生产线控制功能(CIM)的强化,能够进行运转分析和提高运转率

规格
机种名 FPX007FG/FF
型号 NM-EFL1TC(正流向 左 → 右)
液晶面板尺寸(mm) L 25 × W 30 ~ L 130 × W 190(1英寸 ~ 8英寸相当) 贴装边是较短边
玻璃面板: 面板厚度: 0.3 ~ 1.1 面板总厚度:0.6 ~ 2.5
树脂面板: 面板厚度: 0.05 ~ 1.0 面板总厚度:0.05 ~ 2.0
节拍时间*1 FOG贴装:2.8 s/面板(本压时间:5 s)
FOF実装:3.5 s/面板(本压时间:5 s)
贴装精度*2 FOG贴装:本压后 X:±10μm / 3σ Y:±12 μm / 3σ
FOF贴装:本压后 XY:±15 μm / 3σ
ACF尺寸(mm) W 0.8 ~ 2.0 卷盘直径:Max.φ230
FPC尺寸(mm) FOG贴装:L 10 × W 10 × t 0.04 ~ L 125 × W 150 × t 0.25
FOF贴装:L 10 × W 10 × t 0.04 ~ L 70 × W 100 × t 0.25
FPC托盘尺寸(mm) L 210 × W 240 × t 6 ~ L 260 × W 330 × t 10
制程规格 工程 ACF贴附 预压 本压
温度*3 40 ~ 150 ℃ 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 400 ℃
(玻璃垫台:40 ~150 ℃)
压力 20 ~ 160 N 10 ~ 50 N 30 ~ 1000 N
电源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、8.0 kVA
空压源 0.45 Mpa以上、350 L /min(A.N.R.)
真空源 -0.08 MPa × 2系统、 240 L / min(进气总量)
设备尺寸(mm)*4 W 4 895 × D 1 735 × H 1 600*5 (FPC含FPC供给部)
重量*4 3 300 kg 暂时预置:520 kg

★节拍及实装精度等值,会因制程条件不同而变化
*1: 1边1FPC贴装,面板2枚同时传送时的时间。因流程等条件不同而异。
*2: 使用本公司评估用材料
*3: 压头表面温度
*4: 随选购件构成不同而异
*5: 不包括信号灯

FPX007FG/FF