FPX105CG

FPX105CG

Features
通用性的提高
  • 对应3英寸至17英寸的液晶面板
  • 对应12英寸时为2枚同时搬送,搬送1枚时最大可对应17英寸,实现高度通用性
实现高精度贴装
  • 预压单元采用新型高刚1对1单压头
  • 针对预压头的上下、翻转(微小)动作进行简易化,实现完全定点实装
  • 预压识别采用高分辨率照相机,提高识别性能
实现高生产率
  • 在预压部搭载小型新型高速翻转吸嘴,实现从IC供料机构直接抓取IC和高速翻转移载
  • 使用新型小型IC供料机构,使IC供给部的移动距离最小化
  • 通过IC供料双平台的搭载交替功能,实现不停机IC供料
追求高品质
  • 本压采用新型高刚性压头架构。在使加压应力最小化的同时,本压后的IC偏移量也最小化
  • 供料机构抓取IC至预压头的交接次数从本公司旧款设备的4次减少到2次,减小对IC的损伤机率。
  • 通过IC吸取前的识别+X−Y补正(标准功能)和θ补正(可选功能),精确的抓取IC。
Specfication
机种名 FPX105CG
型号 NM-EFL1PC(正流向机:左→右) / NM-EFL1PC-M(逆流向机:右→左)
液晶面板尺寸(mm) L 75 × W 55 〜 L 390 × W 220(3英寸~17英寸)
L 255 × W 195 (12英寸)以下时,2枚同时传送
玻璃厚度 : 0.3 〜 1.1 液晶面板总厚度 : 0.6 〜 2.5
节拍时间 10.0 s/ 片(4 IC / 10英寸液晶面板)※1
实装精度※2 XY : ±5 µm / 3σ (5寸以下单IC精度 XY : ±3 µm / 3σ)
ACF尺寸(mm) W 1.0 〜 W 2.0 卷盘直径: Max.φ 200
IC尺寸(mm) L 7 × W 0.7 × t 0.3 〜 L 30 × W 1.5 × t 1.0
制程规格 工程 ACF贴附 预压 本压
温度※3 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 120 ℃ 40 ~ 320 ℃(Back up 温度 : 40 〜 100 ℃)
压力 20 ~ 160 N 10 ~ 50 N 50 ~ 400 N
电源 三相 AC 200 / 220 / 380 / 400 V、 50 / 60 Hz、6.0 kVA
空压源 0.45 Mpa以上、400 L /min(A.N.R.)
真空源 ー0.08 MPa × 2系统、240L/min(进气总量)
设备尺寸※4(mm) W 3 822 × D 1 500 × H 1 600*5(包括IC供料机构)
重量※4 2 800 kg
*1:以上为双边4IC(3+1)面板的两枚搬送时的节拍
*2:使用本公司评估用材料
*3:压头表面温度。
*4:随选购件构成不同而异。
*5:不包括信号灯。
* 节拍及实装精度等值,会因制程条件不同而变化。