- 根据封装厚度和整体封装尺寸，有颗粒・液体・片状的各类类型产品，能够应用于压缩成型或层压成型
- 支持薄型封装体的大尺寸・低翘曲度要求，有助于提高先端半导体封装的生产效率
半导体封装材料/粘着剂
- 型 号
CV8511C (EMC)
CV2308 (Sheet)
CV5788 (Liquid)
- 运 用
- 详细运用
・半导体封装
・移动设备
・移动设备
用于使用在高端手机、可穿戴设备内的先端半导体封装形式的封装材料，类似WLP、PLP注塑成型和晶圆背面涂层半导体
企业新闻
- 2018-08-30松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
特长
低应力
低收缩率
低温固化
FOWLP技术趋势
各封装方法的比较
根据封装模式选择材料
常规参数
| 项目 | 単位 | CV8511C | CV2308 | CV5788 |
| Mold Size | - |
晶圆级/板级
|
||
| 成型 | - |
压缩成型 |
真空层压成型 | 压缩成型 |
| 过程 | - |
Chip First/Chip Last |
||
| 供应形状 | - |
颗粒
|
薄片
|
液体
|
| 成型收缩率 | % | 0.1 | 0.01 | -0.05 |
| Tg | ℃ | 210 | 190 | 160 |
| C.T.E.1 | ppm/℃ | 9 | 7 | 12 |
| C.T.E.2 | ppm/℃ | 52 | 21 | 45 |
| 弯曲弹性率 (室温) | GPa | 9 | 15 | 14 |
上述数据为本公司的实测值，并非保证值。
