松下出品的FPD相关系统的优势

业界实绩No.1的“高品质”“高可靠性”实装工艺

FPD制造中有将用于驱动面板的驱动程序IC/FPC实装到面板上的工序。这要求非常高精度的实装,松下提供常年积累的“高品质”、“高可靠性”实装,提出让客户能够放心量产的良品生产系统方案。

业界实绩No.1的“高品质”“高可靠性”实装工艺

产品一览

各工序/各用途一览表

介绍FPD相关系统中各道工序、各用途的产品


各工序/各用途一览表

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP

COG/FOP兼用接合机
FPX007CG/FP

通过切换元件供应部,可支持4种实装形态(COG/FOG/FOP/COP)。

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COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP2

COG/FOP兼用接合机
FPX007CG/FP2

搭载/升级在柔性有机EL生产中必不可少的功能。在LCD的COG中培养起来的实装品质和生产率在有机ELCOP/FOP实装中也能实现。

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FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF

FOG/FOF兼用接合机
FPX007FG/FF

搭载面板翻转单元,TCP的FOF实装也可灵活应对。并且可以通过与实装检查机连接,实现高品质生产。

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压痕检查机 FPX007AI

压痕检查机
FPX007AI

可以对柔性有机EL面板进行全销高速检查。采用高速跟踪AF和树脂面板最优化的MBR检测方式。

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COG接合机 FPX105CG

COG接合机
FPX105CG

以一直以来培养的COG实装技术为基础,进一步提高品质和生产率,升级为更加便捷的COG接合机。

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COG接合机 FPX005CG

COG接合机
FPX005CG

支持面板尺寸1英寸至7英寸的2边实装的COG接合机。

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FOG接合机 FPX105FG

FOG接合机
FPX105FG

支持从手机、智能手机到平板电脑、笔记本电脑用的多种多样的FPC实装形态。

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压痕检查机 FPX101AI

压痕检查机
FPX101AI

对液晶和有机EL面板的COG/FOG实装状态进行高速、高精度检查。搭载自动对焦相机,实现3秒/面板。

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松下出品的FPD相关系统的特点

IC/TCP接合机

通过切换元件供应部,可实现IC/TCP实装
通过独家的定点实装(临时压接),实现高精度实装

COG/FOP兼用接合机 FPX007CG/FP

FPC接合机

搭载临时压接通用工具
可随机应变地支持FPC的多样化的形状和尺寸

FOG/FOF兼用接合机 FPX007FG/FF

压痕检查机

高速高精度检查实装部的ACF接合状态
通过线性扫描相机,可以检查所有实装元件/所有引脚

压痕检查机 FPX101AI

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