CSP MOSFET 技术支持 : FAQ

常见问题

Q1:请介绍CSP的贴装方法

可以与普通树脂封装产品相同的方式贴装。
属于小封装产品,请注意设备精度。

贴装方法

CSP MOSFET的贴装流程
下载  贴装技术手册

Q2:是否需要特殊的贴装技术?

可以与普通树脂封装产品相同的方式贴装。
我们对本公司所有CSP封装类型进行了相关SMT项目 (包括self-alignment, void, coplanarity, pick-up load test等)进行了测试。 有关贴装的任何不明确的地方,请与我们联系。

Q3: CSP的机械强度弱吗?

并不弱,我们对所有封装都进行了相关类型的机械强度试验。(数种类型的弯曲强度测试)

极限弯曲能力测试动画

极限弯曲能力测试动画 极限弯曲能力测试

Q4:请问CSP与树脂封装的放热性能区别?

树脂封装的Lead Frame和Wire会降低产品本身的散热性。
相反,CSP并没有Lead Frame或者Wire,这一特点使CSP封装具有更好的散热性。
我们在datasheet里面提供了Thermal Resistance和Current Rating的相关信息。

发热检测

树脂封装产品发热检测
CSP产品发热检测

*在封装size相同情况下

Q5:可以在超过额定电流的情况下使用吗?

我们使用自己的评估板定义了每个产品的’Thermal Resistance’,
’Power Dissipation’ and ’Current rating’ 。
功耗很大程度上取决于PCB的热性能。
我们建议客户使用实际电路板评估整体散热情况,
并确保在所有条件下MOSFET的Junction Temperature低于150℃。

Q6:哪里可以取得Spice parameters?

客户可以在产品网页下载Spice parameters。
如果找不到,请联系我们。

Q7:请告知有关CSP环境物质的信息?

CSP产品完全无铅,符合RoHS标准。
要获得RoHS / REACH,请前往相关产品网页。如果找不到,请联系我们。

Q8:在现有产品一览里找不到符合我要求的产品。可以定制吗?

请通过以下链接进行咨询。

其他

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