在Panasonic，对于复杂的热、噪音课题，不仅限于对策零部件的供应，从开发工序的上游开始就在模拟和实测两个方面支持套件的设计。此外，为了提升顾客的商品力，建议从套件的角度选定热和噪音对策零部件以及高效的使用方法。
支持分析
※不单独提供〈支持分析〉的服务
将通过长年的Panasonic产品的商品开发培养起来的品质评估和分析技术充分运用在“日本的制造”上，为了实现噪音的最佳化以及解决设计中发生的问题，不断地进行分析并进行其妥当性评估。
电子设备EMC模拟
主要支持内容
- 将基板单体乃至套件整体作为对象的放射、抗扰性（静电、BCI、无线照射等）
- ※EMC据点的测试2据点（左:民生设备、右:车载设备）运营。结合模拟，通过实测支持设计
热流体模拟
主要支持内容
- 热对策设计支援（模拟、实测验证）等
高速数据传输系统的设计以及认证支持
主要支持内容
- 高速数字信号的模拟、USB、HDMI、mipi认证试验的事前认证（技术支持）等
电源设备的各种模拟
主要支持内容
- 电路工作分析（包括控制）、传导噪音分析等
分析技术
通过此前10年以上一直在实施的公司内外部的套件设计支持，累积了超过500件的模拟数据和实测数据相结合的事例。最终，构建了高效的模拟模型，实现了“电磁+热”、“电路+结构”等复合现象相关分析经验技术的积累。
活用丰富的R&D资产
- 在Panasonic，在70个据点的全球研究开发据点，正以约20,000名体制致力于研究开发。通过家电、住宅、车载、产业设备等广泛领域的现场培养起来的工程师的知识和见解得以运用，以解决顾客的热、噪音问题。
热、噪音解决方案 阵容
通过大范围地展开热、噪音对策零部件的产品阵容，可成套提供，而并非分离订货。
快速扩散设备的热量，可避免过热的原材料
保护设备免受静电和浪涌影响的电子零部件
通过测量温度，可避免设备过热的电子零部件
导电性高分子电容器（SP-Cap、POSCAP、OS-CON、Hybrid）
可消除输入/输出噪音等、可防止设备误操作的电子零部件
用于抑制差动信号电路的共模噪音和确保信号质量的噪音对策零部件
低损失且可提高电源效率的电子零部件
耐浪涌电阻、长边电极电阻等高附加价值电阻器的大范围产品阵容
