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2021年

• 6月
  22日
  新产品
  性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
• 3月
  2日
  新产品
  “高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强胶”问世

2018年

• 12月
  13日
  加强中国・东北亚地区的基板材料事业
• 9月
  3日
  松下电器实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化
• 8月
  30日
  松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
• 5月
  29日
  Panasonic Develops an Ultra-low Transmission Loss Circuit Board Material for Semiconductor Packages and Modules
• 3月
  9日
  Panasonic Announces Price Revisions for Copper Clad Laminates, Prepregs, and Mass Laminations
• 2月
  8日
  Panasonic Launches Production of Molded Underfill Semiconductor Encapsulation Materials in Shanghai

2017年

• 5月
  12日
  Panasonic Announces Price Revisions for Copper Clad Laminates, Prepregs, and Mass Laminations
• 2月
  3日
  Panasonic Develops Low-temperature Curing Secondary Mounting Underfill Material that Improves Mounting Reliability of Automotive Parts

2016年

• 12月
  27日
  Price Revision for Copper clad Laminates and Mass Laminations