通知
RSS
关于RSS
年
-年
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
选择类型
请选择
电容器
- 导电性聚合物电容器
- - 导电性聚合物片式铝电解电容器(SP-Cap)
- - 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)
- - 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
- - 导电性聚合物混合铝电解电容器
- 铝电解电容器
- - 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
- - 导电性聚合物混合铝电解电容器
- - 铝电解电容器(表面贴装型)
- - 铝电解电容器(径向引线型)
- 电气双层电容器(金电容)
- - 配备电气双层电容器的备用电源模块
- - 电气双层电容器(叠层型) (批量生产终止产品)
- - 电气双层电容器(卷绕型) (批量生产终止产品)
- 薄膜电容器
- - 薄膜电容器(电子机器用)
- - 薄膜电容器(交流电动机电容器)
- - 薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
- 贴片电阻
- - 高耐热贴片电阻
- - 高精度贴片电阻
- - 电流检测用贴片电阻
- - 小型高功率贴片电阻
- - 耐硫化贴片电阻
- - 通用贴片电阻
- - 贴片排阻
- 其他电阻
- - 衰减器
- - 片式环(芯片信号检测端子)
- - 插脚电阻 (批量生产终止产品)
- - 热敏电阻 (批量生产终止产品)
- - 可调电阻 (批量生产终止产品)
电感器
- 车载用功率电感器
- 民用功率电感器
- 电压升压线圈 (批量生产终止产品)
- 多层型功率电感器 (批量生产终止产品)
- 扼流线圈 (批量生产终止产品)
- 片式电感 (批量生产终止产品)
热对策产品
- 热量对策膜 PGS石墨膜(GraphiteTIM)
- NTC热敏电阻(片式)
- 电印刷电路板材料
- - LED照明用基板材料「ECOOL」系列
EMC对策产品、电路保护产品
- EMC对策产品 (共模滤波器)
- - 共模滤波器
- - EMI(电磁干扰)滤波器 (批量生产终止产品)
- 电路保护产品(ESD、电涌滤波、保险丝等)
- - 静电抑制器
- - 片式压敏电阻
- - 压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
- - 保险丝
传感器
- 通用传感器
- - MR传感器
- - 6轴车载惯性传感器(6in1传感器)
- - 陀螺仪传感器
- - 温度传感器(汽车电子设备用)
- 机器用传感器
- - 红外线阵列传感器Grid-EYE
- - PS-A压力传感器(内置增幅/温度补偿电路)
- - PS压力传感器
- - PF压力传感器
- - 空气质量传感器
- - 焦电型红外线传感器 PaPIRs
- - 反射型MA运动传感器 (批量生产终止产品)
- - 单轴加速度传感器GF1 (批量生产终止产品)
- - 光度检测传感器(NaPiCa) (批量生产终止产品)
- - 双轴加速度传感器GS2 (批量生产终止产品)
- - 单轴加速度传感器GS1 (批量生产终止产品)
- - 压力传感器
- - 加速度传感器
- 工控用传感器
输入元件・开关
- 开关
- - 检测开关
- - 按压开关
- - 轻触开关
- - 功率船型
- - 微动开关(密封型)
- - 微动开关(非密封型)
- - 限位开关
- - 触动式开关
- - 检测用开关
- 感压开关
- - 感压开关
- 编码器、电位器
- - 编码器
- - 旋转电位器
- - 位置传感器
- 触摸屏
继电器、 连接器
- 继电器・光电耦合器
- - PhotoMOS
- - 功率继电器
- - 安全继电器
- - SSD (可控硅输出光电耦合器)
- - 信号继电器 (2A以下)
- - 高频设备 (高频继电器／同轴开关)
- - 车载继电器
- - 高容量断路继电器
- - PhotoIC耦合器
- - 接口终端
- 连接器
- - 基板对FPC用窄间距连接器
- - 基板对基板用窄间距连接器
- - 大电流连接器
- - FPC/FFC用连接器
- - 光学有源连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
- 工控用传感器
- - 光纤传感器
- - 光幕传感器・安全设备
- - 区域传感器
- - 光电传感器・激光传感器
- - 微型光电传感器
- - 接近传感器
- - 压力传感器·开关
- - 检查 ・判別 ・ 测量用传感器
- - 特殊用途传感器
- - 传感器外围设备
- - 省配线系统・简易省配线系统
- 工控用配套装置、激光打标机・焊接机
- - 静电消除产品
- - 支持节能的元器件
- - 可编程控制器
- - 可编程智能操作面板
- - 画像处理装置
- - 紫外线硬化装置
- - 激光打标机・二维码读取器
电机
- FA ・ 一般产业用电机
- - AC伺服电机・驱动器
- - 无刷电机・驱动器
- - 小型齿轮电机
- 设备和家用 ・ 车载用电机
- - 空调领域用电机
- - 吸尘器用电机
- - 冰箱用电机
- - 车载用电机
- 圧縮機
客制品 ・ 模组
- 光学部品
- - 非球面镜头
- - 超声波氢气流量浓度计 GB-L1CMH1B
工厂自动化、焊接
- 工厂自动化
- - 电子元件实装关联系统
- - 器件关联系统
- - 显示器关联系统
- - 计量・测量系统
- - 自动化・省人化系统
- 焊接、机器人系统
- - 焊接产品
- - 机器人系统
- - 激光加工
- 工控用配套装置
电池(法人用)
- 二次电池(充电电池)
- - 锂离子电池
- - 镍氢电池
- - 扣式可充电锂电池
- - 针形锂离子电池
- 一次性电池
- - 锂电池
- - 干电池
电子材料
- 印刷电路板材料
- - 无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列
- - 环氧玻璃基板材料
- 半导体元器件材料
- - Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series
- - Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
- - Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series
- 塑料成型材料
- - LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
- - 车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料
- - 长期可靠性PBT树脂成型材料
- - 尿素树脂成型材料
- - 三聚氰胺树脂成型材料
- 功能薄膜
- - Functional films for HUD cover
- - Moldable Low-Reflection Films
- - Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films
- - Anti-Reflection Films
- - 大屏幕触摸屏用传感膜
- 其他新材料
- - Thermosetting stretchable film BEYOLEX
- - MN103H(32bit 逆变器控制)
- - MN103S(32bit 逆变器控制)
- - MN103L(32bit 低功耗)
- - MN101E(8bit 低功耗)
- - MN101C(8bit 低功耗)
- - MN101L(8bit 超低功耗)
- - MN1M7(Arm® Cortex®-M7)
- - 人机界面显示LSI
- - 用于影音的统合LSI
- - 产业及蓝光光盘
- - High Performance SSD｢Premium｣
- - NFC标签芯片
- - NFC标签模块
- - Secure IC
- - 照明用发光二极管驱动IC
- - 游戏机用发光二极管驱动IC
- - 矩阵彩灯用发光二极管驱动IC
- - 步进电机驱动IC
- - 三相无刷马达驱动IC
- - 单相无刷马达驱动IC
- - 刷式直流驱动IC (批量生产终止产品)
- - 镜头驱动IC
- - 锂离子电池保护电路用途MOSFET
- - 开关电路用途MOSFET
- - 车载Cell Balancing用途MOSFET
- - 车载开关电路用途MOSFET
- - 其他MOSFET
- - 白色LED (批量生产终止产品)
- - 表面貼片型LED (批量生产终止产品)
- - 插入型光二极管 (批量生产终止产品)
- - 环境亮度传感器 (批量生产终止产品)
- - 前端监视器 (批量生产终止产品)
- - 遥控受光 (批量生产终止产品)
- - 红外线 (批量生产终止产品)
- - 红/红外激光二极管
- - 红色激光二极管 (批量生产终止产品)
- - 红外激光二极管 (批量生产终止产品)
- - 监控･产业･医疗用图像传感器
- - 广播･数字摄像机用图像传感器
- - 3D感应解决方案 (ToF)
- - 低噪声放大器
- - 携带终端用功率放大器 (批量生产终止产品)
- - GaN电源器件 (批量生产终止产品)
- - AC-DC转换器/电源IC (IPD)
- - 带内置电感器的DC-DC模块(PSiP) (批量生产终止产品)
- - 功率MOS内藏DC-DC稳压器IC (批量生产终止产品)
- - 车载AV，产业用的DC-DC稳压器IC
- - 电池监视IC
- - Epoxy Resin Insulation Sheet Materials "ECOM Fine Sheet"
- LED照明用连接器系列
- - 热电方式冷却辊
检索
2021年
6月
22日
新产品
性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
3月
2日
新产品
“高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强胶”问世
2018年
12月
13日
加强中国・东北亚地区的基板材料事业
9月
3日
松下电器实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化
8月
30日
松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化
5月
29日
Panasonic Develops an Ultra-low Transmission Loss Circuit Board Material for Semiconductor Packages and Modules
3月
9日
Panasonic Announces Price Revisions for Copper Clad Laminates, Prepregs, and Mass Laminations
2月
8日
Panasonic Launches Production of Molded Underfill Semiconductor Encapsulation Materials in Shanghai
2017年
5月
12日
Panasonic Announces Price Revisions for Copper Clad Laminates, Prepregs, and Mass Laminations
2月
3日
Panasonic Develops Low-temperature Curing Secondary Mounting Underfill Material that Improves Mounting Reliability of Automotive Parts
2016年
12月
27日
Price Revision for Copper clad Laminates and Mass Laminations