R-1786/R-1781 : ガラスコンポジット基板材料

商品名
ガラスコンポジット基板材料

シリーズ/タイプ
Double-sided copper clad Single-sided copper clad

品番
R-1786/R-1781

拡大
写真:R-1786/R-1781
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):TMA,昇温10°C/分 (°C) 140
はんだ耐熱性:JIS C6481,はんだフロート 260°C 2分 No abnormality
耐熱性,1oz:JIS C6481 240°C 60min
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) 25 (20)
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.41,TMA (ppm/°C) 28 (23)
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24,TMA (ppm/°C) 65
比誘電率(Dk):1MHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk):1GHz,IPC-TM-650 2.2.2.9,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 4.2
比誘電率(Dk):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 4.2
比誘電率 (Dk):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 4
誘電正接 (Df):1MHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65 0.011
誘電正接 (Df):1MHz,JIS C6481,C-96/20/65+D-24/23 0.011
誘電正接 (Df):1GHz,IPC TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.007
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ·m) 1x10^8
体積抵抗率:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ·m) 5x10^7
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) 3x10^8
表面抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+C-96/40/90 (MΩ) 1x10^8
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65 (MΩ) 5x10^8
絶縁抵抗:JIS C6481,C-96/20/65+D-2/100 (MΩ) 1x10^7
吸水率:JIS C6481,E-24/50+D-24/23 (%) 0.08
曲げ強度:ヨコ方向,JIS C6481 (N/mm²) 280
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),A (N/mm) 1.37
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.018mm(18µm),S₄ (N/mm) 1.37
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),A (N/mm) 1.76
銅箔引き剥がし強さ:JIS C6481,銅箔0.035mm(35µm),S₄ (N/mm) 1.76
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,A (kN/m) -
銅箔引き剥がし強さ:2oz,JIS C6481,はんだフロート 260℃ 20秒 (kN/m) -
耐アルカリ性:JIS C6481,浸漬(3分) No abnormality
耐燃性:JIS C6481,A+E-168/70 94V-0
耐トラッキング性:IEC 60112 (V) -
板厚精度 (σ値) (mm) -