导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP) - 松下电器机电（中国）有限公司官方网站

放大

POSCAP因为在阳极采用钽烧结体(APA系列为铝箔)，在阴极里采用独自的做法使聚合物有机半导体形成具有高度的导电性能，不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 最为适合电子设备的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。

最新信息

2024-04-25 TQS系列 (1个型号 )的增加。
2024-04-25 TPG系列和TLE系列的生产已停产。
2024-04-25 TQC / TH / TPE 系列 (每个1 个产品型号), TPF 系列 (2 个产品型号) , TPC 系列 (9 个产品型号) 的生产已停产。
2024-04-25 TPF / TCF / TQS系列 (每个1 个产品型号) 的不推荐用于新设计。
2024-01-31 TA 系列 (1 个产品编号), TPF 系列 (1 个产品编号), TQC 系列 (7 个产品编号) 的生产已停产。
2024-01-10 TQC型号 (1个型号) 的增加。
2023-12-11 TQS型号 (1个型号) 的增加。
2023-12-11 实现了TQT系列的商品化。
2023-06-30 TPE 系列 (5 个产品编号), TPG 系列 (9 个产品编号) 的生产已停产。
2023-04-21 TPE(3个型号), TPF(1个型号)系列某些零件和TH系列的不推荐用于新设计
2022-11-08 实现了TLE系列的商品化。
2022-07-05 TDC系列型号的增加(2个型号)
2021-11-02 TPE系列(4个型号),TPG系列(9个型号)不推荐用于新设计
2021-07-09 TPE系列型号的增加(24个型号)
2021-07-09 TPB系列型号的增加(4个型号)
2021-07-09 TPC系列型号的增加(4个型号)
2021-07-09 TPF系列型号的增加(12个型号)
2021-07-09 TPS系列型号的增加(1个型号)
2021-07-09 TQC系列型号的增加(4个型号)
2021-04-28 TC系列型号的增加(1个型号)
2020-11-30 TTQC系列型号的增加(2个型号)
2020-10-01 TPU系列和TPH系列已停产。
2020-10-01 TQS系列的3个型号(B1S尺寸)不推荐用于新设计
2020-09-30 TQC系列型号的增加(3个型号)
2020-07-30 实现了TPS系列的商品化。
2020-06-30 TQS型号的增加(1个型号)
2019-08-28 实现了TDC系列(125°C,1000h保证)的商品化。
2018V～11-14 TPU和TPH不推荐用于新设计
2018V～11-07 我们对"导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)"的网页进行了全面更新。
2018V～06-18 TPB型号的增加(1个型号)
2018V～06-18 TQC型号的增加(1个型号)
2018V～03-23 TPE型号的增加(79个⇒83个型号)
2017-10-27 TPE型号的增加(77个⇒79个型号)
2017-04-04 作为设计支持工具，登载了"特性查看器”。
2016-10-28 能够下载质量、环境认证(ISO,TS)的登录证。
2016-07-24 登载了“其他公司产品参照”。

特征

■ 采用导电性聚合物以实现等效串联电阻(ESR)小。: ・作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的最佳状态是加大容许纹波电流，最适合用于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。

■ 无铅化对应: 端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。

■ 长寿命105°C x 2000小时保证※: 因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性聚合物，可实现105°C×2,000小时的长寿命。
※除去一部分机种。

■ 在零下55°C时平定的温度特性: 由于能够生成周密,贴付性好的导电性聚合物，所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于各种设备。

■ 高温冲击电流特性: 根据导电性聚合物优越的自我修复能力，可保证20A的冲击电流。

■ 高度的焊接耐压性能(240°C，10秒): 由于拥有240°C10秒的焊接耐热性保证，可对应于流程中的焊接。

■ 可以实现10μF～1500μF的大容量范围: 广泛应用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范围。

万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性

以电解电容器/普通钽难以应对的对策

噪音对策
起火对策
低外形化・节省空间

为导电性商品，可解决问题

1. 噪音

噪音对策

普通钽/铝电解
普通钽/铝电解由于ESR高，所以波动大

导电性
由于ESR低，所以波动小

2. 安全性 ( 对普通钽 )

起火对策

施加过电压的试验普通钽
因过电压起火

施加过电压的试验导电性
具有自我修复功能，安全可靠

3. 空间

低外形化

节省空间

■低外形化

铝电解

SP-Cap / POSCAP

■节省空间(空间削减了70%)

普通钽

SP-Cap / POSCAP

以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )

削减数量/成本
防止声音刺耳・振动对策
裂纹对策
安全性对策

为导电性商品，可解决问题

1. 容量不足

削减数量/成本

MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小

2. 声响 / 微振动

防止声音刺耳

振动对策

MLCC
通过Piezo效果元件伸缩
( 发生细微振动 )
SP-Cap / POSCAP
无振动

3. 裂纹

裂纹对策

MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹

4. 基板延烧

安全性对策

MLCC 万一短路时“持续赤热”

MLCC

MLCC的周边基板大面积延烧

SP-Cap

无赤热

SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦，但延烧较少

主要使用用途

不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ，因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化，所以会选用在下列用途

需要低ESR的用途
服务器，笔记本电脑， ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路
其他用途
家用游戏机，LCD屏等

使用用途

相关报道