产品中心印刷电路板材料 ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列 无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列 车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列 LED照明用基板材料「ECOOL」系列 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列 无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列 环氧玻璃基板材料 加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」 玻璃复合基板材料 酚醛纸基板材料半导体元器件材料 半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列 Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series塑料成型材料 LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列 长期可靠性PBT树脂成型材料 尿素树脂成型材料 三聚氰胺树脂成型材料功能薄膜 Functional films for HUD cover Moldable Low-Reflection Films Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films Anti-Reflection Films其他新材料 Multifunctional Shock Absorber Thermosetting stretchable film BEYOLEX
