- 仅用模塑底部填充的半导体材料（MUF材料），对倒装芯片下方的狭缝间隙可达到少气孔的充填与整体封装一气呵成。
- 基于专有的高充填设计技术及树脂设计技术，可达到最合适的热成型收缩率，进而对PKG的翘曲方面起到贡献作用。
半导体封装材料
- 型 号
CV8581 CV8713
- 运 用
- 详细运用
・半导体封装
・移动设备
・移动设备
最先进的半导体PKG(倒装芯片PKG如FC-CSP，FC-SiP组件)
企业新闻
特长
缩短工艺时间
狭缝间隙/窄间距充填
低翘曲性
EMC (Epoxy Molding Compound) explainer video
工艺对比
对狭缝间隙・窄间距充填达到可能
对应PKG案例
一般特性
| 项目 | 单位 | LEXCM CF | |||
| CV8581MUW | CV8713UB | CV8714AHSL | X8770UY | ||
| Tg (TMA) | °C | 170 | 145 | 153 | 150 |
| CTE 1 | ppm/°C | 20 | 9 | 12 | 9 |
| CTE 2 | 64 | 38 | 47 | 40 | |
| 弹性模量 (25°C) | GPa | 16 | 24 | 23 | 26 |
| 填充尺寸（最大） | µm | 20 | 20 | 10 | 20 |
| 成型收缩率 | ％ | 0.32 | 0.20 | 0.21 | 0.20 |
上述数据为本公司的实测值，并非保证值。
