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电路仿真用数据库
车载用功率电感器
SP-Cap/导电性聚合物铝电解电容器
导电性高分子钽固体电解电容器(POSCAP)
导电性高分子钽固体电解电容器(OS-CON)
导电性聚合物混合铝电解电容器
铝电解电容器 (表面贴装型)
共模滤波器
片式压敏电阻器
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
ESD抑制器/阵列ESD抑制器
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锂电池 UN38.3试验情况概要
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规格检索(继电器、连接器、轻触开关)
光纤传感器规格检索
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解决方案
电路设计的最优解
噪音・热解决方案
热解决方案
车载解决方案
工厂省人化解决方案
工厂自动化解决方案
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片式保险丝选定工具
特性查看器
工业和汽车用LC滤波器模拟器
车载用电源扼流线圈损耗模拟器(Power Inductor loss simulator for automotive application)
贴片电阻 基于工作温度的容许功率模拟器
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伺服电机 选型软件
电路仿真用数据库
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CAD数据
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马达设置辅助软件(MINAS BL 系列 专用 (英文版))
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电气双层电容器(叠层型) (批量生产终止产品)
电气双层电容器(卷绕型)(批量生产终止产品)
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薄膜电容器(交流电动机电容器)
薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
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高耐热贴片电阻
高精度贴片电阻
电流检测用贴片电阻
小型高功率贴片电阻
耐硫化贴片电阻
通用贴片电阻
贴片排阻
衰减器
片式环(芯片信号检测端子)
插脚电阻(批量生产终止产品)
热敏电阻(批量生产终止产品)
可调电阻(批量生产终止产品)
电感器
车载用功率电感器
民用功率电感器
电压升压线圈(批量生产终止产品)
多层型功率电感器(批量生产终止产品)
扼流线圈 (批量生产终止产品)
片式电感(批量生产终止产品)
其他电感(线圈)产品
热对策产品
热量对策膜 PGS石墨膜(GraphiteTIM)
NTC热敏电阻(片式)
EMC对策产品、电路保护产品
共模滤波器
EMI(电磁干扰)滤波器(批量生产终止产品)
静电抑制器
片式压敏电阻
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
保险丝
传感器
MR传感器
6轴车载惯性传感器(6in1传感器)
陀螺仪传感器
温度传感器(汽车电子设备用)
红外线阵列传感器Grid-EYE
PS-A压力传感器(内置增幅/温度补偿电路)
PS压力传感器
PF压力传感器
空気質传感器
焦电型红外线传感器 PaPIRs
反射型MA运动传感器(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GF1(批量生产终止产品)
光度检测传感器(NaPiCa)(批量生产终止产品)
双轴加速度传感器GS2(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GS1(批量生产终止产品)
工控用传感器
输入元件・开关
开关、编码器、电位器、触摸屏
继电器、 连接器
继电器・光电耦合器、连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
电机
FA ・ 一般产业用电机
空调领域用电机
吸尘器用电机
冰箱用电机
车载用电机
客制品 ・ 模组
非球面镜头
超声波氢气流量浓度计 GB-L1CMH1B
带树脂引线框架
其他定制化、模块化产品
工厂自动化、 焊接
电子元件实装关联系统
器件关联系统
显示器关联系统
计量・测量系统
自动化・省人化系统
超高精度三维测量仪
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电阻焊机
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焊接IoT解决方案(VRPS / Bead Eye / iWNB)
焊接 纯正消耗部品
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电子材料
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加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
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半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series
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长期可靠性PBT树脂成型材料
尿素树脂成型材料
三聚氰胺树脂成型材料
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移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列 : 型号
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系列/类型
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad) (9)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad) (16)
R-F770 (Single-sided copper clad) (36)
R-F775 (Double-sided copper clad) (59)
R-FR10 (FRCC) (1)
重置
Copper Foil Type
ED (73)
RA (47)
- (1)
重置
Copper Foil Part No.
BHY (29)
BHY-HA-V2 (5)
BHYA-HS (3)
BHYX-T (10)
F2WS (6)
MT18FL (6)
SEED (6)
T4M-HDR (5)
TP4-S (25)
VLP (25)
- (1)
重置
Copper Foil Thickness (µm)
-
2 (6)
6 (6)
9 (20)
12 (33)
18 (31)
35 (14)
70 (7)
105 (3)
- (1)
重置
Fiim Thickness (µm)
-
10 (1)
12.5 (16)
25 (28)
50 (24)
70 (1)
75 (17)
100 (16)
125 (9)
150 (8)
- (1)
重置
Total products thickness (µm)
-
14.5 (1)
16.5 (1)
18.5 (1)
21.5 (1)
22 (1)
24.5 (3)
27 (1)
29 (1)
30.5 (2)
31 (2)
34 (2)
36.5 (1)
37 (5)
43 (7)
48.5 (2)
49 (3)
54 (1)
56 (1)
60 (1)
61 (3)
62 (4)
68 (6)
73 (1)
74 (3)
79 (1)
82.5 (1)
85 (1)
86 (3)
87 (3)
93 (3)
95 (3)
99 (3)
111 (3)
112 (3)
118 (4)
120 (2)
124 (3)
135 (1)
136 (3)
137 (1)
143 (2)
145 (3)
149 (2)
155 (1)
159 (1)
161 (2)
162 (1)
165 (1)
168 (2)
170 (2)
174 (1)
186 (2)
190 (1)
195 (1)
215 (1)
220 (1)
235 (1)
240 (1)
260 (1)
265 (1)
- (1)
重置
Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad) (°C)
190 (1)
- (120)
重置
Glass transition temp.(Tg) :DMA
Measurement in tensile mode(Ad) (°C)
210 (1)
- (120)
重置
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
580(Ad) (1)
- (120)
重置
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)
1 x 10<sup>8</sup> *2 (1)
- (120)
重置
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
3 (1)
- (120)
重置
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
0.019 (1)
- (120)
重置
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)
1.2 *4 (1)
- (120)
重置
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch))
0.8(4.6)
(ED:12μm) (1)
- (120)
重置
Flammability:UL,A+E-168/70
94VTM-0 *5 (1)
- (120)
重置
The sample thickness
0.032mm
(Cu:12μm, PI:5μm,Ad:15μm) (1)
- (120)
重置
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
- (121)
重置
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
- (121)
重置
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
- (121)
重置
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A (mm)
-
0.65 (3)
0.75 (14)
0.8 (8)
0.9 (1)
1 (15)
1.1 (1)
1.2 (2)
1.3 (12)
1.5 (24)
1.6 (9)
1.7 (4)
1.8 (2)
2 (4)
2.2 (1)
2.4 (2)
2.5 (10)
2.6 (2)
3 (4)
- (3)
重置
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)
-
0.65 (3)
0.75 (14)
0.8 (8)
0.9 (1)
1 (15)
1.1 (1)
1.2 (2)
1.3 (12)
1.5 (23)
1.6 (10)
1.7 (4)
1.78 (1)
1.8 (1)
2 (4)
2.2 (1)
2.4 (2)
2.5 (10)
2.6 (2)
3 (4)
- (3)
重置
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)
-
-0.055 (1)
-0.048 (1)
-0.0457 (1)
-0.044 (1)
-0.038 (1)
-0.0356 (1)
-0.035 (1)
-0.034 (1)
-0.033 (1)
-0.0277 (1)
-0.0269 (1)
-0.0258 (1)
-0.023 (1)
-0.0218 (1)
-0.02 (2)
-0.0192 (1)
-0.019 (1)
-0.0185 (1)
-0.0183 (1)
-0.018 (2)
-0.0164 (1)
-0.0163 (1)
-0.016 (1)
-0.0154 (1)
-0.0151 (1)
-0.015 (3)
-0.014 (1)
-0.0132 (1)
-0.013 (1)
-0.0127 (1)
-0.012 (2)
-0.011 (2)
-0.0106 (1)
-0.01 (2)
-0.0099 (1)
-0.0088 (1)
-0.008 (1)
-0.0078 (1)
-0.007 (2)
-0.006 (1)
-0.004 (4)
-0.003 (3)
-0.0027 (1)
-0.002 (3)
0 (1)
0.00050 (1)
0.001 (1)
0.002 (1)
0.003 (1)
0.004 (1)
0.0047 (1)
0.005 (1)
0.0059 (1)
0.006 (2)
0.007 (3)
0.008 (2)
0.0086 (1)
0.009 (3)
0.0102 (1)
0.011 (1)
0.015 (2)
0.016 (2)
0.0164 (1)
0.017 (1)
0.0172 (1)
0.019 (2)
0.02 (2)
0.021 (3)
0.0222 (1)
0.023 (1)
0.0233 (1)
0.0235 (1)
0.024 (2)
0.025 (1)
0.0262 (1)
0.0265 (1)
0.0278 (1)
0.0296 (1)
0.03 (1)
0.0301 (1)
0.032 (1)
0.033 (1)
0.036 (1)
0.04 (1)
0.0424 (1)
0.0436 (1)
0.0463 (1)
0.058 (1)
0.064 (2)
- (3)
重置
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)
-
-0.058 (1)
-0.053 (1)
-0.049 (1)
-0.039 (1)
-0.038 (1)
-0.036 (1)
-0.035 (1)
-0.0299 (1)
-0.0278 (1)
-0.027 (1)
-0.0254 (1)
-0.025 (2)
-0.0249 (1)
-0.023 (1)
-0.0222 (1)
-0.021 (1)
-0.0141 (1)
-0.014 (3)
-0.013 (1)
-0.012 (1)
-0.011 (1)
-0.0103 (1)
-0.01 (1)
-0.0085 (1)
-0.008 (2)
-0.007 (1)
-0.0063 (1)
-0.006 (2)
-0.0058 (1)
-0.0057 (1)
-0.005 (3)
-0.0047 (1)
-0.004 (2)
-0.0037 (1)
-0.0023 (1)
-0.0022 (1)
-0.002 (1)
-0.0019 (1)
-0.0015 (1)
-0.001 (1)
-0.00050 (1)
0.001 (3)
0.0012 (1)
0.002 (2)
0.003 (1)
0.004 (2)
0.006 (1)
0.0069 (1)
0.0076 (1)
0.008 (1)
0.009 (3)
0.01 (3)
0.0102 (1)
0.012 (2)
0.0122 (1)
0.013 (1)
0.0156 (1)
0.0167 (1)
0.017 (3)
0.0171 (1)
0.0175 (1)
0.018 (1)
0.02 (4)
0.0209 (1)
0.021 (1)
0.022 (1)
0.0228 (1)
0.023 (1)
0.024 (1)
0.0247 (1)
0.025 (2)
0.0258 (1)
0.027 (2)
0.028 (1)
0.0285 (1)
0.0286 (1)
0.029 (1)
0.0297 (1)
0.032 (1)
0.033 (1)
0.035 (1)
0.0354 (1)
0.038 (1)
0.0383 (1)
0.042 (1)
0.0443 (1)
0.0551 (1)
0.0574 (1)
0.059 (1)
0.0598 (1)
0.0599 (1)
0.06 (1)
0.068 (1)
0.0739 (1)
- (3)
重置
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150 (%)
-
-0.105 (1)
-0.083 (1)
-0.082 (1)
-0.081 (2)
-0.0774 (1)
-0.076 (1)
-0.0688 (1)
-0.067 (1)
-0.0621 (1)
-0.0597 (1)
-0.059 (1)
-0.058 (1)
-0.0579 (1)
-0.056 (1)
-0.055 (1)
-0.0548 (1)
-0.0542 (1)
-0.0523 (1)
-0.0518 (1)
-0.051 (1)
-0.0507 (1)
-0.0497 (1)
-0.049 (1)
-0.047 (1)
-0.045 (1)
-0.0447 (1)
-0.0425 (1)
-0.041 (1)
-0.04 (2)
-0.039 (1)
-0.0381 (1)
-0.038 (1)
-0.0378 (1)
-0.0377 (1)
-0.0376 (1)
-0.037 (1)
-0.036 (3)
-0.0343 (1)
-0.0334 (1)
-0.0333 (1)
-0.033 (1)
-0.032 (1)
-0.031 (1)
-0.0304 (1)
-0.029 (3)
-0.0283 (1)
-0.0281 (1)
-0.026 (1)
-0.0255 (1)
-0.024 (1)
-0.022 (2)
-0.021 (1)
-0.02 (1)
-0.0175 (1)
-0.017 (1)
-0.0162 (1)
-0.016 (1)
-0.013 (1)
-0.0085 (1)
-0.007 (1)
-0.006 (1)
-0.005 (1)
-0.004 (2)
-0.002 (3)
-0.001 (1)
0.0012 (1)
0.005 (1)
0.0052 (1)
0.007 (1)
0.0072 (1)
0.0074 (1)
0.0082 (2)
0.0086 (1)
0.009 (4)
0.0092 (1)
0.0116 (1)
0.0146 (1)
0.0169 (1)
0.019 (1)
0.0242 (1)
0.025 (1)
0.028 (1)
0.034 (1)
0.035 (1)
0.04 (1)
0.045 (1)
0.05 (1)
0.054 (1)
0.06 (1)
0.067 (2)
0.07 (1)
0.0717 (1)
0.072 (1)
0.077 (1)
0.082 (1)
0.0821 (1)
0.088 (1)
0.089 (1)
0.092 (1)
0.0973 (1)
0.0996 (1)
0.108 (1)
0.121 (1)
- (3)
重置
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150 (%)
-
-0.28 (1)
-0.0807 (1)
-0.073 (1)
-0.0684 (1)
-0.066 (1)
-0.064 (1)
-0.062 (2)
-0.058 (1)
-0.057 (1)
-0.0567 (1)
-0.056 (2)
-0.0556 (1)
-0.053 (1)
-0.052 (1)
-0.051 (1)
-0.05 (1)
-0.046 (2)
-0.0459 (1)
-0.044 (1)
-0.0438 (1)
-0.041 (1)
-0.0401 (1)
-0.0394 (1)
-0.039 (1)
-0.0383 (1)
-0.038 (1)
-0.037 (3)
-0.035 (2)
-0.0345 (1)
-0.0337 (1)
-0.0328 (1)
-0.03 (2)
-0.0296 (1)
-0.0293 (1)
-0.029 (2)
-0.028 (1)
-0.027 (1)
-0.026 (1)
-0.0259 (1)
-0.0255 (1)
-0.0251 (1)
-0.0242 (1)
-0.0215 (1)
-0.021 (1)
-0.0193 (1)
-0.019 (1)
-0.017 (1)
-0.0165 (1)
-0.0158 (1)
-0.015 (1)
-0.011 (2)
-0.01 (1)
-0.009 (2)
-0.0084 (1)
-0.008 (2)
-0.007 (1)
-0.003 (1)
-0.002 (1)
-0.001 (1)
0.001 (3)
0.002 (1)
0.0021 (1)
0.0026 (1)
0.003 (1)
0.004 (1)
0.0064 (1)
0.007 (1)
0.0072 (1)
0.008 (1)
0.0088 (1)
0.009 (2)
0.011 (1)
0.013 (2)
0.015 (1)
0.017 (1)
0.021 (1)
0.025 (1)
0.0274 (1)
0.028 (1)
0.0298 (1)
0.031 (1)
0.035 (1)
0.036 (1)
0.0375 (1)
0.04 (1)
0.0413 (1)
0.044 (1)
0.0464 (1)
0.048 (1)
0.053 (1)
0.054 (1)
0.0546 (1)
0.0562 (1)
0.0582 (1)
0.059 (1)
0.0597 (1)
0.064 (1)
0.0713 (1)
0.073 (1)
0.0762 (1)
0.0765 (1)
0.078 (1)
0.094 (1)
- (3)
重置
Soldering Resistance:JIS C 6471.A (°C)
-
310 (25)
330 (94)
340 (1)
- (1)
重置
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90 (°C)
-
250 (38)
260 (56)
270 (1)
290 (25)
- (1)
重置
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
-
3 (3)
4 (3)
5 (1)
6 (1)
7 (1)
8 (1)
9 (3)
10 (5)
11 (1)
12 (2)
13 (1)
14 (1)
15 (2)
16 (4)
18 (1)
19 (2)
20 (5)
22 (2)
24 (1)
26 (2)
28 (2)
30 (1)
32 (1)
33 (1)
34 (1)
35 (4)
40 (6)
42 (1)
45 (1)
46 (1)
60 (3)
70 (1)
84 (1)
85 (1)
90 (1)
100 (1)
110 (2)
118 (1)
120 (2)
130 (1)
170 (4)
180 (2)
200 (1)
220 (2)
230 (1)
255 (1)
270 (2)
280 (1)
300 (1)
340 (2)
530 (1)
- (28)
重置
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
-
3 (3)
4 (3)
6 (1)
7 (2)
8 (3)
9 (1)
10 (5)
12 (4)
13 (1)
15 (6)
16 (2)
18 (3)
20 (4)
25 (1)
26 (3)
28 (2)
30 (1)
31 (1)
33 (1)
35 (2)
39 (1)
40 (9)
50 (1)
54 (1)
60 (4)
61 (1)
70 (1)
83 (1)
94 (1)
100 (2)
110 (1)
120 (2)
130 (1)
160 (2)
170 (3)
190 (1)
200 (1)
220 (2)
230 (1)
250 (1)
260 (1)
280 (1)
290 (2)
340 (2)
550 (1)
- (28)
重置
Tensile Modulus:IPC-TM-650 (GPa)
-
4.5 (25)
7.1 (95)
- (1)
重置
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min (ppm/K)
-
18 (25)
19.3 (95)
- (1)
重置
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min (ppm/K)
-
17.3 (95)
18 (25)
- (1)
重置
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
3.2 (95)
- (26)
重置
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
3.2 (95)
- (26)
重置
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
3.3 (25)
- (96)
重置
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
0.002 (95)
- (26)
重置
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
0.002 (95)
- (26)
重置
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
0.002 (25)
- (96)
重置
Insulation resistance:JIS C 6471.A (Ω)
>1.0×10^14 (120)
- (1)
重置
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90 (Ω)
>1.0×10^14 (120)
- (1)
重置
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23 (%)
0.8 (95)
- (26)
重置
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23 (%)
0.04 (25)
- (96)
重置
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50 (%)
0.7 (95)
- (26)
重置
Tg:DMA.A (°C)
350 (95)
- (26)
重置
Flammability:UL 94.A+E-168/70
V-0 (79)
VTM-0 (41)
- (1)
重置
* These are observed data, not guaranteed performance.
The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
- (121)
重置
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选择显示项目
显示的项目
系列/类型
Copper Foil Type
Copper Foil Part No.
Copper Foil Thickness
Fiim Thickness
Total products thickness
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150
Soldering Resistance:JIS C 6471.A
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
Tensile Modulus:IPC-TM-650
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃, 5℃/min
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃, 5℃/min
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
Insulation resistance:JIS C 6471.A
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50
Tg:DMA.A
Flammability:UL 94.A+E-168/70
* These are observed data, not guaranteed performance. The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
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Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad)
Glass transition temp.(Tg) :DMA Measurement in tensile mode(Ad)
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8
Flammability:UL,A+E-168/70
The sample thickness
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
选项
型号
目录 /
数据表
系列/类型
Copper Foil Type
Copper Foil Part No.
Copper Foil Thickness
(µm)
Fiim Thickness
(µm)
Total products thickness
(µm)
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A
(mm)
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec
(mm)
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching
(%)
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching
(%)
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150
(%)
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150
(%)
Soldering Resistance:JIS C 6471.A
(°C)
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
(°C)
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
Tensile Modulus:IPC-TM-650
(GPa)
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min
(ppm/K)
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min
(ppm/K)
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
Insulation resistance:JIS C 6471.A
(Ω)
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
(Ω)
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23
(%)
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23
(%)
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50
(%)
Tg:DMA.A
(°C)
Flammability:UL 94.A+E-168/70
* These are observed data, not guaranteed performance.
The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad)
(°C)
Glass transition temp.(Tg) :DMA
Measurement in tensile mode(Ad)
(°C)
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))
Flammability:UL,A+E-168/70
The sample thickness
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
R-F700S_12EC_18-25-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
25
43
0.8
0.8
0.058
0.021
0.092
0.064
310
290
255
250
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_13EC_12-25-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
25
37
0.75
0.75
0.036
0.01
0.082
-0.041
310
290
300
280
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_22EC_18-50-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
50
68
0.8
0.8
0.064
0.029
0.108
0.073
310
290
118
83
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_23EC_12-50-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
50
62
0.75
0.75
0.04
-0.039
0.089
-0.039
310
290
84
61
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_32EC_18-75-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
75
93
0.8
0.8
0.0265
0.0167
0.0717
0.0582
310
290
28
18
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_33EC_12-75-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
75
87
0.75
0.75
0.033
0.002
0.072
0.017
310
290
28
18
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_43EC_12-100-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
100
112
0.75
0.75
-0.018
-0.036
0.009
-0.029
310
290
10
8
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_A3EC_12-125-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
125
137
0.75
0.75
0.0278
0.0156
0.077
0.0375
310
290
4
4
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_B3EC_12-150-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
150
162
0.75
0.75
0.0424
0.0285
0.0973
0.0713
310
290
3
3
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
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-
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50
62
1.6
1.6
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-0.001
-0.009
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40
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17.3
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3.2
-
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0.002
-
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>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_23RX_12-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHYX-T
12
50
62
1.5
1.5
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-0.031
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330
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40
40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_26ES_6-50-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
SEED
6
50
56
1
1
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330
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40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_27RN_105-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
105
50
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3
3
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330
260
24
28
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_30RB_70-75-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
70
75
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2.5
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19
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19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
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>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_32EV_18-75-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
75
73
1.5
1.5
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15
18
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19.3
17.3
3.2
3.2
-
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0.002
-
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>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_33EV_12-75-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
75
87
1.5
1.5
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330
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16
15
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19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_33RX_12-75-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHYX-T
12
75
87
1.5
1.5
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330
250
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33
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19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_41EM_35-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
T4M-HDR
35
100
135
3
3
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-0.0556
330
250
12
12
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_42EV_18-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
100
118
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2.6
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330
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9
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19.3
17.3
3.2
3.2
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0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
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-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_42RB_18-100-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
18
100
118
2
2
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330
250
14
13
7.1
19.3
17.3
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3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_43EV_12-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
100
112
2.4
2.4
-0.012
-0.014
-0.029
-0.03
330
250
10
10
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-