 2025年 |
2025年2月3日
当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて |
2025年1月29日
銅張積層板・プリプレグ 価格改定について |
2025年1月29日
フレキシブル基板材料 価格改定について |
| 2024年 |
2024年11月1日
品質不正に関する外部調査委員会による調査結果 および当社の取り組みについて |
2024年10月31日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新しました |
2024年9月6日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新しました |
2024年7月25日
電子回路基板材料 価格改定について |
2024年7月1日
当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて |
2024年6月3日
当社電子材料製品における第三者認証登録の一部取り消しについて |
2024年5月22日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新しました |
2024年5月20日
品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF 16949認証の取り消しについて |
2024年4月26日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新しました |
2024年4月12日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を更新しました |
2024年3月22日
品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO 9001認証の取り消しについて |
2024年3月15日
第三者認証に関する不正行為 対象品番一覧を公開しました |
2024年3月15日
当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為の 対象品番・対象生産工場の追加について |
2024年2月7日
品質マネジメントシステムに関する国際規格IATF16949認証の一時停止について |
2024年2月2日
品質マネジメントシステムに関する国際規格ISO9001認証の一時停止について |
2024年1月12日
当社電子材料製品における第三者認証に関する不正行為および 外部調査委員会の設置について |
| 2023年 |
2023年10月12日
過酷な宇宙環境での曝露実験において当社電子材料の耐久性を実証 |
2023年5月15日
高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発 |
2023年3月16日
航空宇宙用の最先端電子材料が宇宙曝露に向け出発 |
2023年3月16日
【プロジェクトメンバー インタビュー記事】
最先端電子材料がSpaceXと共に出発 宇宙ビジネスへの新たな挑戦 |
2023年1月24日
第37回 ネプコン ジャパンにて講演 |
| 2022年 |
2022年8月30日
半導体封止材 価格改定について |
2022年8月25日
JAXA宇宙探査イノベーションハブ「課題解決型」採択、アルミニウム比270分の1 超軽量電磁波遮蔽材料の共同研究を開始 |
2022年6月22日
航空宇宙用最先端電子材料開発に向けた宇宙曝露実験を実施 |
2022年5月20日
電子回路基板材料 価格改定について |
2022年1月18日
高速通信ネットワーク機器向け「低伝送損失多層基板材料 MEGTRON 8」を開発 |
| 2021年 |
2021年11月10日
半導体封止材 価格改定について |
2021年10月25日
電子回路基板材料 価格改定について |
2021年8月6日
次世代ディスプレイ開発のための新材料 TOUGHTELONのご紹介 |
2021年6月22日
高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化 |
2021年5月24日
電子回路基板材料 価格改定について |
2021年3月2日
「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化 |
2021年2月25日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失多層基板材料」を製品化 |
2021年2月19日
電子回路基板材料 価格改定について |
| 2020年 |
2020年1月6日
第12回オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-出展見送りについて |
| 2019年 |
2019年10月18日
台風19号による郡山事業所の被害状況と復旧への取り組みについてのお知らせサイトを開設 |
2019年1月21日
通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料（Halogen-free MEGTRON6）を製品化 |
2019年1月10日
半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する、デラミネーションフリー半導体封止材を製品化 |
| 2018年 |
2018年12月21日
展示会情報・第11回 オートモーティブ ワールド出展情報公開 |
2018年12月13日
ニュース / 2018年12月13日: 中国・北東アジア地域における基板材料事業を強化 |
2018年9月3日
車載部品の実装信頼性を向上させる「高耐熱性 二次実装アンダーフィル材料」を製品化 |
2018年8月29日
パナソニックがFOWLP/PLP対応の顆粒状半導体封止材を製品化 |
2018年6月4日
部品実装信頼性を向上させるガラスコンポジット基板材料を開発 |
2018年5月29日
半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発 |
2018年3月9日
銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について |
2018年2月8日
中国・上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始 |
2018年1月11日
ミリ波帯アンテナ向け「ハロゲンフリー超低伝送損失基板材料」を開発 |
| 2017年 |
2017年6月1日
無線通信基地局向け「高熱伝導率・低伝送損失 ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化 |
2017年5月12日
銅張積層板、プリプレグおよび内層回路入り多層基板材料の価格改定について |
2017年4月11日
平成29年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰において、科学技術賞（開発部門）を受賞 |
2017年3月31日
「第1回 接着・接合EXPO」パナソニックブースの展示概要と見どころ |
2017年3月30日
レーザ溶着対応ポリブチレンテレフタレート（PBT）樹脂成形材料で、意匠性を高めるブラックタイプの透過材を製品化 |
2017年2月3日
車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を開発 |
2017年1月17日
「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化 |
2017年1月11日
【第46回 ネプコンジャパン ～第18回 プリント配線板 EXPO～】パナソニックブースの展示概要と見どころ |
| 2016年 |
2016年12月27日
銅張積層板および内層回路入り多層基板材料の価格改定について |
2016年12月22日
車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化 |
2016年8月25日
モバイルの筐体とUVカットパネルの組立てに適した「時間差硬化UV接着剤」を製品化 |
2016年6月6日
モバイル端末用多層フレキシブル基板材料「FELIOS FRCC」で、パナソニックが「第12回 JPCA賞（アワード）」を受賞 |
2016年5月30日
応力を低減し反りを抑制できる半導体パッケージ用基板材料を製品化 |
2016年5月27日
「JPCA Show 2016（第46回 国際電子回路産業展）」～パナソニックブースの展示概要と見どころ |
2016年5月26日
コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化 |
2016年4月5日
光拡散性ポリプロピレン樹脂成形材料「FULL BRIGHT（フルブライト）PP」を開発 |
2016年3月31日
「第7回 高機能フィルム展」パナソニックブースの展示概要と見どころ |
2016年3月29日
「第62回 大河内賞・大河内記念生産賞」受賞 贈賞式 |
2016年3月18日
指紋認証センサパッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化 |
2016年3月3日
業界初 銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材を製品化 |
| 2015年 |
2015年6月2日
メモリー向け ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ」で、パナソニックが「第11回 JPCA賞（アワード）」を受賞 |
2015年5月26日
「JPCA Show 2015（第45回 国際電子回路産業展）」～パナソニックブースの展示概要と見どころ |
| 2014年 |
| 2013年 |
2013年1月30日
 フェノール樹脂成形材料の価格改定について |
| 2012年 |
2012年2月27日
LEDリフレクタ用 熱硬化性プラスチック成形材料「フルブライト Full Bright™」を開発 |
