元器件产品及解決方案
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产品目录
符合RoHS / REACH确认报告书
CAD数据
电路仿真用数据库
车载用功率电感器
SP-Cap/导电性聚合物铝电解电容器
导电性高分子钽固体电解电容器(POSCAP)
导电性高分子钽固体电解电容器(OS-CON)
导电性聚合物混合铝电解电容器
铝电解电容器 (表面贴装型)
共模滤波器
片式压敏电阻器
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
ESD抑制器/阵列ESD抑制器
电池 产品安全数据表格
锂电池 UN38.3试验情况概要
权威机关的认证 (ISO,IATF)
设计援助
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商品选定支持
其他公司产品参照
表面贴装薄膜电容器应用指南
规格检索(继电器、连接器、轻触开关)
光纤传感器规格检索
基础知识
共模噪音滤波器基础讲座
解决方案
电路设计的最优解
噪音・热解决方案
热解决方案
车载解决方案
工厂省人化解决方案
工厂自动化解决方案
设计和模拟
片式保险丝选定工具
特性查看器
工业和汽车用LC滤波器模拟器
车载用电源扼流线圈损耗模拟器(Power Inductor loss simulator for automotive application)
贴片电阻 基于工作温度的容许功率模拟器
适合电源模组的GraphiteTIM检索工具
伺服电机 选型软件
电路仿真用数据库
压力单位换算
CAD数据
支持
电机安装支持软件 PANATERM (MINAS A6 / A5 家族 专用)
马达设置辅助软件（MINAS BL 系列 专用 (英文版))
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导电性聚合物片式铝电解电容器(SP-Cap)
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导电性聚合物混合铝电解电容器
铝电解电容器(表面贴装型)
铝电解电容器(径向引线型)
配备电气双层电容器的备用电源模块
电气双层电容器(叠层型) (批量生产终止产品)
电气双层电容器(卷绕型)(批量生产终止产品)
薄膜电容器(电子机器用)
薄膜电容器(交流电动机电容器)
薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
高耐热贴片电阻
高精度贴片电阻
电流检测用贴片电阻
小型高功率贴片电阻
耐硫化贴片电阻
通用贴片电阻
贴片排阻
衰减器
片式环(芯片信号检测端子)
插脚电阻(批量生产终止产品)
热敏电阻(批量生产终止产品)
可调电阻(批量生产终止产品)
电感器
车载用功率电感器
民用功率电感器
电压升压线圈(批量生产终止产品)
多层型功率电感器(批量生产终止产品)
扼流线圈 (批量生产终止产品)
片式电感(批量生产终止产品)
其他电感（线圈）产品
热对策产品
热量对策膜 PGS石墨膜(GraphiteTIM)
NTC热敏电阻(片式)
EMC对策产品、电路保护产品
共模滤波器
EMI(电磁干扰)滤波器(批量生产终止产品)
静电抑制器
片式压敏电阻
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
保险丝
传感器
MR传感器
6轴车载惯性传感器(6in1传感器)
陀螺仪传感器
温度传感器(汽车电子设备用)
红外线阵列传感器Grid-EYE
PS-A压力传感器(内置增幅/温度补偿电路)
PS压力传感器
PF压力传感器
空気質传感器
焦电型红外线传感器 PaPIRs
反射型MA运动传感器(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GF1(批量生产终止产品)
光度检测传感器(NaPiCa)(批量生产终止产品)
双轴加速度传感器GS2(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GS1(批量生产终止产品)
工控用传感器
输入元件・开关
开关、编码器、电位器、触摸屏
继电器、 连接器
继电器・光电耦合器、连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
电机
FA ・ 一般产业用电机
空调领域用电机
吸尘器用电机
冰箱用电机
车载用电机
客制品 ・ 模组
非球面镜头
超声波氢气流量浓度计 GB-L1CMH1B
带树脂引线框架
其他定制化、模块化产品
工厂自动化、 焊接
电子元件实装关联系统
器件关联系统
显示器关联系统
计量・测量系统
自动化・省人化系统
超高精度三维测量仪
焊接产品
机器人系统
电阻焊机
激光加工
焊接IoT解决方案（VRPS / Bead Eye / iWNB）
焊接 纯正消耗部品
其他工业自动化
激光焊接机
变频器
丝滑極细雾 二流体加湿系统
电池(法人用)
锂离子电池
镍氢电池
扣式可充电锂电池
针形锂离子电池
锂电池
干电池
UN38.3 试验情况概要 (锂电池)
电子材料
●关于第三方认证存在不妥当行为的询问
ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列
车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
环氧玻璃基板材料
加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
玻璃复合基板材料
酚醛纸基板材料
半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series
LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料
长期可靠性PBT树脂成型材料
尿素树脂成型材料
三聚氰胺树脂成型材料
Functional films for HUD cover
Moldable Low-Reflection Films
Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films
Anti-Reflection Films
Multifunctional Shock Absorber
Thermosetting stretchable film BEYOLEX
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