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电容器
- 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)
- 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)
- 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
- 导电性聚合物混合铝电解电容器
- 铝电解电容器(表面贴装型)
- 薄膜电容器(电子机器用)
- 薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
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传感器
输入元件
继电器
- PhotoMOS®(MOSFET输出光电耦合器)
- AQ-J可控硅输出光电耦合器
- AQ-A (DC专用) 可控硅输出光电耦合器
- 功率继电器(2A超)
- 高容量断路继电器
- 安全继电器
- 高频设备(高频继电器／同轴开关)
连接器
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电机
光学部品
焊接、机器人系统
电池(法人用)
电子材料
- Ultra-low transmission loss, highly heat-resistant multi-layer circuit board materials MEGTRON8
- Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials MEGTRON7
- Halogen-free Ultra-low transmission loss Multi-layer circuit board materials, Halogen-free MEGTRON6
- Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials MEGTRON6
- Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials <Middle-Tg type> HIPER M
- Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials HIPER E
- Flexible circuit board materials FELIOS
- Halogen-free Multi-layer circuit board materials
- Glass composite circuit board materials
- Thick copper glass composite circuit board materials
- Paper phenolic circuit board materials
- Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives
- For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials
- For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials