导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)

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POSCAP因为在阳极采用钽烧结体(APA系列为铝箔),在阴极里采用独自的做法使聚合物有机半导体形成具有高度的导电性能,不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 最为适合电子设备的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。

最新信息

特征

采用导电性聚合物以实现等效串联电阻(ESR)小。
・作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的最佳状态是加大容许纹波电流, 最适合用于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。
无铅化对应
端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。
长寿命105°C x 2000小时保证
因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性聚合物,可实现105°C×2,000小时的长寿命。
※除去一部分机种。
在零下55°C时平定的温度特性
由于能够生成周密,贴付性好的导电性聚合物,所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于各种设备。
高温冲击电流特性
根据导电性聚合物优越的自我修复能力,可保证20A的冲击电流。
高度的焊接耐压性能(240°C,10秒)
由于拥有240°C10秒的焊接耐热性保证,可对应于流程中的焊接。
可以实现10μF~1500μF的大容量范围
广泛应用于AP系列,TP系列,TH系列,,TQ系列的容量范围。

万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性

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以电解电容器/普通钽难以应对的对策

  1. 噪音对策
  2. 起火对策
  3. 低外形化・节省空间

为导电性商品,可解决问题

1. 噪音 噪音对策

  • 普通钽/铝电解
    普通钽/铝电解 由于ESR高,所以波动大
  • 由于ESR高,所以波动大
  • 右向き矢じるし
  • 波动成分
  • 导电性
    由于ESR低,所以波动小
  • 导电性 由于ESR低,所以波动小

2. 安全性 ( 对普通钽 ) 起火对策

  • 施加过电压的试验普通钽
  • 施加过电压的试验普通钽
  • 因过电压起火
  • 右向き矢じるし
  • 施加过电压的试验导电性
  • 施加过电压的试验导电性
  • 具有自我修复功能,安全可靠

3. 空间 低外形化 节省空间

  • ■低外形化
  • 铝电解picture
  • 铝电解
  • 铝电解image
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP picture
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP image
  • ■节省空间(空间削减了70%)
  • 普通钽
  • 普通钽picture
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap / POSCAP
  • SP-Cap/POSCAP picture

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以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )

  1. 削减数量/成本
  2. 防止声音刺耳・振动对策
  3. 裂纹对策
  4. 安全性对策

为导电性商品,可解决问题

1. 容量不足 削减数量/成本

  • MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
  • MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小
  • MLCC and SP-cap/POSCAP削减数量

2. 声响 / 微振动 防止声音刺耳 振动对策

  • MLCC发出声音 SP-Cap/POSCAP不发出声音
  • MLCC
    通过Piezo效果元件伸缩
    ( 发生细微振动 )

    SP-Cap / POSCAP
    无振动
  • 磁头振动数据异常的原因

3. 裂纹 裂纹对策

  • MLCC因温度/机械冲击而发生 裂纹
  • MLCC因温度/机械冲击而发生裂纹 image

4. 基板延烧 安全性对策

MLCC万一短路时 “持续赤热”

  • MLCC
    MLCC picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC 赤热 picture
  • 右向き矢じるし
  • MLCC的周边基板大面积延烧
    MLCC的周边基板大面积延烧 picture
  • SP-Cap
    SP-Cap picture
  • 右向き矢じるし
  • 无赤热
  • 右向き矢じるし
  • SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦,但延烧较少
    SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦,但延烧较少 picture

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主要使用用途

不只是发挥聚合物的特点,
因为POSCAP的主要特长是薄品和小型化,所以会选用在下列用途

・需要薄品的用途
SSD的backup电路个

・需要小型的用途
智能手机电池的电源线

・其他
USB相关品 ( 充电器,USB输出端子),LCD屏等

使用用途

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