信息通信基础设施解决方案

对应信息通信基础设施的主要设备

作为信息通信基础设施中承担无线部分的基站,由RRH(Remote Radio Head,远程射频头)、RU(Radio Unit,射频单元)、DU(Distributed Unit,分布式单元)、CU(Central Unit,集中式单元)、边缘服务器等构成。用于中继基站数据的回程网络,会使用交换机、路由器、通信服务器、WDM(Wavelength Division Multiplexing,波分复用)和OTN(Optical Transmission Network System,光传输网络系统)等设备。数据中心则配置有AI服务器、存储器等设备。

对应信息通信基础设施的主要设备

信息通信基础设施技术趋势

在基站领域,随着AI Chip(人工智能芯片)的引入,要求实现低延迟和高速响应的边缘计算将取得进展。此外,在数据中心领域,需要借助AI服务器实现更高速的服务器处理性能。
松下机电公司将提供不断进化的信息通信基础设施设备所需的具备小型、高可靠性、低损耗、高耐热特性的零部件及材料等最佳解决方案。

信息通信基础设施技术趋势

信息通信基础设施解决方案

■面向数据中心(AI服务器)的解决方案

点击产品可查看详细内容。

面向数据中心(AI服务器)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) 功率继电器(2A超) 功率继电器(2A超) 信号继电器(2A以下) 信号继电器(2A以下) 电阻 电阻 ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON 半导体封装 基板材料 LEXCM GX 半导体封装 基板材料 LEXCM GX Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)
面向数据中心(AI服务器)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) 功率继电器(2A超) 功率继电器(2A超) 信号继电器(2A以下) 信号继电器(2A以下) 电阻 电阻 ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON 半导体封装 基板材料 LEXCM GX 半导体封装 基板材料 LEXCM GX Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)

■面向AI服务器的液冷(水冷)解决方案

点击产品可查看详细内容。

面向AI服务器的液冷(水冷)解决方案 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 压力传感器 压力传感器 空调领域用电机 空调领域用电机
面向AI服务器的液冷(水冷)解决方案 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 压力传感器 压力传感器 空调领域用电机 空调领域用电机

■面向回程网络(数字核心单元)的解决方案

点击产品可查看详细内容。

面向回程网络(数字核心单元)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) 信号继电器(2A以下) 信号继电器(2A以下) 电阻 电阻 Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)
面向回程网络(数字核心单元)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) PhotoMOS(MOSFET输出光电耦合器) 信号继电器(2A以下) 信号继电器(2A以下) 电阻 电阻 Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF Semiconductor Packaging Encapsulation Materials LEXCM CF ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)

■面向基站(天线/Massive MIMO/无线单元)的解决方案

点击产品可查看详细内容。

面向基站(天线/Massive MIMO/无线单元)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 松下透明导电膜 松下透明导电膜 电阻 电阻 无线通信设备用 高频基板材料 XPEDION 无线通信设备用 高频基板材料 XPEDION 移动设备用 柔性基板材料 FELIOS 移动设备用 柔性基板材料 FELIOS ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)
面向基站(天线/Massive MIMO/无线单元)的解决方案 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 片式铝电解电容器 (SP-Cap) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 钽固体电解电容器 (POSCAP) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 铝固体电解电容器 (OS-CON) 导电性聚合物 混合铝电解电容器 导电性聚合物 混合铝电解电容器 松下透明导电膜 松下透明导电膜 电阻 电阻 无线通信设备用 高频基板材料 XPEDION 无线通信设备用 高频基板材料 XPEDION 移动设备用 柔性基板材料 FELIOS 移动设备用 柔性基板材料 FELIOS ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON ICT基础设备用 多层基板材料 MEGTRON Liquid Materials for Underfill LEXCM DF Liquid Materials for Underfill LEXCM DF 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM) 热量对策膜 PGS石墨膜(Graphite TIM)