智能手机

智能手机将要向更高速化发展，其魅力与日俱增。松下为客户提供电容器、连接器等符合客户需求的元器件。

触摸屏

控制

通信

外壳

摄像头/传感器

音响

电池组/电源

TWS耳机

推荐商品

区块名	推荐商品	相关使用示例
控制	导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)	智能手机/平板电脑
	导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)	智能手机/平板电脑
	NTC热敏电阻(片式)	―
	共模滤波器	―
	片式压敏电阻	―
	轻触开关	智能手机
	基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
	FPC/FFC用连接器	智能手机
	移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列	―
	Halogen-free Multi-layer circuit board materials	―
	Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials	―
	加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」	―
	Multi-layer circuit board materials	―
	High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials	半导体封装
	Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials	半导体密封 (PoP, MUF)
	CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料	半导体密封 (QFP/SOP, BGA/CSP, NCP, CUF)
	Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives	―
	For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant	侧面填充/底部填充增强
	For SMD module low warpage liquid encapsulant	大面积密封
	Thermosetting Adhesive / UV curing Adhesive	胶粘
摄像头	NTC热敏电阻(片式)	―
	共模滤波器	―
	片式压敏电阻	―
	基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
	大电流连接器	智能手机
	Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP	各种模块/连接器
	Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC	各种模块/连接器
传感器	共模滤波器	―
音响	薄膜电容器(电子机器用)	Audio Circuits
	共模滤波器	―
	片式压敏电阻	―
触摸屏	共模滤波器	―
	片式压敏电阻	―
	基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
	Anti-Glare Type Anti-Reflection Films	―
	Clear Type Anti-Reflection Films	―
	Moldable Low-Reflection Films	―
	Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films	―
通信	薄膜电容器(电子机器用)	PLL Circuits (RF Circuits)
	NTC热敏电阻(片式)	―
	共模滤波器	―
	静电抑制器	―
	片式压敏电阻	―
	保险丝	―
电池组	电流检测用贴片电阻	―
	NTC热敏电阻(片式)	―
	片式压敏电阻	―
	保险丝	―
	基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
电源	导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)	智能手机/平板电脑
	导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)	智能手机/平板电脑
	导电性聚合物混合铝电解电容器	―
	高精度贴片电阻	―
	电流检测用贴片电阻	―
	小型高功率贴片电阻	―
	NTC热敏电阻(片式)	―
	保险丝	―
外壳	三聚氰胺树脂成型材料	―
TWS耳机	针形锂离子电池	―