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智能手机

智能手机将要向更高速化发展，其魅力与日俱增。松下为客户提供电容器、连接器等符合客户需求的元器件。

触摸屏

控制

通信

外壳

摄像头/传感器

音响

电池组/电源

TWS耳机

推荐商品

区块名	推荐商品		相关使用示例
控制		矩阵彩灯用发光二极管驱动IC	―
		导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)	智能手机/平板电脑
		导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)	智能手机/平板电脑
		NTC热敏电阻(片式)	―
		共模滤波器	―
		片式压敏电阻	―
		轻触开关	智能手机
		基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
		FPC/FFC用连接器	智能手机
		移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列	―
		Halogen-free Multi-layer circuit board materials	―
		Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials	―
		加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」	―
		Multi-layer circuit board materials	―
		Low stress Low CTE Ultra-thin IC substrate materials	半导体封装
		High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials	半导体封装
		Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials	半导体密封 (PoP, MUF)
		CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料	半导体密封 (QFP/SOP, BGA/CSP, NCP, CUF)
		Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives	―
		For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant	侧面填充/底部填充增强
		For SMD module low warpage liquid encapsulant	大面积密封
		Thermosetting Adhesive / UV curing Adhesive	胶粘
摄像头		NTC热敏电阻(片式)	―
		共模滤波器	―
		片式压敏电阻	―
		基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
		大电流连接器	智能手机
		Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP	各种模块/连接器
		Flexible circuit board materials Resin coated copper foil FELIOS FRCC	各种模块/连接器
传感器		共模滤波器	―
音响		薄膜电容器(电子机器用)	Audio Circuits
		共模滤波器	―
		片式压敏电阻	―
触摸屏		共模滤波器	―
		片式压敏电阻	―
		基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
		Anti-Glare Type Anti-Reflection Films	―
		Clear Type Anti-Reflection Films	―
		Moldable Low-Reflection Films	―
		Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films	―
通信		单片机	―
		薄膜电容器(电子机器用)	PLL Circuits (RF Circuits)
		NTC热敏电阻(片式)	―
		共模滤波器	―
		静电抑制器	―
		片式压敏电阻	―
		保险丝	―
电池组		电流检测用贴片电阻	―
		NTC热敏电阻(片式)	―
		片式压敏电阻	―
		保险丝	―
		基板对FPC用窄间距连接器	智能手机
电源		导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)	智能手机/平板电脑
		导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)	智能手机/平板电脑
		导电性聚合物混合铝电解电容器	―
		高精度贴片电阻	―
		电流检测用贴片电阻	―
		小型高功率贴片电阻	―
		NTC热敏电阻(片式)	―
		保险丝	―
		MOSFET	―
外壳		三聚氰胺树脂成型材料	―
TWS耳机		针形锂离子电池	―