智能手机

智能手机将要向更高速化发展,其魅力与日俱增。松下为客户提供电容器、连接器等符合客户需求的元器件。

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区块名

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相关使用示例

控制
半导体封装
半导体密封 (PoP, MUF)
半导体密封 (QFP/SOP, BGA/CSP, NCP, CUF)
侧面填充/底部填充增强
大面积密封
摄像头
各种模块/连接器
各种模块/连接器
传感器
音响
触摸屏
通信
电池组
电源
外壳
TWS耳机