电子材料

检索

检索

特性值检索
(指示菜单) 在线购买

• 印刷电路板材料

  • 半导体包装基板材料「MEGTRON GX」系列
  • ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
  • 无线通信设备用 基板材料
  • 车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
  • LED照明用基板材料「ECOOL」系列
  • 移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
  • 无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
  • 环氧玻璃多层基板材料
  • 加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
  • 玻璃复合基板材料
  • 酚醛纸基板材料

• 半导体封装材料, 粘合剂

  • Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package
  • Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
  • Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives

• 塑料成型材料

  • LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
  • 车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料
  • 移动设备用 高流动性LCP树脂成型材料
  • 车载设备用 高散热性不饱和聚酯树脂成型材料
  • 车载设备用 长期可靠性PBT树脂成型材料
  • 尿素树脂成型材料
  • 三聚氰胺树脂成型材料

• 功能薄膜

  • 光学膜「Fine Tiara」系列
  • 大屏幕触摸屏用传感膜
  • 大屏幕触摸屏传感器用双面覆铜PET薄膜材料

产品别新闻活动

2019年

1月21日

Panasonic Commercializes Halogen-free Multi-layer Circuit Board Material (Halogen-free MEGTRON6) for Communications Infrastructure Equipment

2018年

12月13日

加强中国・东北亚地区的基板材料事业

9月3日

松下电器实现用来提高车载零部件安装可靠性的“高耐热性 二次安装底部填充材料”的产品化

8月30日

松下电器实现对应FOWLP/PLP的颗粒状半导体封装材料的产品化

6月4日

Panasonic Develops Glass Composite Circuit Board Material that Improves Parts Mounting Reliability

News list