半导体封装

松下向客户提供符合客户需求的电子材料，如大型/窄间距化日新月异的面向半导体封装的基板材料/封装材料和用于增强贴装的液状材料/胶粘材料等。

BGA

CSP

NCP, CUF

大面积密封

FC-BGA

PoP, MUF

贴装增强

模块密封

推荐商品

区块名	推荐商品	相关使用示例
BGA	CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料	密封/贴装
FC-BGA	High elasticity Low CTE IC substrate materials	应用处理器
	Low CTE IC substrate materials	应用处理器
CSP	High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials	存储器
	CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料	密封/贴装
PoP, MUF	Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials	密封/贴装
NCP, CUF	CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料	密封/贴装
贴装增强	High heat resistance Secondary mounting Sidefill materials	侧面填充增强
	High heat resistance Secondary mounting Underfill materials	底部填充增强
	低温固化二次实装底部填充材料	底部填充增强
	For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant	侧面填充/底部填充增强
大面积密封	For SMD module low warpage liquid encapsulant	密封/贴装
模块密封	For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials	车载功率模块/逆变器模块
	For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials	SiC功率模块/逆变器模块