半导体封装

松下向客户提供符合客户需求的电子材料,如大型/窄间距化日新月异的面向半导体封装的基板材料/封装材料和用于增强贴装的液状材料/胶粘材料等。

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区块名

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相关使用示例

BGA 密封/贴装
FC-BGA 应用处理器
应用处理器
CSP 存储器
密封/贴装
FC-CSP 应用处理器
PoP, MUF 密封/贴装
NCP, CUF 密封/贴装
贴装增强 侧面填充增强
底部填充增强
底部填充增强
侧面填充/底部填充增强
大面积密封 密封/贴装
模块密封 车载功率模块/逆变器模块
SiC功率模块/逆变器模块