随着太阳能发电等再生能源的普及，用来存储能源的蓄电系统正在扩大。松下为客户提供电池、继电器等符合客户需求的元器件。 AC/DC功率级 控制 通信 DC/AC功率级 蓄电池 电源 推荐商品 区块名 推荐商品 相关使用示例 蓄电池 镍氢电池 ― 电流检测用贴片电阻 ― 小型高功率贴片电阻 ― 耐硫化贴片电阻 ― 保险丝 ― PhotoMOS®(MOSFET输出光电耦合器) 蓄电系统 AC/DC功率级 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap) ― 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP) ― 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON) ― 导电性聚合物混合铝电解电容器 ― 薄膜电容器(电子机器用) ― AQ-A (DC专用) 可控硅输出光电耦合器 蓄电系统 EP继电器 蓄电系统 HE-V继电器 蓄电系统 Thick copper glass composite circuit board materials ― Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials <Middle-Tg type> HIPER M ― Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials HIPER E ― Halogen-free Multi-layer circuit board materials ― For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials 半导体密封 For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials 半导体密封 DC/AC功率级 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap) ― 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP) ― 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON) ― 导电性聚合物混合铝电解电容器 ― 薄膜电容器(电子机器用) ― 电流检测用贴片电阻 ― 小型高功率贴片电阻 ― 保险丝 ― HE-N继电器 蓄电系统 HE继电器PV型 蓄电系统 HE-S继电器 蓄电系统 LF-G继电器 蓄电系统 Thick copper glass composite circuit board materials ― Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials <Middle-Tg type> HIPER M ― Highly heat resistant Low CTE Multi-layer circuit board materials HIPER E ― Halogen-free Multi-layer circuit board materials ― For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials 半导体密封 For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials 半导体密封 控制 连接器 ― Glass composite circuit board materials ― 通信 静电抑制器 ― 电源 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap) ― 导电性聚合物混合铝电解电容器 ― 电流检测用贴片电阻 ― 小型高功率贴片电阻 ― 民用功率电感器 ― 压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器) ―
