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电容器
- 导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)
- 导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)
- 导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
- 导电性聚合物混合铝电解电容器
- 薄膜电容器(电子机器用)
- 薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
电感器
热对策产品
EMC对策产品
电路保护产品
继电器
电机
电池(法人用)
电子材料
- Halogen-free Multi-layer circuit board materials
- CUF 毛细管底部填充半导体形式封装材料
- Thin surface mounting semiconductor encapsulation materials
- For SMD module low warpage liquid encapsulant
- High elasticity Low CTE IC substrate materials
- Low CTE IC substrate materials
- High elasticity Low CTE Ultra-thin IC substrate materials
- High heat resistance Secondary mounting Sidefill materials
- High heat resistance Secondary mounting Underfill materials
- 低温固化二次实装底部填充材料
- For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant
- For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials
- For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials