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基站

为了支持各类基站，松下为客户提供印刷电路板材料、高频设备等符合客户需求的元器件。

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推荐商品

区块名	推荐商品	相关使用示例
天线	Halogen-free Ultra-low transmission loss Multi-layer Circuit board materials XPEDION1	天线基板
	High thermal conductivity Low transmission loss Halogen-free Multi-layer circuit board materials XPEDION T1	天线基板
	Flexible circuit board materials LCP(Liquid Crystal Polymer) FELIOS LCP	天线基板
	Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials MEGTRON7	天线基板
	Ultra-low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials MEGTRON6	天线基板
	Halogen-free Multi-layer circuit board materials	天线基板
	Glass composite circuit board materials	天线基板
控制	热量对策膜(石墨膜(PGS)・应用产品・NASBIS)	―
	片式压敏电阻	―
	Halogen-free Ultra-low transmission loss Multi-layer Circuit board materials XPEDION1	―
	High thermal conductivity Low transmission loss Halogen-free Multi-layer circuit board materials XPEDION T1	―
	移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列	―
	Glass composite circuit board materials	―
	Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives	―
通信	静电抑制器	―
	高频设备(高频继电器／同轴开关)	品种 - 应用
电池	镍氢电池	―
	锂电池	―
电源	导电性聚合物铝电解电容器(SP-Cap)	通信基础设施
	导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)	通信基础设施
	导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)	―
	导电性聚合物混合铝电解电容器	―
	铝电解电容器(表面贴装型)	基站
	薄膜电容器(电子机器用)	DC/DC Converters (Base Station Power Supply, etc.)