产品中心半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列无线通信设备用 多层基板材料车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列LED照明用基板材料「ECOOL」系列移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列环氧玻璃多层基板材料加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」玻璃复合基板材料酚醛纸基板材料
