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お客様の多彩な放熱用途に適したソリューションをご提供する基板材料。
樹脂基板ならではの加工・設計のしやすさと優れたコストパフォーマンスを実現。
片面/両面板タイプ、フレキシブルタイプ、多層タイプ、シートタイプの商品をラインアップ。
電子回路基板材料
基板材料別 熱特性
一般特性
| 項目 | 単位 | ECOOL R-1787 |
Our conventional FR-4 R-1705 |
|---|---|---|---|
| UL/ANSI グレード | ― | CEM-3 | FR-4.0 |
| 絶縁層厚み | mm | 1.0 | 1.0 |
| 熱伝導率※1 | W/m･K | 1.1 | 0.4 |
| 熱抵抗 | ℃/W | 6.7 | 17.5 |
試験条件：As received
※1 レーザーフラッシュ法
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
