元器件产品及解決方案
Cookies 声明
Global
Top
Global
产品中心
产品中心
电容器
电阻
电感器
热对策产品
EMC对策产品、电路保护产品
传感器
输入元件・开关
继电器、 连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
电机
客制品 ・ 模组
工厂自动化、焊接
电池(法人用)
电子材料
应用指南
应用指南
车载
空调系统
平视显示器
车身控制模块
AV系统
充电柱
汽车电池管理系統
毫米波雷达
车载自动驾驶服务器
电动车窗模块
行车记录仪
胎压监控系统 (TPMS)
车辆紧急呼叫系统 (eCall)
电动摩托车
产业机器
多功能一体机
可编程逻辑控制器 (PLC)
电动工具
功率调节器
3D打印机
自动搬运机器人
工业机器人
无人飞行器
娱乐设备
测量仪器
工业零部件
AC伺服电机
不间断电源 (UPS)
半导体封装
公共设施
监控摄像机
生物识别
煤气表
水表
基站
数字标牌
服务器/路由器(网络设备)
家电
LED照明-吸頂灯
智能电表
空调机
家庭能源管理系统
冰箱
洗衣机
家庭用太阳能发电机
家庭用蓄电系统
电子微波炉
电视、音频、电脑
投影仪
智能手机
可穿戴终端
平板电脑
虚拟现实头盔
医疗与保健
可穿戴便携式心电图
血压计
电子牙刷
助听器
下载
下载
产品目录
符合RoHS / REACH确认报告书
CAD数据
电路仿真用数据库
车载用功率电感器
SP-Cap/导电性聚合物铝电解电容器
导电性高分子钽固体电解电容器(POSCAP)
导电性高分子钽固体电解电容器(OS-CON)
导电性聚合物混合铝电解电容器
铝电解电容器 (表面贴装型)
共模滤波器
片式压敏电阻器
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
ESD抑制器/阵列ESD抑制器
电池 产品安全数据表格
锂电池 UN38.3试验情况概要
权威机关的认证 (ISO,IATF)
设计援助
设计援助
商品选定支持
其他公司产品参照
表面贴装薄膜电容器应用指南
规格检索(继电器、连接器、轻触开关)
光纤传感器规格检索
基础知识
共模噪音滤波器基础讲座
解决方案
电路设计的最优解
噪音・热解决方案
热解决方案
车载解决方案
工厂省人化解决方案
工厂自动化解决方案
设计和模拟
片式保险丝选定工具
特性查看器
工业和汽车用LC滤波器模拟器
车载用电源扼流线圈损耗模拟器(Power Inductor loss simulator for automotive application)
贴片电阻 基于工作温度的容许功率模拟器
适合电源模组的GraphiteTIM检索工具
AC伺服电机容量选定软件 "Mselect"
无刷电机容量选定软件 "Mselect for BL"
电路仿真用数据库
压力单位换算
CAD数据
支持
电机安装支持软件 PANATERM (MINAS A6 / A5 家族 专用)
马达设置辅助软件(MINAS BL 系列 专用 (英文版))
新闻活动
新闻活动
通知
新闻活动
联系我们
联系我们
营业据点
常见问题
营业据点
常见问题
●关于我司质量合规性问题
电容器
电阻
电感器
热对策产品
EMC对策产品、电路保护产品
传感器
输入元件・开关
继电器、 连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
电机
客制品 ・ 模组
工厂自动化、焊接
电池(法人用)
电子材料
电容器
导电性聚合物片式铝电解电容器(SP-Cap)
导电性聚合物钽固体电解电容器(POSCAP)
导电性聚合物铝固体电解电容器(OS-CON)
导电性聚合物混合铝电解电容器
铝电解电容器(表面贴装型)
铝电解电容器(径向引线型)
配备电气双层电容器的备用电源模块
电气双层电容器(叠层型) (批量生产终止产品)
电气双层电容器(卷绕型)(批量生产终止产品)
薄膜电容器(电子机器用)
薄膜电容器(交流电动机电容器)
薄膜电容器(汽车用、产业基础设施用)
电阻
高耐热贴片电阻
高精度贴片电阻
电流检测用贴片电阻
小型高功率贴片电阻
耐硫化贴片电阻
通用贴片电阻
贴片排阻
衰减器
片式环(芯片信号检测端子)
插脚电阻(批量生产终止产品)
热敏电阻(批量生产终止产品)
可调电阻(批量生产终止产品)
电感器
车载用功率电感器
民用功率电感器
电压升压线圈(批量生产终止产品)
多层型功率电感器(批量生产终止产品)
扼流线圈 (批量生产终止产品)
片式电感(批量生产终止产品)
其他电感(线圈)产品
热对策产品
热量对策膜 PGS石墨膜(GraphiteTIM)
NTC热敏电阻(片式)
EMC对策产品、电路保护产品
共模滤波器
EMI(电磁干扰)滤波器(批量生产终止产品)
静电抑制器
片式压敏电阻
压敏电阻 (ZNR 浪涌吸收器)
保险丝
传感器
MR传感器
6轴车载惯性传感器(6in1传感器)
陀螺仪传感器
温度传感器(汽车电子设备用)
红外线阵列传感器Grid-EYE
PS-A压力传感器(内置增幅/温度补偿电路)
PS压力传感器
PF压力传感器
空気質传感器
焦电型红外线传感器 PaPIRs
反射型MA运动传感器(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GF1(批量生产终止产品)
光度检测传感器(NaPiCa)(批量生产终止产品)
双轴加速度传感器GS2(批量生产终止产品)
单轴加速度传感器GS1(批量生产终止产品)
工控用传感器
输入元件・开关
开关、编码器、电位器、触摸屏
继电器、 连接器
继电器・光电耦合器、连接器
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
FA传感器・设备、激光打标机・焊接机
电机
FA ・ 一般产业用电机
空调领域用电机
吸尘器用电机
冰箱用电机
车载用电机
客制品 ・ 模组
非球面镜头
超声波氢气流量浓度计 GB-L1CMH1B
带树脂引线框架
其他定制化、模块化产品
工厂自动化、 焊接
电子元件实装关联系统
器件关联系统
显示器关联系统
计量・测量系统
自动化・省人化系统
超高精度三维测量仪
焊接产品
机器人系统
电阻焊机
激光加工
焊接IoT解决方案(VRPS / Bead Eye / iWNB)
焊接 纯正消耗部品
其他工业自动化
激光焊接机
变频器
丝滑極细雾 二流体加湿系统
电池(法人用)
锂离子电池
镍氢电池
扣式可充电锂电池
针形锂离子电池
锂电池
干电池
UN38.3 试验情况概要 (锂电池)
电子材料
●关于第三方认证存在不妥当行为的询问
ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列
车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
环氧玻璃基板材料
加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
玻璃复合基板材料
酚醛纸基板材料
半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series
LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料
长期可靠性PBT树脂成型材料
尿素树脂成型材料
三聚氰胺树脂成型材料
Functional films for HUD cover
Moldable Low-Reflection Films
Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films
Anti-Reflection Films
Multifunctional Shock Absorber
Thermosetting stretchable film BEYOLEX
关闭
产品中心
应用指南
下载
设计援助
新闻活动
联系我们
元器件产品及解決方案
检索
特性值检索
(指示菜单)
库存检索
首页
产品中心
电子材料
印刷电路板材料
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
型号
检索
特性值检索
(指示菜单)
库存检索
产品中心
电子材料
印刷电路板材料
ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
无线通信设备用 高频基板材料 「XPEDION」系列
车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
环氧玻璃基板材料
加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
玻璃复合基板材料
酚醛纸基板材料
半导体元器件材料
半导体封装基板材料「LEXCM GX」系列
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Advanced Package "LEXCM CF", "LEXCM DF" series
Semiconductor Packaging Encapsulation Materials for Automotive/Industrial equipment
Liquid Materials for Board level Underfill, Adhesives "LEXCM DF" series
塑料成型材料
LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
长期可靠性PBT树脂成型材料
尿素树脂成型材料
三聚氰胺树脂成型材料
功能薄膜
Functional films for HUD cover
Moldable Low-Reflection Films
Anti-Rainbow and Anti-Blackout Films
Anti-Reflection Films
其他新材料
Multifunctional Shock Absorber
Thermosetting stretchable film BEYOLEX
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列 : 型号
请事先务必阅读注意事项
商品概要
型号
联系我们
精确检索
型号
商品状态
新产品 (0)
量产品 (121)
新客不推荐 (0)
系列/类型
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad) (9)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad) (16)
R-F770 (Single-sided copper clad) (36)
R-F775 (Double-sided copper clad) (59)
R-FR10 (FRCC) (1)
重置
Copper Foil Type
ED (73)
RA (47)
- (1)
重置
Copper Foil Part No.
BHY (29)
BHY-HA-V2 (5)
BHYA-HS (3)
BHYX-T (10)
F2WS (6)
MT18FL (6)
SEED (6)
T4M-HDR (5)
TP4-S (25)
VLP (25)
- (1)
重置
Copper Foil Thickness (µm)
-
2 (6)
6 (6)
9 (20)
12 (33)
18 (31)
35 (14)
70 (7)
105 (3)
- (1)
重置
Fiim Thickness (µm)
-
10 (1)
12.5 (16)
25 (28)
50 (24)
70 (1)
75 (17)
100 (16)
125 (9)
150 (8)
- (1)
重置
Total products thickness (µm)
-
14.5 (1)
16.5 (1)
18.5 (1)
21.5 (1)
22 (1)
24.5 (3)
27 (1)
29 (1)
30.5 (2)
31 (2)
34 (2)
36.5 (1)
37 (5)
43 (7)
48.5 (2)
49 (3)
54 (1)
56 (1)
60 (1)
61 (3)
62 (4)
68 (6)
73 (1)
74 (3)
79 (1)
82.5 (1)
85 (1)
86 (3)
87 (3)
93 (3)
95 (3)
99 (3)
111 (3)
112 (3)
118 (4)
120 (2)
124 (3)
135 (1)
136 (3)
137 (1)
143 (2)
145 (3)
149 (2)
155 (1)
159 (1)
161 (2)
162 (1)
165 (1)
168 (2)
170 (2)
174 (1)
186 (2)
190 (1)
195 (1)
215 (1)
220 (1)
235 (1)
240 (1)
260 (1)
265 (1)
- (1)
重置
Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad) (°C)
190 (1)
- (120)
重置
Glass transition temp.(Tg) :DMA
Measurement in tensile mode(Ad) (°C)
210 (1)
- (120)
重置
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
80(Ad) (1)
- (120)
重置
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C)
580(Ad) (1)
- (120)
重置
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm)
1 x 10<sup>8</sup> *2 (1)
- (120)
重置
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
3 (1)
- (120)
重置
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
0.019 (1)
- (120)
重置
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%)
1.2 *4 (1)
- (120)
重置
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch))
0.8(4.6)
(ED:12μm) (1)
- (120)
重置
Flammability:UL,A+E-168/70
94VTM-0 *5 (1)
- (120)
重置
The sample thickness
0.032mm
(Cu:12μm, PI:5μm,Ad:15μm) (1)
- (120)
重置
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
- (121)
重置
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
- (121)
重置
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
- (121)
重置
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A (mm)
-
0.65 (3)
0.75 (14)
0.8 (8)
0.9 (1)
1 (15)
1.1 (1)
1.2 (2)
1.3 (12)
1.5 (24)
1.6 (9)
1.7 (4)
1.8 (2)
2 (4)
2.2 (1)
2.4 (2)
2.5 (10)
2.6 (2)
3 (4)
- (3)
重置
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec (mm)
-
0.65 (3)
0.75 (14)
0.8 (8)
0.9 (1)
1 (15)
1.1 (1)
1.2 (2)
1.3 (12)
1.5 (23)
1.6 (10)
1.7 (4)
1.78 (1)
1.8 (1)
2 (4)
2.2 (1)
2.4 (2)
2.5 (10)
2.6 (2)
3 (4)
- (3)
重置
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching (%)
-
-0.055 (1)
-0.048 (1)
-0.0457 (1)
-0.044 (1)
-0.038 (1)
-0.0356 (1)
-0.035 (1)
-0.034 (1)
-0.033 (1)
-0.0277 (1)
-0.0269 (1)
-0.0258 (1)
-0.023 (1)
-0.0218 (1)
-0.02 (2)
-0.0192 (1)
-0.019 (1)
-0.0185 (1)
-0.0183 (1)
-0.018 (2)
-0.0164 (1)
-0.0163 (1)
-0.016 (1)
-0.0154 (1)
-0.0151 (1)
-0.015 (3)
-0.014 (1)
-0.0132 (1)
-0.013 (1)
-0.0127 (1)
-0.012 (2)
-0.011 (2)
-0.0106 (1)
-0.01 (2)
-0.0099 (1)
-0.0088 (1)
-0.008 (1)
-0.0078 (1)
-0.007 (2)
-0.006 (1)
-0.004 (4)
-0.003 (3)
-0.0027 (1)
-0.002 (3)
0 (1)
0.00050 (1)
0.001 (1)
0.002 (1)
0.003 (1)
0.004 (1)
0.0047 (1)
0.005 (1)
0.0059 (1)
0.006 (2)
0.007 (3)
0.008 (2)
0.0086 (1)
0.009 (3)
0.0102 (1)
0.011 (1)
0.015 (2)
0.016 (2)
0.0164 (1)
0.017 (1)
0.0172 (1)
0.019 (2)
0.02 (2)
0.021 (3)
0.0222 (1)
0.023 (1)
0.0233 (1)
0.0235 (1)
0.024 (2)
0.025 (1)
0.0262 (1)
0.0265 (1)
0.0278 (1)
0.0296 (1)
0.03 (1)
0.0301 (1)
0.032 (1)
0.033 (1)
0.036 (1)
0.04 (1)
0.0424 (1)
0.0436 (1)
0.0463 (1)
0.058 (1)
0.064 (2)
- (3)
重置
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching (%)
-
-0.058 (1)
-0.053 (1)
-0.049 (1)
-0.039 (1)
-0.038 (1)
-0.036 (1)
-0.035 (1)
-0.0299 (1)
-0.0278 (1)
-0.027 (1)
-0.0254 (1)
-0.025 (2)
-0.0249 (1)
-0.023 (1)
-0.0222 (1)
-0.021 (1)
-0.0141 (1)
-0.014 (3)
-0.013 (1)
-0.012 (1)
-0.011 (1)
-0.0103 (1)
-0.01 (1)
-0.0085 (1)
-0.008 (2)
-0.007 (1)
-0.0063 (1)
-0.006 (2)
-0.0058 (1)
-0.0057 (1)
-0.005 (3)
-0.0047 (1)
-0.004 (2)
-0.0037 (1)
-0.0023 (1)
-0.0022 (1)
-0.002 (1)
-0.0019 (1)
-0.0015 (1)
-0.001 (1)
-0.00050 (1)
0.001 (3)
0.0012 (1)
0.002 (2)
0.003 (1)
0.004 (2)
0.006 (1)
0.0069 (1)
0.0076 (1)
0.008 (1)
0.009 (3)
0.01 (3)
0.0102 (1)
0.012 (2)
0.0122 (1)
0.013 (1)
0.0156 (1)
0.0167 (1)
0.017 (3)
0.0171 (1)
0.0175 (1)
0.018 (1)
0.02 (4)
0.0209 (1)
0.021 (1)
0.022 (1)
0.0228 (1)
0.023 (1)
0.024 (1)
0.0247 (1)
0.025 (2)
0.0258 (1)
0.027 (2)
0.028 (1)
0.0285 (1)
0.0286 (1)
0.029 (1)
0.0297 (1)
0.032 (1)
0.033 (1)
0.035 (1)
0.0354 (1)
0.038 (1)
0.0383 (1)
0.042 (1)
0.0443 (1)
0.0551 (1)
0.0574 (1)
0.059 (1)
0.0598 (1)
0.0599 (1)
0.06 (1)
0.068 (1)
0.0739 (1)
- (3)
重置
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150 (%)
-
-0.105 (1)
-0.083 (1)
-0.082 (1)
-0.081 (2)
-0.0774 (1)
-0.076 (1)
-0.0688 (1)
-0.067 (1)
-0.0621 (1)
-0.0597 (1)
-0.059 (1)
-0.058 (1)
-0.0579 (1)
-0.056 (1)
-0.055 (1)
-0.0548 (1)
-0.0542 (1)
-0.0523 (1)
-0.0518 (1)
-0.051 (1)
-0.0507 (1)
-0.0497 (1)
-0.049 (1)
-0.047 (1)
-0.045 (1)
-0.0447 (1)
-0.0425 (1)
-0.041 (1)
-0.04 (2)
-0.039 (1)
-0.0381 (1)
-0.038 (1)
-0.0378 (1)
-0.0377 (1)
-0.0376 (1)
-0.037 (1)
-0.036 (3)
-0.0343 (1)
-0.0334 (1)
-0.0333 (1)
-0.033 (1)
-0.032 (1)
-0.031 (1)
-0.0304 (1)
-0.029 (3)
-0.0283 (1)
-0.0281 (1)
-0.026 (1)
-0.0255 (1)
-0.024 (1)
-0.022 (2)
-0.021 (1)
-0.02 (1)
-0.0175 (1)
-0.017 (1)
-0.0162 (1)
-0.016 (1)
-0.013 (1)
-0.0085 (1)
-0.007 (1)
-0.006 (1)
-0.005 (1)
-0.004 (2)
-0.002 (3)
-0.001 (1)
0.0012 (1)
0.005 (1)
0.0052 (1)
0.007 (1)
0.0072 (1)
0.0074 (1)
0.0082 (2)
0.0086 (1)
0.009 (4)
0.0092 (1)
0.0116 (1)
0.0146 (1)
0.0169 (1)
0.019 (1)
0.0242 (1)
0.025 (1)
0.028 (1)
0.034 (1)
0.035 (1)
0.04 (1)
0.045 (1)
0.05 (1)
0.054 (1)
0.06 (1)
0.067 (2)
0.07 (1)
0.0717 (1)
0.072 (1)
0.077 (1)
0.082 (1)
0.0821 (1)
0.088 (1)
0.089 (1)
0.092 (1)
0.0973 (1)
0.0996 (1)
0.108 (1)
0.121 (1)
- (3)
重置
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150 (%)
-
-0.28 (1)
-0.0807 (1)
-0.073 (1)
-0.0684 (1)
-0.066 (1)
-0.064 (1)
-0.062 (2)
-0.058 (1)
-0.057 (1)
-0.0567 (1)
-0.056 (2)
-0.0556 (1)
-0.053 (1)
-0.052 (1)
-0.051 (1)
-0.05 (1)
-0.046 (2)
-0.0459 (1)
-0.044 (1)
-0.0438 (1)
-0.041 (1)
-0.0401 (1)
-0.0394 (1)
-0.039 (1)
-0.0383 (1)
-0.038 (1)
-0.037 (3)
-0.035 (2)
-0.0345 (1)
-0.0337 (1)
-0.0328 (1)
-0.03 (2)
-0.0296 (1)
-0.0293 (1)
-0.029 (2)
-0.028 (1)
-0.027 (1)
-0.026 (1)
-0.0259 (1)
-0.0255 (1)
-0.0251 (1)
-0.0242 (1)
-0.0215 (1)
-0.021 (1)
-0.0193 (1)
-0.019 (1)
-0.017 (1)
-0.0165 (1)
-0.0158 (1)
-0.015 (1)
-0.011 (2)
-0.01 (1)
-0.009 (2)
-0.0084 (1)
-0.008 (2)
-0.007 (1)
-0.003 (1)
-0.002 (1)
-0.001 (1)
0.001 (3)
0.002 (1)
0.0021 (1)
0.0026 (1)
0.003 (1)
0.004 (1)
0.0064 (1)
0.007 (1)
0.0072 (1)
0.008 (1)
0.0088 (1)
0.009 (2)
0.011 (1)
0.013 (2)
0.015 (1)
0.017 (1)
0.021 (1)
0.025 (1)
0.0274 (1)
0.028 (1)
0.0298 (1)
0.031 (1)
0.035 (1)
0.036 (1)
0.0375 (1)
0.04 (1)
0.0413 (1)
0.044 (1)
0.0464 (1)
0.048 (1)
0.053 (1)
0.054 (1)
0.0546 (1)
0.0562 (1)
0.0582 (1)
0.059 (1)
0.0597 (1)
0.064 (1)
0.0713 (1)
0.073 (1)
0.0762 (1)
0.0765 (1)
0.078 (1)
0.094 (1)
- (3)
重置
Soldering Resistance:JIS C 6471.A (°C)
-
310 (25)
330 (94)
340 (1)
- (1)
重置
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90 (°C)
-
250 (38)
260 (56)
270 (1)
290 (25)
- (1)
重置
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
-
3 (3)
4 (3)
5 (1)
6 (1)
7 (1)
8 (1)
9 (3)
10 (5)
11 (1)
12 (2)
13 (1)
14 (1)
15 (2)
16 (4)
18 (1)
19 (2)
20 (5)
22 (2)
24 (1)
26 (2)
28 (2)
30 (1)
32 (1)
33 (1)
34 (1)
35 (4)
40 (6)
42 (1)
45 (1)
46 (1)
60 (3)
70 (1)
84 (1)
85 (1)
90 (1)
100 (1)
110 (2)
118 (1)
120 (2)
130 (1)
170 (4)
180 (2)
200 (1)
220 (2)
230 (1)
255 (1)
270 (2)
280 (1)
300 (1)
340 (2)
530 (1)
- (28)
重置
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
-
3 (3)
4 (3)
6 (1)
7 (2)
8 (3)
9 (1)
10 (5)
12 (4)
13 (1)
15 (6)
16 (2)
18 (3)
20 (4)
25 (1)
26 (3)
28 (2)
30 (1)
31 (1)
33 (1)
35 (2)
39 (1)
40 (9)
50 (1)
54 (1)
60 (4)
61 (1)
70 (1)
83 (1)
94 (1)
100 (2)
110 (1)
120 (2)
130 (1)
160 (2)
170 (3)
190 (1)
200 (1)
220 (2)
230 (1)
250 (1)
260 (1)
280 (1)
290 (2)
340 (2)
550 (1)
- (28)
重置
Tensile Modulus:IPC-TM-650 (GPa)
-
4.5 (25)
7.1 (95)
- (1)
重置
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min (ppm/K)
-
18 (25)
19.3 (95)
- (1)
重置
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min (ppm/K)
-
17.3 (95)
18 (25)
- (1)
重置
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
3.2 (95)
- (26)
重置
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
3.2 (95)
- (26)
重置
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
3.3 (25)
- (96)
重置
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
0.002 (95)
- (26)
重置
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
0.002 (95)
- (26)
重置
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
0.002 (25)
- (96)
重置
Insulation resistance:JIS C 6471.A (Ω)
>1.0×10^14 (120)
- (1)
重置
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90 (Ω)
>1.0×10^14 (120)
- (1)
重置
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23 (%)
0.8 (95)
- (26)
重置
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23 (%)
0.04 (25)
- (96)
重置
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50 (%)
0.7 (95)
- (26)
重置
Tg:DMA.A (°C)
350 (95)
- (26)
重置
Flammability:UL 94.A+E-168/70
V-0 (79)
VTM-0 (41)
- (1)
重置
* These are observed data, not guaranteed performance.
The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
- (121)
重置
显示所有筛选条件
检索
删除筛选条件
Found
121
matches /121件中
Pagination
当前页
1
页面
2
页面
3
Next page
下一页
Last page
末页
每页的件数
50
100
件
仅限已选择的产品编号
显示一览表
下载一览表
解除选择
重新设定筛选条件
选择显示项目
选择显示项目
显示的项目
系列/类型
Copper Foil Type
Copper Foil Part No.
Copper Foil Thickness
Fiim Thickness
Total products thickness
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150
Soldering Resistance:JIS C 6471.A
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
Tensile Modulus:IPC-TM-650
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃, 5℃/min
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃, 5℃/min
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
Insulation resistance:JIS C 6471.A
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50
Tg:DMA.A
Flammability:UL 94.A+E-168/70
* These are observed data, not guaranteed performance. The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
请通过点击或拖放鼠标来选择显示项目。
Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad)
Glass transition temp.(Tg) :DMA Measurement in tensile mode(Ad)
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8
Flammability:UL,A+E-168/70
The sample thickness
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
选项
型号
目录 /
数据表
系列/类型
Copper Foil Type
Copper Foil Part No.
Copper Foil Thickness
(µm)
Fiim Thickness
(µm)
Total products thickness
(µm)
Peel Strength.90°:JIS C 6471.A
(mm)
Peel Strength.90°:JIS C 6471.260℃ Solder 5sec
(mm)
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.After Etching
(%)
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.After Etching
(%)
Dimensional Stability.MD:IPC-TM-650.E-0.5/150
(%)
Dimensional Stability.TD:IPC-TM-650.E-0.5/150
(%)
Soldering Resistance:JIS C 6471.A
(°C)
Soldering Resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
(°C)
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,MD
MIT Test:JIS C 6471.0.38R×4.9N,TD
Tensile Modulus:IPC-TM-650
(GPa)
Coefficient of Thermal Expansion.MD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min
(ppm/K)
Coefficient of Thermal Expansion.TD:TMA 100℃→250℃,
5℃/min
(ppm/K)
Dielectric Constant at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dielectric Constant at 10GHz:Cavity resonance.A
Dissipation Factor at 1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 2GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5.A
Dissipation Factor at 10GHz:Cavity resonance.A
Insulation resistance:JIS C 6471.A
(Ω)
Insulation resistance:JIS C 6471.C-96/40/90
(Ω)
Water absorption.IPC-TM-650:JIS C 6471.D-24/23
(%)
Water absorption:JIS C 6471.D-24/23
(%)
Moisture Absorption.IPC-TM-650:C-24/23/50
(%)
Tg:DMA.A
(°C)
Flammability:UL 94.A+E-168/70
* These are observed data, not guaranteed performance.
The test method of above item is determined according to Panasonic internal standard.
Glass transition temp.(Tg) :TMA(Ad)
(°C)
Glass transition temp.(Tg) :DMA
Measurement in tensile mode(Ad)
(°C)
CTE:α1,X-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α1,Y-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α1,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
CTE:α2,Z-axis,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)
Volume resistivity:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)
Dielectric constant(Dk)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Dissipation factor(Df )@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 (Ad)
Water absorption:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)
Peel strength,1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))
Flammability:UL,A+E-168/70
The sample thickness
*1 Condition: C-96/20/65, Unit : MΩ·m
*2 Condition: E-24/50+D-24/23
*3 Measured by R-FR10/R-F775 25μm/ R-FR10 construction
R-F700S_12EC_18-25-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
25
43
0.8
0.8
0.058
0.021
0.092
0.064
310
290
255
250
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_13EC_12-25-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
25
37
0.75
0.75
0.036
0.01
0.082
-0.041
310
290
300
280
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_22EC_18-50-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
50
68
0.8
0.8
0.064
0.029
0.108
0.073
310
290
118
83
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_23EC_12-50-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
50
62
0.75
0.75
0.04
-0.039
0.089
-0.039
310
290
84
61
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_32EC_18-75-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
75
93
0.8
0.8
0.0265
0.0167
0.0717
0.0582
310
290
28
18
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_33EC_12-75-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
75
87
0.75
0.75
0.033
0.002
0.072
0.017
310
290
28
18
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_43EC_12-100-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
100
112
0.75
0.75
-0.018
-0.036
0.009
-0.029
310
290
10
8
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_A3EC_12-125-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
125
137
0.75
0.75
0.0278
0.0156
0.077
0.0375
310
290
4
4
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F700S_B3EC_12-150-0(ED)
R-F700S (LCP* Single-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
150
162
0.75
0.75
0.0424
0.0285
0.0973
0.0713
310
290
3
3
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_12EC_18-25-18(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
25
61
0.8
0.8
0.024
-0.006
0.07
0.015
310
290
220
190
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_13EC_12-25-12(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
25
49
0.75
0.75
0.019
-0.021
0.054
-0.01
310
290
280
290
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_14EC_9-25-9(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
9
25
43
0.65
0.65
0.032
0.001
0.088
0.036
310
290
70
60
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_22EC_18-50-18(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
50
86
0.8
0.8
0.016
-0.038
0.05
-0.035
310
290
110
100
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_23EC_12-50-12(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
50
74
0.75
0.75
-0.004
-0.058
-0.002
-0.073
310
290
85
70
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_24EC_9-50-9(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
9
50
68
0.8
0.8
0.007
-0.053
0.04
-0.056
310
290
60
50
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_32EC_18-75-18(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
75
111
0.8
0.8
0.064
0.042
0.121
0.094
310
290
32
28
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_33EC_12-75-12(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
75
99
0.75
0.75
0.021
0.006
0.028
0.004
310
290
22
16
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_34EC_9-75-9(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
9
75
93
0.65
0.65
-0.003
0.017
0.045
0.054
310
290
20
15
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_42EC_18-100-18(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
100
136
0.8
0.8
0.007
-0.002
0.034
0.021
310
290
16
12
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_43EC_12-100-12(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
100
124
0.75
0.75
-0.016
-0.049
0.009
-0.052
310
290
11
8
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_44EC_9-100-9(ED)
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
9
100
118
0.65
0.65
0.021
0.02
0.06
0.044
310
290
8
8
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_A2EC_18-125-18(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
125
161
0.75
0.75
0.0463
0.0354
0.0996
0.0765
310
290
6
6
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_A3EC_12-125-12(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
125
149
0.75
0.75
0.02
-0.005
0.067
0.035
310
290
4
4
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_B2EC_18-150-18(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
18
150
186
0.75
0.75
0.023
0.028
0.067
0.078
310
290
3
3
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F705S_B3EC_12-150-12(ED
R-F705S (LCP* Double-sided copper clad)
ED
TP4-S
12
150
174
0.75
0.75
0.0301
0.0102
0.0821
0.0762
310
290
3
3
4.5
18
18
-
-
3.3
-
-
0.002
>1.0×10^14
>1.0×10^14
-
0.04
-
-
VTM-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_10RB_70-25-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
70
25
95
2.5
2.5
-0.0277
0.0247
-0.0597
-0.003
330
260
33
40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_11RB_35-25-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
35
25
60
1.6
1.6
0.006
-0.007
-0.036
-0.056
330
260
90
130
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_12EV_18-25-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
25
43
1.5
1.5
-0.0078
0.024
-0.0378
0.0021
330
260
180
170
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_12RB_18-25-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
18
25
43
1.5
1.5
-0.014
-0.013
-0.055
-0.057
330
260
180
200
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_13EV_12-25-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
25
37
1.5
1.5
0.019
0.008
0.009
0.001
330
260
230
220
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_13RX_12-25-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHYX-T
12
25
37
1.5
1.5
-0.002
0.025
-0.02
-0.011
330
260
270
290
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_14EV_9-25-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
9
25
34
1.3
1.3
-0.003
0.023
-0.026
0.003
330
260
130
94
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_14RN_9-25-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY-HA-V2
9
25
34
1.3
1.3
-0.0127
-0.0022
-0.0425
-0.0255
330
260
340
340
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_16ES_6-25-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
SEED
6
25
31
1
1
-0.0258
-0.0103
-0.0579
-0.0345
330
260
-
-
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_1PEL_2-25-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
MT18FL
2
25
27
1.3
1.3
-0.0356
-0.0037
-0.0497
-0.0215
330
260
120
120
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_21RB_35-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
35
50
85
2.5
2.5
0.009
0.013
-0.0175
-0.0438
330
260
42
54
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_22EV_18-50-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
50
68
1.7
1.7
0.009
0.02
0.0082
0.013
330
260
35
35
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_22RB_18-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
18
50
68
1.5
1.5
-0.004
-0.01
-0.047
-0.046
330
260
60
60
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_23EV_12-50-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
50
62
1.6
1.6
0.011
0.009
-0.001
-0.009
330
260
40
40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_23RX_12-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHYX-T
12
50
62
1.5
1.5
-0.002
0.038
-0.031
0.001
330
260
40
40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_26ES_6-50-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
SEED
6
50
56
1
1
0.00050
0.0171
-0.0377
-0.0158
330
260
40
40
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_27RN_105-50-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
105
50
155
3
3
-0.0154
-0.0278
-0.0621
-0.0807
330
260
24
28
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_30RB_70-75-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
70
75
145
2.5
2.5
-0.0185
-0.00050
-0.0688
-0.0459
330
250
19
20
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_32EV_18-75-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
75
73
1.5
1.5
-0.008
-0.0058
-0.0304
-0.0328
330
250
15
18
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_33EV_12-75-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
75
87
1.5
1.5
-0.003
-0.0015
-0.0333
-0.0337
330
250
16
15
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_33RX_12-75-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHYX-T
12
75
87
1.5
1.5
0.0102
0.0175
-0.0334
-0.0242
330
250
22
33
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_41EM_35-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
T4M-HDR
35
100
135
3
3
-0.0218
-0.0222
-0.056
-0.0556
330
250
12
12
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_42EV_18-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
18
100
118
2.6
2.6
-0.0088
-0.0085
-0.0381
-0.038
330
250
7
9
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_42RB_18-100-0(RA)
R-F770 (Single-sided copper clad)
RA
BHY
18
100
118
2
2
-0.006
-0.0063
-0.0283
-0.0251
330
250
14
13
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
R-F770_43EV_12-100-0(ED)
R-F770 (Single-sided copper clad)
ED
VLP
12
100
112
2.4
2.4
-0.012
-0.014
-0.029
-0.03
330
250
10
10
7.1
19.3
17.3
3.2
3.2
-
0.002
0.002
-
>1.0×10^14
>1.0×10^14
0.8
-
0.7
350
V-0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-