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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ : 品番

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データシート		 シリーズ／タイプ ガラス転移温度(Tg):DSC
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):TMA
(°C) 		ガラス転移温度(Tg):DMA
(°C) 		熱分解温度(Td):TGA
(°C) 		T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1
(min)		 熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24
(ppm/°C)		 熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C
(W/m·K)		 体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ·cm)		 表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90
(MΩ)		 比誘電率(Dk))@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 		誘電正接(Df)@1MHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50 		吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23
(%)		 曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481
(GPa)		 曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481
(GPa)		 銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8
(kN/m (lb/inch))		 耐燃性:UL法,C-48/23/50 サンプル厚さ 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 *1 試験方法:TMA
R-1566(W)/R-1551(W)
 Halogen-free Multi-layer circuit board materials 148 145 170 350 >120 3 11-13 11-15 40 180 0.62 1 x 10⁹ 1 x 10⁸ 4.9 4.6 4.6 - 0.01 0.01 0.016 - 0.14 24 22 1.8（10.3） 94V-0 0.8mm - -
R-1566(WN)/R-1551(WN)
 Halogen-free Multi-layer circuit board materials 148 145 170 355 >120 10 11-13 11-15 40 180 0.62 1 x 10⁹ 1 x 10⁸ 4.9 4.6 4.6 - 0.01 0.01 0.016 - 0.14 24 22 1.8（10.3） 94V-0 0.8mm - -
R-1566/R-1551
 Halogen-free Multi-layer circuit board materials 148 - - 350 - - - - 40 180 - - - - - - - - - - - - - - 1.8 - 0.8mm - -
R-1566S/R-1551S
 Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials 175 170 170 355 >120 10 11-13 13-15 40 180 - 1 x 109 1 x 108 5 4.7 - - 0.011 0.011 - - 0.18 - - 1.6 94V-0 0.8mm - -
R-3566D/R-3551D
 High CTI, High RTI Halogen-free multi-layer circuit board materials 175 170 - 355 - - - - 40 180 - - - - - - - - - - - - - - 1.6 94V-0 0.8mm - -
R-A555(W)/R-A550(W)
 Low Dk Highly heat resistant Halogen-free Multi-layer circuit board materials - 160 200 380 >60 >60 11-13 11-15 41 270 0.4 1 x 10⁹ 1 x 10⁸ - 3.4 3.2 - - 0.008 0.011 - 0.07 26 24 - 94V-0 0.8mm - -
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