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R-5795(U) : ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

商品名
ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

シリーズ／タイプ
MEGTRON8 series Ultra low transmission loss, highly heat-resistant multi layer circuit board materials

品番
R-5795(U)

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写真：R-5795(U)
項目 内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C) -
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) -
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) 220
熱分解温度(Td):TGA (°C) 370
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) -
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) >60
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 17-20
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 17-20
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 50
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 270
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K) -
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) -
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) -
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
比誘電率(Dk)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 3.08
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 -
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 0.0012
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.06
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) -
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) -
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) -
銅箔引き剥がし強さ 1oz(H-VLP3):IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m) 0.7
耐燃性:UL法,C-48/23/50 94V-0
サンプル厚さ 0.75mm
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 -
*1 試験方法:TMA -