熱硬化性ストレッチャブルフィルム BEYOLEX

拡大

耐熱性、耐環境性を有するノンシリコーン系熱硬化樹脂絶縁フィルム

高い伸縮性により、従来のフレキシブル基板では実現できない3D形状に追従

ストレッチャブルエレクトロニクスの適応アプリケーション拡大に貢献

・ヘルスケア
・ウェアラブル

プリンテッドエレクトロニクスが用いられるウェアラブル、ヘルスケア、メディカル、自動車、エナジーハーベスト、エアロスペースなどのデバイス

優れた伸縮性

低ヒステリシス

高耐熱性

エポキシ樹脂を主体とする熱硬化性樹脂を用いた独自の配合設計により、伸縮性と耐熱性、配線材との密着性を実現した絶縁樹脂フィルム。
新しいストレッチャブルエレクトロニクスの創出に貢献します。

LED: 折り曲げたり伸ばしても配線は破断することなく、元の状態に戻ります。
NFC: 伸縮に加えて、水に浸けても機能に問題は起こりません。

※1 ヒステリシス試験（社内法）以外は規格に準拠しています。
※2 試験条件：85℃/85％RH/1000h
※3 試験条件：-55℃(5分) ↔ 125℃(5分)/1000サイクル

上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。