拡大
高熱伝導率2.7W/m･K*で熱対策部品点数の削減に貢献
（* レーザーフラッシュ法により測定）
（* レーザーフラッシュ法により測定）
優れた樹脂流れ性で電子回路基板の多層化による機器の小型化に貢献
UL定格温度150℃認定取得、高温環境での使用が可能
電子回路基板材料
- 品 番
- 用 途
- 詳細用途
・オートモーティブ
熱対策が求められる基幹電源部品(車載用充電器、鉄道用電源、太陽光発電用パワーコンディショナー、インバーター、昇圧コンバーター等)用多層基板、部品内蔵基板
主要特性
熱伝導率 2.7W/ｍ･K
(レーザーフラッシュ法により測定)
(レーザーフラッシュ法により測定)
優れた樹脂流れ性
RTI 150℃
商品紹介動画
熱伝導性の比較
R-2400の優位性
多層化による基板の小型化（断面図）
用途例と銅パターン埋め込み例
一般特性
| 項目 | 試験方法 | 条件 | 単位 | Halogen-free R-2400 |
|---|---|---|---|---|
| 製品厚みラインアップ | – | – | μm | 100, 150 |
| 熱伝導率 | ASTM D5470 | A | W/m·K | 3.8 |
| レーザーフラッシュ法 | A | 2.7 | ||
| ガラス転移温度(Tg) | DMA | E-1/105 | °C | 200 |
| 貫層耐電圧 | ASTM D149 | C-48/23/50 | kV | 6.5 (100um) |
| 線熱膨張係数 | IPC-TM-650 2.4.24 | E-2/105 | ppm | 30 (40-260℃) |
| 耐トラッキング性 | ASTM D3638 | C-48/23/50 | V | 600 (PLC-0) |
| 定格温度 (RTI) | UL | － | ℃ | 150 |
| 耐燃性 | UL | C-48/23/50 | － | 94V-0 |
試験片の厚さは0.8mmです。貫層耐電圧は、厚み 0.1mmのデータです。
耐トラッキング性、定格温度および耐燃性は、コア材料 0.38mmの上下にR-2400 0.1mmを組み合わせた構成のデータです。
当社のハロゲンフリー材料は、JPCA-ES-01-2003などの定義に拠るものです。
含有率が塩素(Cl):0.09wt％(900ppm)以下、臭素(Br):0.09wt％(900ppm)以下、塩素(Cl)+臭素(Br):0.15wt％(1500ppm)以下
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。
