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R-1577/R-1570 : ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

商品名
ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

シリーズ／タイプ
MEGTRON2, MEGTRON2E Halogen-free Low transmission loss Highly heat resistant Multi-layer circuit board materials

品番
R-1577/R-1570

項目 内容
ガラス転移温度(Tg):DSC (°C) 170
ガラス転移温度(Tg):TMA (°C) 165
ガラス転移温度(Tg):DMA (°C) 190
熱分解温度(Td):TGA (°C) 380
T288（銅無）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) >120
T288（銅付）:IPC-TM-650 2.4.24.1 (min) 25
熱膨張係数: α1 タテ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 14-16
熱膨張係数:α1 ヨコ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 14-16
熱膨張係数:α1 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 34
熱膨張係数:α2 厚さ方向,IPC-TM-650 2.4.24 (ppm/°C) 200
熱伝導率:レーザーフラッシュ法,25˚C (W/m·K) 0.5
体積抵抗率:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ·cm) 1 x 10⁹
表面抵抗:IPC-TM-650 2.5.17.1,C-96/35/90 (MΩ) 1 x 10⁸
比誘電率(Dk))@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 4.1
比誘電率(Dk)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 -
比誘電率(Dk)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 4
比誘電率(Dk)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
誘電正接(Df)@1GHz:IPC-TM-650 2.5.5.9,C-24/23/50 0.01
誘電正接(Df)@10GHz:IPC-TM-650 2.5.5.5,C-24/23/50 0.013
誘電正接(Df)@12GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
誘電正接(Df)@14GHz:平衡型円板
共振器法,C-24/23/50		 -
吸水率:IPC-TM-650 2.6.2.1,D-24/23 (%) 0.14
曲げ弾性率 タテ方向:JIS C 6481 (GPa) 25
曲げ弾性率 ヨコ方向:JIS C 6481 (GPa) 23
銅箔引き剥がし強さ 1oz:IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m (lb/inch)) 1.3(7.4)
銅箔引き剥がし強さ 1oz(H-VLP3):IPC-TM-650 2.4.8 (kN/m) -
耐燃性:UL法,C-48/23/50 94V-0
サンプル厚さ 0.8mm
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 -
*1 試験方法:TMA -