反りコントロールと高密着性でプロセス信頼性を高めます →超薄型モジュールの低反り化を実現 実装リフロー時の半田フラッシュを抑制し、不良率を大幅低減 大面積封止 半導体封止材 品 番 CV5386 CV5401 用 途 詳細用途 ・半導体パッケージ ・モバイル ノートPC、デジカメ、携帯電話、スマートフォン、タブレットPC用通信モジュール(MAP、COB) パナソニック 電子材料 TOPページ カタログ ダウンロード 製造/販売 拠点紹介 商品に関するお問合せ お見積り/サンプル ご依頼 特長 反りコントロール 高密着 半田フラッシュ抑制 反り挙動(シャドウモワレ解析) 実装リフロー後のはんだフラッシュ(X線観察) 関連情報 [ 商品概要 ] PDFダウンロード [ 関連商品 ] 先端半導体パッケージ向け封止材 [ 共通情報 ] 電子材料トップページ 商品のご採用に当たっての注意事項