关于端子部温度的最高温度规定

针对带有引线的电阻器和表面贴装芯片电阻器热设计的思维方式

以前的电路设计中采用了大量带有引线的零部件。从带有引线的电阻器发出的80～90％的热会散发到周围空间。也就是说，如何在受到周围环境温度影响的同时，向周围空间释放热很重要。

因此，电阻器根据环境温度保证额定功率。将此叫做“环境温度规定”，至今它仍是一项常规的保证。
但是如今，不仅使用电阻器，还使用许多表面贴装类型的零部件。像方形芯片电阻器那样的表面贴装零部件不同于以往带有引线的零部件（表1、左），处于零部件与基板相接触的状态（表1、右）。

使用 零部件	引线零部件	表面贴装零部件
热影响示 意图	引线电阻器	表面贴装电阻器
特点	连接引线端子又细又长，向贴装基板的热传导散热小 表面积大，对流和辐射散热大	连接端子的面积大，向贴装基板的热传导散热大 表面积小，对流和辐射散热小

需要注意的是，与带有引线的零部件相比，表面贴装零部件除了受环境温度的影响外，还易受零部件自身发出的热、和通过基板从其他零部件传递过来的热的影响。
在基于环境温度的设计中，精确计算零部件上的负载变得困难，特别是在施加负载时（工作时）。在此背景下，通过关注施加负载时端子的温度上升来准确设计零部件负载的思维方式随之形成。相对于以往的“环境温度规定”，将基于此思维方式的最大额定功率的规定叫做“端子部温度规定”。

端子部温度规定的标准化动向

电阻器会因使用时的负载而自发热，但温度升高会对其性能和寿命产生不利影响，因此使用时需要留有一定的余量。将此思维方式称为降额。使用的环境温度为高温时，要降低施加功率使用。此时，在“端子部温度规定”的思维方式下，施加的功率是以使用环境下施加负载时的端子部温度为基准来设定的，而不是以环境温度为基准来设定的。

与该端子部温度相关的规定出现了国际标准化的动向，研究小组中已有以松下电器为首的日系制造商的参与。

端子温度的测量方法及注意事项

松下电器的端子温度测量参考电子信息技术产业协会的技术报告“JEITA RCR-2114 与表面贴装用工序电阻器的负载减缓曲线相关的研究”。典型的测量方法包括两种：红外热成像和热电偶。

实机评估中，估计在很多场合下要选择热电偶，因此请参考以下注意事项。

（1）热电偶的种类

热电偶包括几个种类，需要根据待测的物质和待测的温度范围区分使用。对于像芯片电阻器那样产品体积小，热容量小的零部件，最好使用热传导率小、线径细的K-type，以抑制传热对热电偶的影响。虽然T-type在温度误差方面相对优异，但是热传导性高，会吸走被测物体的热量，因此可以说不适合热容量小的物体。

＊ | t | 是以与测量温度的+、–符号无关的温度（°C）表示的值
参考：JIS C 1602：2015

（2） 关于热电偶的前端处理及向测量部的安装

使用热电偶时，特别要注意两根线的接点部。

正确焊接完后，将热电偶的前端固定于端子部焊锡圆角的中央。如果热电偶的前端靠向边缘一侧或从圆角处露出，则无法获得准确的温度。

（3）温度修正

在使用热电偶的温度测量中，可能会发生与实测值的误差。误差的原因主要包括以下两个，在进行测量时要考虑到这些原因。