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要求AC适配器具备的电容器性能要求
AC适配器的动向
薄型化
小型化
要求电容器具备的性能
小型化
低矮化
高耐压
从高压电源到低压电源,提供最佳解决方案
例子)
12V系统
20V系统
只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。
实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON
这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换,这款电容器支持高涟波电流。
提供价值
以同等的涟波电流使得贴装数量减少,贴装面积减半
Before | After | ||
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电容器类型 贴装面积示意图 |
传统产品 OS-CON 径向引线型 |
表面贴装型
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系列、产品编号 | - |
SVPG 系列 (SMD) 16SVPG330M |
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规格 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.4 mm | |
贴装数量 | 3 pcs | 2 pcs | |
涟波电流 |
15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
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贴装面积 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 |
OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点
在上述替换中我们使用了 SVPG系列 ,但也可使用高耐压的 SVPK系列
SVPG系列 | SVPK系列 | ||
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额定电压 | 16 V to 25 V | 16 V to 50 V | |
静电电容 | 15 µF to 1,200 μF | 10 µF to 1,200 μF | |
特点 | 类别温度范围 | - 55℃ to +105℃ | - 55℃ to +125℃ |
高涟波电流 |
7.5A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V品) |
5.4A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品) |
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高电容 | 1,200 μF max. (16V品) | ||
小型化 | ø5 x 4.5 mm | ø5 x 5.9 mm | |
低ESR | 6.5 mΩ ~ | 12 mΩ ~ | |
高耐压 | 25 V max. | 50 V max. | |
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实例2 - 从MLCC替换为POSCAP
这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换,这是小型、大电容的低ESR电容器。
提供价值
以同等的静电电容来减少贴装数量、实现小型化,节省了空间。
を実現
Before | After | ||
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电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC) |
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系列、产品编号 | - |
TQC 系列 (SMD) 25TQC22MYFB |
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规格 | 35 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm | 25 V, 22 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
贴装数量 | 20 pcs | 2 pcs | |
总静电电容 |
40 µF 10 μF x 20 pcs x 20% = 40μF (Capacitance reduced by 20 VDC) |
44 μF (No Capacitance reduced by 20VDC) |
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贴装面积 | 85.8 mm2 | 33 mm2 | |
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- |
POSCAP TQC 系列 |
数据表 |
规格、产品编号搜索 |
POSCAP TQC系列的特点
- 超高耐压 : 35V max.
- 高涟波电流 : 1.8Arm (105 ℃/100 kHz)
- 小型 : L3.5 x W2.8 mm
- 低矮 : H1.15 mm (L7.3mmxW4.3mm 16V)