AC适配器[USB输出](POSCAP、OS-CON使用实例)

至用例首页 (SP-Cap, POSCAP, OS-CON)

要求AC适配器具备的电容器性能要求

AC adapter image

AC适配器的动向

薄型化

小型化

arrow image

要求电容器具备的性能

小型化

低矮化

高耐压

从高压电源到低压电源,提供最佳解决方案

例子)

12V系统

server image

20V系统

server image

use-case-pressing imageuse-case-pressing image 只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。

节省空间
贴装数量减少

实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换,这款电容器支持高涟波电流。

提供价值
以同等的涟波电流使得贴装数量减少,贴装面积减半
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图

传统产品 OS-CON
径向引线型

基板面積イメージ PCB area image

表面贴装型

実装面積イメージ PCB area image

 
面积
-42%

系列、产品编号 - SVPG 系列 (SMD)
16SVPG330M
规格 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.4 mm
贴装数量 3 pcs 2 pcs
涟波电流 15 A
5.0 A x 3 pcs
15 A
7.5 A x 2 pcs
贴装面积 150.7 mm2 87.1 mm2

OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点

在上述替换中我们使用了 SVPG系列 ,但也可使用高耐压的 SVPK系列

SVPG系列 SVPK系列
额定电压 16 V to 25 V 16 V to 50 V
静电电容 15 µF to 1,200 μF 10 µF to 1,200 μF
特点 类别温度范围 - 55℃ to +105℃ - 55℃ to +125℃
高涟波电流 7.5A rms max.
(105 ℃/100 kHz) (16V品)
5.4A rms max.
(105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品)
高电容 1,200 μF max. (16V品)
小型化 ø5 x 4.5 mm ø5 x 5.9 mm
低ESR 6.5 mΩ ~ 12 mΩ ~
高耐压 25 V max. 50 V max.
数据表 规格、产品编号搜索 数据表 规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例2 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换,这是小型、大电容的低ESR电容器。

提供价值
以同等的静电电容来减少贴装数量、实现小型化,节省了空间。 を実現
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
 
陶瓷电容器 (MLCC)

基板面積イメージ PCB area image
 


実装面積イメージ PCB area image

 
面积
-60%

系列、产品编号 - TQC 系列 (SMD)
25TQC22MYFB
规格 35 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm 25 V, 22 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量 20 pcs 2 pcs
总静电电容 40 µF
10 μF x 20 pcs x 20% = 40μF
(Capacitance reduced by 20 VDC)
44 μF
(No Capacitance reduced by 20VDC)
贴装面积 85.8 mm2 33 mm2
数据表
规格、产品编号搜索
- POSCAP
TQC
系列
数据表
规格、产品编号搜索

POSCAP TQC系列的特点

  1. 超高耐压 : 35V max.
  2. 高涟波电流 : 1.8Arm (105 ℃/100 kHz)
  3. 小型 : L3.5 x W2.8 mm
  4. 低矮 : H1.15 mm (L7.3mmxW4.3mm 16V)

↑Back to top