以太网交换机(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

要求以太网交换机具备的电容器性能要求

ノートパソコンイメージ

以太网交换机的动向

小型化

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要求电容器具备的性能

小型化

大电容化

从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案

例子)

48V系统

os-con image

12V系统

os-con image

5V以下

poscap image

poscap image

sp-cap image

use-case-pressing imageuse-case-pressing imageuse-case-pressing imageuse-case-pressing imageuse-case-pressing image 只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。

至实例1

至实例2

至实例3

至实例4

至实例5

节省空间
贴装数量减少

实例1 - 从MLCC替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SXV系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。

提供价值
以同等的涟波电流使得 贴装数量减少， 贴装面积减半
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC) 陶瓷电容器 贴装面积示意图

表面贴装型
OSCON贴装面积示意图 面积-61%
系列、产品编号 - SVPG系列(SMD)
80SXV56M
规格 100 V, 15 µF, 5.7 x 5.0 mm 80 V, 56 µF, ø10 x 12.6 mm
贴装数量 9 pcs 1 pcs
有效总静电电容 54 μF
15 μF x 9 pcs x 40 %=54 μF
(Capacitance reduced by 48 VDC) 		56 μF
(No Capacitance reduced by 48VDC)
贴装面积 286.2 mm2 112.4 mm2
数据表
规格、产品编号搜索 		- 数据表 规格、产品编号搜索

OS-CON SXV系列的特点

  1. 高耐压: 100V max.
  2. 高涟波电流: 3.28A rms　max. (105 ℃/100 kHz)
  3. 低漏电流: 0.05 CV
  4. 高耐热: 125 ℃
节省空间
贴装数量减少

实例2 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。

提供价值
以同等的涟波电流使得 贴装数量减少， 贴装面积减半
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
传统产品 OS-CON
径向引线型 传统产品 OS-CON径向引线型 贴装面积示意图

表面贴装型
OS-CO贴装面积示意图 面积-42%
系列、产品编号 - SVPG系列
16SVPG330M
规格 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm
贴装数量 3 pcs 2 pcs
涟波电流 15 A
5.0 A x 3 pcs 		15 A
7.5 A x 2 pcs
贴装面积 150.7 mm2 87.1 mm2

OS-CON SVPG系列，SVPK系列的特点

在上述替换中我们使用了 SVPG系列 ，但也可使用高耐压的 SVPK系列 。

SVPG系列 SVPK系列
额定电压 16 V to 25 V 16 V to 50 V
静电电容 15 µF to 1,200 μF 10 µF to 1,200 μF
特点 高涟波电流 7.5A rms max.
(105 ℃/100 kHz) (16V产品) 		1.7A rms max.
(105 ℃/100 kHz) (16V, 20V产品)
高电容 ~ 1,200 μF
小型化 Φ5 x 4.5 mm Φ5 x 5.9 mm
低ESR 6.5 mΩ ~ 12 mΩ ~
高耐压 25 V max. 50 V max.
数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例3 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

这里向您介绍在的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap SX系列 的替换。

提供价值
以同等的有效静电电容来 减少贴装数量。
此外， 用低ESR来去除噪声。
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC) 陶瓷电容器贴装面积示意图

SPCAP贴装面积示意图 同一面积
系列、产品编号 - - SX系列
EEFSX0D561E4
规格 4 V, 100 μF,
2.0 x 1.2 mm		 4 V, 47 μF,
2.0 x 1.2 mm		 2 V, 560 µF, 7.3 x 4.3 x 1.9 mm
贴装数量 31 pcs (24 + 7) 3 pcs
有效总静电电容 1,603 µF
(Capacitance reduced by 1.8 VDC) 		1,680 µF
(No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
瞬态响应模拟 266 mV [P-P] 266 mV [P-P]
贴装面积 133.0 mm2 132.5 mm2
设计辅助工具 - 模拟数据

SP-Cap SX系列,GX系列,LX系列的特点

在上述从MLCC进行的替换中我们使用了 SX系列 ，但在嵌入式板的也同样可以使用低ESR的 GX系列 ， LX系列 。

GX系列 LX系列 SX系列
额定电压 2 V to 2.5 V 2 V to 6.3 V
静电电容 330 μF to 560 μF 82 μF to 560 μF
端子数 2个端子 / 3个端子 3个端子 2个端子
特点 高电容 ~ 560 μF (2V产品)
低ESR 3 mΩ 4.5 mΩ ~
数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例4 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列 。

提供价值
以同等的静电电容来 减少贴装数量。 实现小型化， 节省了空间。
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC) 陶瓷电容器 贴装面积示意图

POSCAP贴装面积示意图 面积-66%
系列、产品编号 - - TPE系列
2R5TPE1500MC
规格 4 V, 100 μF,
2.0 x 1.2 mm		 4 V, 47 μF,
2.0 x 1.2 mm		 2.5 V, 1500 µF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量 31 pcs (24 + 7) 1 pc
有效总静电电容 1,603 µF
(Capacitance reduced by 1.8 VDC) 		1,500 µF
(No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积 133.0 mm2 44.2 mm2

POSCAP TPE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列D尺寸品 ，但也可使用小型、大电容的 TPE系列B尺寸品 。

TPE系列
产品尺寸 B尺寸
L3.5×W2.8 		D尺寸
L7.3×W4.3
额定电压 2.0 V to 10 V 2.5 V to 10 V
静电电容 47 µF to 470 µF 68 µF to 1,500 μF
特点 低矮 1.9 ｍｍ 1.4 ｍｍ
大电容 ∼470 µF ∼1,500 µF
低ESR 9 mΩ ~ / 300 kHz(2.5V产品) 7 mΩ ~　(2.5V产品)
数据表 规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例5 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列 。

提供价值
以同等的静电电容来 减少贴装数量。 实现小型化， 节省了空间。
  Before After
 
电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC) 陶瓷电容器 贴装面积示意图

POSCAP贴装面积示意图 面积-60%
系列、产品编号 - TPE系列
6TPE220MAPB
规格 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量 10 pcs 1 pc
有效总静电电容 200 µF
100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF
(Capacitance reduced by 5.0 VDC) 		220 μF
(No Capacitance reduced by 5.0 VDC)
贴装面积 42.9 mm2 16.5 mm2

POSCAP TPE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列B尺寸品 ，但也可使用低矮、大电容的 TPE系列D尺寸品 。

TPE系列
产品尺寸 B尺寸
L3.5×W2.8 		D尺寸
L7.3×W4.3
额定电压 2.0 V to 10 V 2.5 V to 10 V
静电电容 47 µF to 470 µF 68 µF to 1,500 μF
特点 低矮 1.9 ｍｍ 1.4 ｍｍ
大电容 ∼470 µF ∼1,500 µF
低ESR 9 mΩ ~ / 300 kHz(2.5V产品) 7 mΩ ~　(2.5V产品)
数据表 规格、产品编号搜索

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