至用例首页 (SP-Cap, POSCAP, OS-CON)
要求液晶面板具备的电容器性能要求
液晶面板的动向
薄型化
・紧凑的尺寸和低调
高性能
・负载电流增加
要求电容器具备的性能
小型化
低矮化
高耐压
从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案
例子)
12V系统
20V系统
只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。
节省空间
贴装数量减少
实例1 - 从MLCC替换为POSCAP
这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。
提供价值
以同等的静电电容来
减少贴装数量。
实现小型化，
节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
|
电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)
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  |
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| 系列、产品编号 | - |
TQC系列 16TQC33MYFB |
|
| 规格 | 25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm | 16 V, 33 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 7 pcs | 1 pc | |
| 有效总静电电容 |
30.8 µF 22 μF x 7 pcs x 20% = 30.8 μF (Capacitance reduced by 12 VDC) |
33
μF (No Capacitance reduced by 12 VDC) |
|
| 贴装面积 | 30.0 mm2 | 16.5 mm2 | |
|
数据表 规格、产品编号搜索 |
- |
POSCAP TQC 系列 |
数据表 规格、产品编号搜索 |
POSCAP TQC系列的特点
- 高耐压: 35 V max.
- 高涟波电流: 1.8 Arms (105 ℃/100 kHz)
- 小型: W3.5 x L2.8 mm
- 低矮: H1.15 mm (W7.3 mm x L4.3 mm 16V)
节省空间
贴装数量减少
实例2 - 从MLCC替换为POSCAP
这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。
提供价值
以同等的静电电容来
减少贴装数量。
实现小型化，
节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
|
电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)
 |
 |
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| 系列、产品编号 | - |
TQC系列 25TQC15MYFB |
|
| 规格 | 25 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm | 25 V, 15 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 10 pcs | 1 pc | |
| 有效总静电电容 |
15 µF 22 μF x 10 pcs x 15% = 15 μF (Capacitance reduced by 20 VDC) |
15 μF (No Capacitance reduced by 20 VDC) |
|
| 贴装面积 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
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数据表 规格、产品编号搜索 |
- |
POSCAP TQC 系列 |
数据表 规格、产品编号搜索 |
POSCAP TQC系列的特点
- 高耐压: 35 V max.
- 高涟波电流: 1.8 Arms (105 ℃/100 kHz)
- 小型: W3.5 x L2.8 mm
- 低矮: H1.15 mm (W7.3 mm x L4.3 mm 16V)