至用例首页 (SP-Cap, POSCAP, OS-CON)
要求服务器具备的电容器性能要求
服务器的动向
高速化
消耗功率增大
AI化
大电流化
低电压化
低线路阻抗化
要求电容器具备的性能
低阻抗／低ESR
高可靠性（高温长寿命）
从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案
例子)
48V／24V系统
12V系统
5V以下
只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。
| AC/DC (100 to 250V) |
48V (-48V) | DC/DC | DC/DC | CPU | |||||||||||
| 12V | -2.0V | ||||||||||||||
|
|
|
|
|
||||||||||||
| DC/DC | PCH | ||||||||||||||
| 1.05V | |||||||||||||||
|
|
|
0.9V | |||||||||||||
| DC/DC | Memory | ||||||||||||||
| 12V/2.5V | |||||||||||||||
|
|
|
3.3V/1.2V | |||||||||||||
| DC/DC | I/O Storage |
||||||||||||||
| 3.3V | |||||||||||||||
|
|
|
5V | |||||||||||||
节省空间
贴装数量减少
实例1 - 从MLCC替换为OS-CON
这里为您介绍使用 OS-CON SXV系列 列的替换，该系列在服务器的高压侧具有超高耐压和高涟波电流。
提供价值 以同等的静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| 电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
|
|
| 系列、产品编号 | - | SXV系列 80SXV56M | |
| 规格 | 100 V, 15 µF, 5.7 x 5.0 mm | 80 V, 56 µF, ø10 x 12.6 mm | |
| 贴装数量 | 9 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 | 54 μF 15 μF x 9 pcs x 40 %=54 μF (Capacitance reduced by 48 VDC) |
56 µF | |
| 贴装面积 | 286.2 mm2 | 112.4 mm2 | |
| 数据表 规格、产品编号搜索 |
- | OS-CON SXV 系列 |
数据表 |
| 规格、产品编号搜索 | |||
OS-CON SXV系列的特点
- 超高耐压 : 100V max.
- 高涟波电流 : 3.28A rms max. (105 ℃/100 kHz)
- 低漏电流 : 0.05 CV
- 高耐热 : 125 ℃
节省空间
贴装数量减少
实例2 - 从聚合物电容器替换为OS-CON
这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。
提供价值 以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| 电容器类型 贴装面积示意图e |
传统产品 OS-CON 径向引线型  |
表面贴装型
|
|
| 系列、产品编号 | - | SVPG 系列 (SMD) 16SVPG330M |
|
| 规格 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm | |
| 贴装数量 | 3 pcs | 2 pcs | |
| 涟波电流 | 15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
|
| 贴装面积 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 | |
OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点
节省空间
贴装数量减少
实例3 - 从MLCC替换为POSCAP
这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。
提供价值 以同等的静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| 电容器类型 贴装面积示意图e |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
|
|
| 系列、产品编号 | - | TQC 系列 (SMD) 16TQC47MYFB |
|
| 规格 | 25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm | 16 V, 47 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 10 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 | 44 µF 22 μF x 10 pcs x 20% = 54 μF (Capacitance reduced by 12 VDC) |
47 μF (No Capacitance reduced by 12VDC) |
|
| 贴装面积 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
| 数据表 规格、产品编号搜索 |
- | POSCAP TQC 系列 |
数据表 |
| 规格、产品编号搜索 | |||
POSCAP TQC系列的特点
- 超高耐压 : 35V max.
- 高涟波电流 : 1.8A rms max. (105 ℃/100 kHz)
- 小型 : 3.5 x 2.8 mm
- 低背 : 1.15 mm (7.3 mm x 4.3 mm 16V)
贴装数量减少
实例4 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)
这里向您介绍在服务器的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap GX系列 的替换。
提供价值 以同等的总静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| 电容器类型 贴装面积示意图e |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
 同一面积
|
|
| 系列、产品编号 | - | - | GX系列 EEFGX0D561R |
| 规格 | 4 V, 100 μF, 2.0 x 1.2 mm |
4 V, 47 μF, 2.0 x 1.2 mm |
2 V, 560 µF, 7.3 x 4.3 x 1.9 mm |
| 贴装数量 | 31 pcs (24 + 7) | 3 pcs | |
| 总静电电容 | 1,651 µF 100 μF x 24 pcs x 60% + 47 μF x 7 pcs x 64% (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
1,680 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
|
| 贴装面积 | 133.0 mm2 | 132.5 mm2 | |
| 设计辅助工具 | - | 模拟数据 | |
SP-Cap GX 系列, LX 系列, SX 系列的特点
在上述从MLCC进行的替换中我们使用了GX系列, GX系列 但在服务器的低压侧也同样可以使用低ESR的 LX系列 和 SX系列
| GX系列 | LX系列 | SX系列 | ||
|---|---|---|---|---|
| 额定电压 | 2 V to 2.5 V | 2 V to 6.3 V | ||
| 静电电容 | 330 μF to 560 μF | 82 μF to 560 μF | ||
| 端子数 | 2个端子 / 3个端子 | 3个端子 | 2个端子 | |
| 特点 | 高电容 | 560 μF max. | ||
| 低 ESR | 3 mΩ | 4.5 mΩ ~ | ||
| 数据表 规格、 产品编号搜索 |
数据表 规格、 产品编号搜索 |
数据表 规格、 产品编号搜索 |
||
节省空间
贴装数量减少
实例5 - 从MLCC替换为POSCAP
我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列。
提供价值 以同等的静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
| 电容器类型 贴装面积示意图e |
陶瓷电容器 (MLCC) |
|
|
| 系列、产品编号 | - | TPE系列 6TPE220MAPB |
|
| 规格 | 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm | 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 10 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 | 200 µF 100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF (Capacitance reduced by 5 VDC) |
220 μF (No Capacitance reduced by 5 VDC) |
|
| 贴装面积 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPE系列的特点
在上述替换中我们使用了 TPE系列 B尺寸品 但也可使用低矮、大电容的 TPE系列 D尺寸品。