服务器(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

实例1 - 从MLCC替换为OS-CON

这里为您介绍使用 OS-CON SXV系列 列的替换，该系列在服务器的高压侧具有超高耐压和高涟波电流。

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量，实现小型化，节省了空间。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -60%
系列，产品编号	-	SXV系列 80SXV56M
规格	100 V, 15 µF, 5.7 x 5.0 mm	80 V, 56 µF, ø10 x 12.6 mm
贴装数量	9 pcs	1 pc
総静电电容	54 μF 15 μF x 9 pcs x 40 %=54 μF (Capacitance reduced by 48 VDC)	56 µF
贴装面积	286.2 mm2	112.4 mm2
数据表 规格，产品编号搜索	-	OS-CON SXV 系列	数据表
			规格，产品编号 搜索

实例2 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器OS-CON SVPG系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。

提供价值

以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	传统产品 OS-CON 径向引线型	表面贴装型     面积 -42%
系列，产品编号	-	SVPG 系列 (SMD) 16SVPG330M
规格	16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm	16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm
贴装数量	3 pcs	2 pcs
涟波电流	15 A 5.0 A x 3 pcs	15 A 7.5 A x 2 pcs
贴装面积	150.7 mm2	87.1 mm2

实例3 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型，大电容的低ESR电容器

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量，实现小型化，节省了空间。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -60%
系列，产品编号	-	TQC系列 (SMD) 16TQC47MYFB
规格	25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm	16 V, 47 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量	10 pcs	1 pc
総静电电容	44 µF 22 μF x 10 pcs x 20% = 54 μF (Capacitance reduced by 12 VDC)	47 μF (No Capacitance reduced by 12VDC)
小型化	42.9 mm2	16.5 mm2
数据表 规格，产品编号搜索	-	POSCAP TQC 系列	数据表
			规格，产品编号 搜索

1. 超高耐压: 35V max.
2. 高涟波电流 : 1.8A rms　max. (105 ℃/100 kHz)
3. 小型 : 3.5 x 2.8 mm
4. 低矮 : 1.15 mm (7.3 mm x 4.3 mm 16V)

实例4 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

这里向您介绍在服务器的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap TZ系列 的替换。

提供价值

以同等的总静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。

贴装数量
减少

	Before		After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)		同一面积
系列，产品编号	-	-	TZ系列 EEFTZ0D561RB
规格	4 V, 100 μF, 2.0 x 1.2 mm	4 V, 47 μF, 2.0 x 1.2 mm	2V 560uF, 7.3x4.3x2.2mm
贴装数量	31 pcs (24 + 7)		3 pcs
総静电电容	1,651 µF 100 μF x 24 pcs x 60% + 47 μF x 7 pcs x 64% (Capacitance reduced by 1.8 VDC)		1,680 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积	133.0 mm2		132.5 mm2
设计辅助工具	-		模拟数据