展览会信息

刊载了世界各地的松下元器件产品及解決方案的主要展示会。请务必到场参观。

未来展览

2021年

日程 展览会
[会场]
主要展出内容 详细信息
5月26日 (三) ~7月30日 (五) AUTOMOTIVE ENGINEERING
EXPOSITON 2021 ONLINE
[ONLINE] 
■Scanning Laser Processing Machine VL-W1
■FA Sensors
AUTOMOTIVE ENGINEERING
EXPOSITON 2021 ONLINE
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7月7日 (三) ~9日 (五) CPCA show 2021
国际电子电路展览会
[上海] 国家会展中心
■多层基板材料
■柔性基板材料
■半导体封装基板材料
CPCA show 2021
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12月15日 (三)~18日 (六) Automation Taipei
[Taipei] TaiNEX 1&2
■Industrial Devices Automation Taipei
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过去展览

2021年

日程 展览会
[会场]
主要展出内容 详细信息
6月1日 (二) ~7月4日 (天) ECTC 2021
[Virtual Conference]
■半导体封装基板材料
■磁性材料
6月16日 (三)~19日 (六) 第25届北京‧埃森焊接与切割
展览会
[上海] 上海新国际博览中心
■Welding Machines 500WX5、350WX5、500TX5、350GL5、etc
■Industrial Robots SAWP、TAWERS TIG、etc
■LAPRISS
第25届北京‧埃森焊接与切割
展览会
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3月17日 (三)~19日 (五) SEMICON China 2021
[Shanghai] Shanghai New International Expo Centre
■Encapsulation/Assembly Reinforcement Materials for IC Package
■IC substrate materials
1月20日 (三)~22日 (五) 7th CAR-MECHA JAPAN
Automotive Components & Processing Technology Expo
[Online]
■Scanning Laser Processing Machine VL-W1
■Laser Markers LP-RV, etc
7th CAR-MECHA JAPAN
Automotive Components & Processing Technology Expo
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2020年

日程 展览会
[会场]
主要展出内容 详细信息
10月14日 (三)~15日 (四) SID Vehicle
Display Detroit
[Virtual]
■Advanced Films for Automotive Application
8月19日 (三)~22日 (六) Taipei Int’l Industrial Automation Exhibition
[Taipei] Taipei Nangang Exhibition Center
■Sensors
■Laser Markers
■Industrial Motors
Taipei Int’l Industrial
Automation Exhibition
6月3日 (三) ~ 30日 (二) ECTC 2020
[Virtual Conference]
■Encapsulation & Substrate Materials for Semiconductor
1月29日 (三)~30日 (四) DesignCon 2020
[California] Santa Clara
Convention Center
Circuit Board Materials
■Multi-layer circuit board materials MEGTRON series
■Flexible circuit board materials FELIOS LCP
1月15日 (三)~17日 (五) CAR-MECHA JAPAN
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Sensor
■Motor

2019年

日程 展览会
[会场]
主要展出内容 详细信息
12月18日 (三)~21日 (六) INTERNATIONAL ROBOT EXHIBITION 2019
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Imaging LiDAR
■BM-IC
11月27日 (三)~29日 (五) IIFES 2019
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Motor
■PLC
■Sensor
11月26日 (二)~28日 (四) SPS 2019
[Nuremberg] Nuremberg Messe
■Industrial Devices
11月25日 (一)~27日 (三) 第30届中国国际测量控制与仪器仪表展览会
[北京] 国家会议中心
■传感器
■可编程控制器
11月9日 (六)~11日 (一) 2019世界传感器大会
[郑州] 郑州国际会展中心
■传感器
■可编程控制器
9月24日 (二)~25日 (三) SMTA International 2019
[Rosemont] Donald Stephens Convention Center
■Encapsulation materials/Assembly materials
9月24日 (二)~25日 (三) SID Vehicle Display Detroit
[Detroit] Burton Manor Conference Center
■Advanced Films
9月18日 (三)~20日 (五) SEMICON Taiwan
[Taipei] TaiNEX 1
■Encapsulation Materials
■Package substrate materials 
9月17日 (二)~21日 (六) 第21届中国国际工业博览会
[上海] 国家会展中心
■IoT用工业器件
8月28日 (三)~30日 (五) Touch Taiwan
[Taipei] Taipei Nangang Exhibition Center
■Touch panel sensor
■Backside Multi-functional Film for Displays(Under Development)
8月21日  (三)~24日 (六), Taipei International Industrial Automation Exhibition
[Taipei] Taipei Nangang Exhibition Center
■电机
■激光焊接机
■激光打标机
■传感器
8月6日 (二)~8日 (四) AACC
[Anaheim] Anaheim Convention Center
■Biomedical products (sensors, etc.)
6月5日 (三)~7日 (五) JPCA Show 2019
[Tokyo] Tokyo Big Sight
Circuit Board Materials
■Halogen-free Ultra-low transmission loss Multi-layer circuit board materials R-5375
■Multi-layer circuit board materials for ICT infrastructure equipment
■Circuit board materials for Millimeter wave band antenna
■Flexible circuit board materials for Replacement of Micro coaxial cable
■Circuit board materials for IC substrate
5月28日 (二)~31日 (五) ECTC 2019
[Las Vegas] The Cosmopolitan of Las Vegas
■IC substrate materials
■Encapsulation materials/Assembly materials
4月16日 (二)~18日 (四) CMSE 2019
[Los Angeles]  Four Points by Sheraton (LAX)
■Circuit Board Materials for Aerospace/Avionics
3月20日 (三)~22日 (五) SEMICON China 2019
[Shanghai] Shanghai New International Expo Centre
■Semiconductor Encapsulation Materials/Reinforcement Materials
■IC Substrate Materials
3月18日 (一)~20日 (三) APEC 2019
[Anaheim] Anaheim Convention Center
■X-GaN™ 电源器件、X-GaN™ 解决方案
■SiC-DioMOS器件、安装有SiC的模块
■GaN双向开关(参考展出)
1月29日 (二)~31日 (四) DESIGN CON 2019
[Santa Clara] Santa Clara Convention Center
Circuit Board Materials
■For ICT infrastructure equipment multi-layer circuit board materials MEGTRON
■For mobile products / automotive components flexible circuit board materials FELIOS LCP
1月16日 (三)~18日 (五) AUTOMOTIVE WORLD 2019
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Circuit Board Materials
■Materials for Encapsulation / Mounting Reinforcement
■Advanced Films / Touch Panel Sensor
■Plastic Molding Compound
■Scanning Laser Plastic Welding Machine
■Connectors for Automotive application

2018年

日程 展览会
[会场]
主要展出内容 详细信息
12月5日 (三)~7日 (五) Highly-functional Film Expo 2018
[Cniba] Makuhari messe
■Advanced films
■Sensor films
■Plastic molding compound
■Adhesive
■Scanning Laser Plastic Welding Machine
11月22日 (四)~24日 (六) C-TOUCH & DISPLAY Shenzhen 2018
[Shenzhen] Shenzhen Convention & Exhibition Center
■Advanced films
■Touch panel sensor
11月13日 (二)~16日 (五) electronica 2018
[Munchen] Messe Munchen
■Imaging LiDAR
10月16日 (二)~19日 (周五) CEATEC JAPAN 2018
[Cniba] Makuhari messe
■气味传感器(参考展示)
■人体传感技术
■Imaging LiDAR
■长距离 Imaging-LiDAR(参考展示)
9月5日 (三)~7日 (五) AUTOMOTIVE WORLD Nagoya
2018
[Aichi] Portmesse Nagoya
Circuit Board Materials
■Halogen-free Ultra-low transmission loss Circuit board materials R-5515 (under development)
■High heat resistance Halogen-free Multi-layer circuit board materials R-1566(S)
Semiconductor Encapsulation Materials/Reinforcement Materials
■High heat resistance Secondary mounting Underfill materials CV5794series, CV5797series
■For Automotive IC package Delamination free surface mounting semiconductor encapsulation materials CV8213series (under development)
Advanced films
■High weather resistance & Anti-Fouling hard coat film
■Rainbow unevenness reduction film
■Reflection reduction film
■Sensor films for large-screen touch panel
■Low retardation film touch panel sensor material (under development)
 
9月5日 (三)~7日 (五) SEMICON Taiwan 2018
[Taipei] Taipei Nangang Exhibition
Semiconductor Encapsulation Materials
■WLP/PLP encapsulation materials
8月29日 (三)~31日 (五) Touch Taiwan 2018
[Taipei] Taipei Nangang Exhibition
■Advanced Films
8月28日 (二)~30日 (四) AUTOMOTIVE WORLD CHINA
[Shenzhen] Shenzhen Convention & Exhibition Center
■Laser welding PBT molding compounds
■High heat resistance Secondary mounting Underfill materials
6月6日 (三)~8日 (五) JPCA Show 2018
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Ultra-low transmission loss Circuit board materials for IC substrate/ Module R-G545
■High reliability Glass composite Circuit board materials R-1785
■Halogen-free Ultra-low transmission loss Circuit board materials R-5515
6月5日 (二)~7日 (四) PCIM Europe 2018
[Nuernberg]: Nuernberg Messe
■Encapsulation materials
5月29日 (二)~
6月1日 (五)
ECTC 2018
[San Diego] Sheraton San Diego Hotel & Marina
■IC substrate materials
■Semiconductor Encapsulation Materials
3月14日 (三)~16日 (五) 2018年慕尼黑上海电子展
[上海] 上海新国际博览中心
■X-GaN™氮化镓功率器件
■IoT氢气传感器
■RTEX运动控制总线
■超声波倒装芯片接合设备
■热对策产品Soft PGS & NASBIS
■互动体验玩转全场
3月14日 (三)~16日 (五) SEMICON China 2018
[Shanghai] Shanghai New International Expo Centre
■Semiconductor Encapsulation Materials (WLP/PLP/, MUF, CUF)
■Solder paste
3月5日 (一)~7日 (三) APEC 2018
[San Antonio] The Henry B.
Gonzalez Convention Center
■X-GaN™ compact inverter
■X-GaN™ compact DCDC converter
1月31日 (三)~
2月1日 (四)
DESIGN CON 2018
[Santa Clara] Santa Clara Convention Center
Circuit Board Materials
■For ICT infrastructure equipment multi-layer circuit board materials MEGTRON
■For mobile products / automotive components flexible circuit board materials FELIOS LCP
1月17日 (三)~19日 (五) PWB EXPO 2018
[Tokyo] Tokyo Big Sight
■Materials for Automotive application
■Materials for "5G" communication
■FPC/FFC connector connecting solution