加速器(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	传统产品 OS-CON 径向引线型	表面贴装型     面积 -42%
系列、产品编号	-	SVPG 系列 (SMD) 16SVPG330M
规格	16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm	16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm
贴装数量	3 pcs	2 pcs
涟波电流	15 A 5.0 A x 3 pcs	15 A 7.5 A x 2 pcs
贴装面积	150.7 mm2	87.1 mm2

OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点

在上述替换中我们使用了 SVPG系列 但也可使用高耐压的 SVPK系列

实例2 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -49%
系列、产品编号	-	TQC 系列 (SMD) 16TQC100MYF
规格	25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm	16 V, 100 µF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量	20 pcs	1 pc
有效总静电电容	88 µF 22 μF x 20 pcs x 20% = 88 μF (Capacitance reduced by 12 VDC)	100 μF (No Capacitance reduced by 12VDC)
贴装面积	85.8 mm2	44.2 mm2

POSCAP TQC系列的 TDC系列的特点

在上述替换中我们使用了 TQC系列，但也可使用高耐热的 TDC系列。

实例3 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

这里向您介绍在的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap SX系列 的替换。

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -20%
系列、产品编号	-	SX系列 EEFSX0E331E4
规格	4V, 100μF, 3.2 x 2.5 mm	2.5V, 330μF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量	5 pcs	1 pc
有效总静电电容	325 µF 100 μF x 5 pcs x 65% = 325μF (Capacitance reduced by 1.5 VDC)	330 μF (No Capacitance reduced by 1.5 VDC)
贴装面积	55.1 mm2	44.2 mm2
设计辅助工具	-	模拟数据
数据表, 规格、产品编号搜索	-	数据表 规格、产品编号搜索

SP-Cap SX 系列的特点

1. 低ESR : 4.5ｍΩ
2. 高电容 : 560μF（2.0V L7.3 x W4.3 x H1.9）
3. 高涟波电流 : 8.5 Arms (105 ℃/100 kHz)

实例4 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列。

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -60%
系列、产品编号	-	TPE 系列 ETPE330M9GB
规格	2.5 V, 22 µF, 1.0 x 1.5 mm	2.5 V, 330 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量	30 pcs	1 pc
有效总静电电容	297 µF 22μF x 30pcs x 45% = 297μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC)	330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积	42.1 mm2	16.5 mm2

POSCAP TPE系列,TCE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列 但也可使用高耐热的 TCE系列。