加速器(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

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要求加速器具备的电容器性能要求

加速器的动向

大电流化
（高温化）

要求电容器具备的性能

高可靠性
（高温支持）

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从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案

例子)

12V系统

os-con image

poscap image

5V以下

poscap image

sp-cap image

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use-case-pressing image 只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。

12V

DC/DC

~1.5V

GPU

DC/DC

~1.5V

Memory

DC/DC

3.3V/5V

System

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实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON OS-CON SVPG系列的替换，这款电容器支持高涟波电流。

提供价值

以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型贴装面积示意图	传统产品 OS-CON 径向引线型	表面贴装型面积 -42%
系列、产品编号	-	SVPG系列(SMD) 16SVPG330M
规格	16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm	16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.4 mm
贴装数量	3 pcs	2 pcs
涟波电流	15 A 5.0 A x 3 pcs	15 A 7.5 A x 2 pcs
贴装面积	150.7 mm²	87.1 mm²

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OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点

在上述替换中我们使用了SVPG系列但也可使用高耐压的 SVPK系列

		SVPG系列	SVPK系列
额定电压		16 V to 25 V	16 V to 50 V
静电电容		15 µF to 1,200 μF	10 µF to 1,200 μF
特点	类别温度范围	- 55℃ to +105℃	- 55℃ to +125℃
	高涟波电流	7.5A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V品)	5.4A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品)
	高电容	1,200 μF (16V品)
	小型化	ø5 x 4.5 mm	ø5 x 5.9 mm
	低ESR	6.5 mΩ ~	12 mΩ ~
	高耐压	25 V max.	50 V max.
		数据表规格、产品编号搜索	数据表规格、产品编号搜索

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实例2 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用POSCAP TQC系列的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。

提供价值

以同等的有效静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -49%
系列、产品编号	-	TQC系列(SMD) 16TQC100MYF
规格	25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm	16 V, 100 µF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量	20 pcs	1 pc
总有效静电电容	88 µF 22 μF x 20 pcs x 20% = 88 μF (Capacitance reduced by 12 VDC)	100 μF (No Capacitance reduced by 12VDC)
贴装面积	85.8 mm²	44.2 mm²

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POSCAP TQC系列的 TDC系列的特点

在上述替换中我们使用了TQC系列，但也可使用高耐热的TDC系列。

		TQC系列	TDC系列
製品寸法		L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3
额定电压		16 V to 35 V	16 V to 25 V
静电电容		3.9 µF to 220 µF	15 µF to 150 μF
特点	类别温度范围	-55℃ to ＋105 ℃	-55℃ to ＋125 ℃
	高耐压	35V max.	25V max.
	高涟波电流	1.8Arms max.
	低矮	1.15 mm	1.9 mm
		数据表规格、产品编号搜索	数据表规格、产品编号搜索

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实例3 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

这里向您介绍在的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap TX系列的替换。

提供价值

以同等的有效静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -20%
系列、产品编号	-	TX系列 EEFTX0D471RC
规格	4V, 100μF, 3.2 x 2.5 mm	2V 470uF, 7.3x4.3mm
贴装数量	5 pcs	1 pc
总有效静电电容	325 µF 100 μF x 5 pcs x 65% = 325μF (No Capacitance reduced by 1.5 VDC)	470 uF (No Capacitance reduced by 1.5 VDC)
贴装面积	55.1 mm²	44.2 mm²
设计辅助工具	-	模拟数据
数据表, 产品编号搜索	-	数据表规格、产品编号搜索

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SP-Cap TX 系列的特点

低ESR : 3 mΩ
高电容 : 470μF（2.0V L7.3 x W4.3 x H1.9）
耐久性 : 135 ℃ 5500 小时保证品

实例4 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的POSCAP TPE系列。

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -60%
系列、产品编号	-	TPE 系列 ETPE330M9GB
规格	2.5 V, 22 µF, 1.0 x 1.5 mm	2.5 V, 330 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量	30 pcs	1 pc
总有效静电电容	297 µF 22μF x 30pcs x 45% = 297μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC)	330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积	42.1 mm²	16.5 mm²

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POSCAP TPE系列,TCE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列, 但也可使用高耐热的TCE系列

		TPE系列	TCE系列
产品尺寸		L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3
额定电压		2.0 V to 10 V	2.5 V to 10 V
静电电容		47 µF to 1500 µF	100 µF to 1000 μF
特点	类别温度范围	- 55℃ to +105℃	- 55℃ to +125℃
	低矮	1.9 mm
	大电容	1,500µF max. (2.5 V)	1,000 µF max. (2.5 V)
		数据表规格、产品编号搜索	数据表规格、产品编号搜索

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实例5 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户使用小型、大电容的POSCAP TPE系列。

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

节省空间

贴装数量
减少

	Before	After
电容器类型贴装面积示意图	陶瓷电容器 (MLCC)	面积 -30%
系列、产品编号	-	TPE系列 6TPE330MA9EL
规格	6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm	6.3 V, 330 µF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量	15 pcs	1 pc
总有效静电电容	300 µF 100 μF x 15 pcs x 20% = 300 μF (Capacitance reduced by 5.0 VDC)	330 μF (No Capacitance reduced by 5.0 VDC)
贴装面积	64.4 mm²	44.2 mm²

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POSCAP TPE系列,TPF系列,TC系列的特点

在上述替换中我们使用TPE系列, 但也可使用TPF系列,TPF系列 TC系列

		TPE系列	TPF系列	TC系列
产品尺寸		L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3	L7.3×W4.3	L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3
额定电压		2.0 V to 10 V	2.0 V to 10 V	2.5 V to 10 V
静电电容		47 µF to 1,500 µF	150 µF to 1,000 μF	100 µF to 1,000 μF
特点	类别温度范围	- 55℃ to +105℃	- 55℃ to +105℃	- 55℃ to +125℃
	低矮	1.9 mm	1.8 mm	1.8 mm
	大电容	1,500µF max. (2.5V品)	1,000 µF max. (2.5V品)	1,000 µF max. (2.5V品)
		数据表产品编号搜索	数据表产品编号搜索	数据表产品编号搜索

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加速器(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

要求加速器具备的电容器性能要求

从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案

实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON

提供价值 以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半

实例2 - 从MLCC替换为POSCAP

提供价值 以同等的有效静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

实例3 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

提供价值 以同等的有效静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。

实例4 - 从MLCC替换为POSCAP

提供价值 以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

实例5 - 从MLCC替换为POSCAP

提供价值 以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

提供价值

以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半

提供价值

以同等的有效静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

提供价值

以同等的有效静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

提供价值

以同等的静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。