笔记本电脑(SP-Cap、POSCAP、OS-CON使用实例)

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要求笔记本电脑具备的电容器性能要求

ノートパソコンイメージ

笔记本电脑的动向

轻薄

・高密度安装
・负载电流增加

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要求电容器具备的性能

紧凑的尺寸和低调

低ESR

大电容

从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案

例子)

20V系统

poscap image

5V系统

poscap image

2V以下

sp-cap image

poscap image

use-case-pressing imageuse-case-pressing imageuse-case-pressing imageuse-case-pressing image 只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。

至实例1

至实例2

至实例3

至实例4

节省空间
贴装数量减少

实例1 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。

提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量。 实现小型化， 节省了空间。
Before After

电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC)
陶瓷电容器(MLCC)贴装面积示意图

POSCAP贴装面积示意图 面积-60%
系列、产品编号 - TQC系列
25TQC15MYFB
规格 25 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm 25 V, 15 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量 10 pcs 1 pcs
有效总静电电容 15 µF
22 μF x 10 pcs x 15% = 15 μF
(Capacitance reduced by 20 VDC) 		15 μF
(No Capacitance reduced by 20 VDC)
贴装面积 42.9 mm2 16.5 mm2
数据表
规格、产品编号搜索 		- POSCAP
TQC
系列的特点 		数据表 规格、产品编号搜索

POSCAP TQC系列的特点

  1. 高耐压: 35 V max.
  2. 高涟波电流: 1.8 Arms (105 ℃/100 kHz)
  3. 小型: W3.5 x L2.8 mm
  4. 低矮: H1.15 mm (W7.3 mm x L4.3 mm 16V)
节省空间
贴装数量减少

实例2 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)

这里向您介绍在的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap SX系列 的替换。

提供价值
以同等的有效静电电容来 减少贴装数量。此外， 用低ESR来去除噪声。
Before After

电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC)
陶瓷电容器(MLCC)贴装面积示意图

SPSCAP贴装面积示意图 面积-14%
系列、产品编号 - SX系列
EEFSX0E331E4
规格 2.5V, 47μF, 2.0 x 1.2 mm 2.5V, 330μF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量 12 pcs 1 pc
有效总静电电容 338 µF
47 μF x 12 pcs x 60% = 338μF
(Capacitance reduced by 1.8 VDC) 		330 μF
(No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积 51.5 mm2 44.2 mm2
设计辅助工具 - 模拟数据

SP-Cap SX系列,SR系列,SS系列,ST系列的特点

在上述从MLCC进行的替换中我们使用了 SX系列 ，但在嵌入式板的也同样可以使用低ESR的 SR系列 , SS系列 ,
ST系列 。

SX系列 SR系列 SS系列 ST系列
额定电压 2 V to 6.3 V 2 V to 2.5 V
静电电容 82 μF to 560 μF 68 μF to 220 μF 180 μF to 330 μF
特点 低矮 1.9 ｍｍ 1.0 ｍｍ 1.1 ｍｍ 1.4 ｍｍ
高电容 ∼560 μF
(2V产品) 		∼220 μF
(2V产品) 		∼220 μF
(2V产品) 		∼330 μF
(2V产品)
低ESR 4.5 mΩ (2V, 2.5V产品) 6.0 mΩ
数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索 		数据表
规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例3 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列 。

提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量。 实现小型化， 节省了空间。
Before After

电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC)
陶瓷电容器(MLCC)贴装面积示意图

POSCAP贴装面积示意图 面积-60%
系列、产品编号 - TPE系列
ETPE330M9GB
规格 2.5 V, 22 µF, 1.0 x 1.5 mm 2.5 V, 330 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量 30 pcs 1 pc
有效总静电电容 297 µF
22μF x 30pcs x 45% = 297μF
(Capacitance reduced by 1.8 VDC) 		330 µF
(No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积 42.1 mm2 16.5 mm2

POSCAP TPE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列B尺寸品 ，但也可使用低矮、大电容的 TPE系列D尺寸品 。

TPE系列
产品尺寸 B尺寸
L3.5×W2.8 		D尺寸
L7.3×W4.3
额定电压 2.0 V to 10 V 2.5 V to 10 V
静电电容 47 µF to 470 µF 68 µF to 1,500 μF
特点 低矮 1.9 ｍｍ 1.4 ｍｍ
大电容 ∼470 µF ∼1,500 µF
低ESR 9 mΩ ~ / 300 kHz(2.5V产品) 7 mΩ ~　(2.5V产品)
数据表 规格、产品编号搜索
节省空间
贴装数量减少

实例4 - 从MLCC替换为POSCAP

我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列 。

提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量。 实现小型化， 节省了空间。
Before After

电容器类型



贴装面积示意图
陶瓷电容器(MLCC)
陶瓷电容器(MLCC)贴装面积示意图

POSCAP贴装面积示意图 面积-60%
系列、产品编号 - TPE系列
6TPE220MAPB
规格 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm
贴装数量 10 pcs 1 pc
有效总静电电容 200 µF
100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF
(Capacitance reduced by 1.8 VDC) 		220 µF
(No Capacitance reduced by 1.8 VDC)
贴装面积 42.9 mm2 16.5 mm2

POSCAP TPE系列的特点

在上述替换中我们使用了 TPE系列B尺寸品 ，但也可使用低矮、大电容的 TPE系列D尺寸品 。

TPE系列
产品尺寸 B尺寸
L3.5×W2.8 		D尺寸
L7.3×W4.3
额定电压 2.0 V to 10 V 2.5 V to 10 V
静电电容 47 µF to 470 µF 68 µF to 1,500 μF
特点 低矮 1.9 ｍｍ 1.4 ｍｍ
大电容 ∼470 µF ∼1,500 µF
低ESR 9 mΩ ~ / 300 kHz(2.5V产品) 7 mΩ ~　(2.5V产品)
数据表 规格、产品编号搜索

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