SSD(POSCAP使用实例)

至用例首页 (SP-Cap, POSCAP, OS-CON)

要求SSD具备的电容器性能要求

SSD的动向

备用电源

高能量密度

要求电容器具备的性能

高耐压,大电容

小型化,低矮化

从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案

例子)

28V系统

只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。

至实例1

节省空间

贴装数量减少

实例1 - 从MLCC替换为POSCAP

这里为您介绍使用 POSCAP TQS系列的替换，这是小型、大电容的低ESR电容

 

提供价值

以同等的有效静电电容来减少贴装数量。实现小型化，节省了空间。

	Before	After
电容器类型 贴装面积示意图	陶瓷电容器(MLCC)
系列、产品编号	-	TQS系列(D尺寸) 35TQS47MEU
规格	35 V, 10 µF, 2.0 x 1.2 mm	35 V, 47 µF, 7.3 x 4.3 mm
贴装数量	30 pcs	1 pc
有效静电电容	45 µF 10 μF x 30 pcs x 15% = 45 μF (Capacitance reduced by 28 VDC)	47 µF (No Capacitance reduced by 28VDC)
贴装面积	128.7 mm2	44.2 mm2

POSCAP TQS系列,TQC系列的特点

在上述替换中我们使用了 TQS系列，但也可使用TQC系列。

		TQS系列	TQC系列
产品尺寸		L3.5×W2.8 / L7.3×W4.3
额定电压		16 V to 35 V
静电电容		6.8 µF to 47 µF	3.9 µF to 220 µF
特点	类别温度范围	-55℃ to ＋105 ℃
	高耐压	35 V max.
	低矮	1.1 mm to 1.4 mm	1.15 mm to 2.8mm
数据表 规格、产品编号搜索		数据表 规格、产品编号搜索	数据表 规格、产品编号搜索

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