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要求嵌入式板具备的电容器性能要求
嵌入式板的动向
基板小型化
负载电流增加
要求电容器具备的性能
小型化
低矮化
高涟波电流
从高压电源到低压电源，提供最佳解决方案
例子)
12V系统
5V系统
1.8V系统
只要按以下每个电路块的按钮就可参照具体的实例。
实例1 - 从聚合物电容器替换为OS-CON
这里为您介绍使用低ESR电容器 OS-CON SVPG系列 的替换，这款电容器支持高涟波电流。
提供价值
以同等的涟波电流使得贴装数量减少，贴装面积减半
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
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电容器类型 贴装面积示意图 |
传统产品 OS-CON 径向引线型  |
 表面贴装型
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| 系列、产品编号 | - |
SVPG 系列 (SMD) 16SVPG330M |
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| 规格 | 16 V, 270 µF, ø8 x 9 mm | 16 V, 330 µF, ø6.3 x 10.４ mm | |
| 贴装数量 | 3 pcs | 2 pcs | |
| 涟波电流 |
15 A 5.0 A x 3 pcs |
15 A 7.5 A x 2 pcs |
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| 贴装面积 | 150.7 mm2 | 87.1 mm2 | |
OS-CON SVPG系列 SVPK系列的特点
在上述替换中我们使用了 SVPG系列 但也可使用高耐压的 SVPK系列
| SVPG系列 | SVPK系列 | ||
|---|---|---|---|
| 额定电压 | 16 V to 25 V | 16 V to 50 V | |
| 静电电容 | 15 µF to 1,200 μF | 10 µF to 1,200 μF | |
| 特点 | 类别温度范围 | - 55℃ to +105℃ | - 55℃ to +125℃ |
| 高涟波电流 |
7.5A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V品) |
5.4A rms max. (105 ℃/100 kHz) (16V, 20V品) |
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| 高电容 | 1,200 μF (16V品) | ||
| 小型化 | ø5 x 4.5 mm | ø5 x 5.9 mm | |
| 低ESR | 6.5 mΩ ~ | 12 mΩ ~ | |
| 高耐压 | 25 V max. | 50 V max. | |
| 数据表 规格、产品编号搜索 | 数据表 规格、产品编号搜索 | ||
实例2 - 从MLCC替换为POSCAP
这里为您介绍使用 POSCAP TQC系列 的替换，这是小型、大电容的低ESR电容器。
提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
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电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
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| 系列、产品编号 | - |
TQC 系列 (SMD) 16TQC47MYFB |
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| 规格 | 25 V, 22 µF, 2.0 x 1.2 mm | 16 V, 47 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 10 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 |
44 µF 22 μF x 10 pcs x 20% = 44 μF (Capacitance reduced by 12 VDC) |
47
μF (No Capacitance reduced by 12VDC) |
|
| 贴装面积 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
|
数据表 规格、产品编号搜索 |
- |
POSCAP TQC 系列 |
数据表 |
| 规格、产品编号搜索 | |||
POSCAP TQC系列的特点-
- 超高耐压 : 35V max.
- 高涟波电流 : 1.8Arm (105 ℃/100 kHz)
- 小型 : W3.5 x L2.8 mm
- 低矮 : H1.15 mm (W7.3mmｘL4.3mm 16V)
实例3 - 从MLCC替换为SP-Cap(基于模拟)
这里向您介绍在服务器的低压侧使用业界顶级的超低ESR电容器 SP-Cap SX系列 的替换。
提供价值
以同等的总有效静电电容来减少贴装数量。此外，用超ESR来去除噪声。
| Before | After | |
|---|---|---|
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电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
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| 系列、产品编号 | - |
SX系列 EEFSX0E331E4 |
| 规格 | 2.5V, 47μF, 2.0 x 1.2 mm | 2.5V, 330μF, 7.3 x 4.3 mm |
| 贴装数量 | 12 pcs | 1 pc |
| 总静电电容 |
338 µF 47 μF x 12 pcs x 60% = 338μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
| 贴装面积 | 51.5 mm2 | 44.2 mm2 |
| 设计辅助工具 | - | 模拟数据 |
SP-Cap SX 系列、 SR 系列、 SS 系列、 ST 系列的特点
在上述从MLCC进行的替换中我们使用了， SX系列 但在服务器的低压侧也同样可以使用低ESR的 SR系列 和 SS系列、 ST系列
| SX系列 | SR系列 | SS系列 | ST系列 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 额定电压 | 2 V to 6.3 V | 2 V to 2.5 V | |||
| 静电电容 | 82 μF to 560 μF | 68 μF to 220 μF | 180 μF to 330 μF | ||
| 特点 | 低矮 | 1.9 mm | 1.0 mm | 1.1 mm | 1.4 mm |
| 高电容 |
560 μF max. (2V品) |
220 μF max.. (2V品) |
220 μF max. (2V品) |
330 μF max. (2V品) |
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| 低ESR | 4.5 mΩ (2V, 2.5V品) | 6.0 mΩ | |||
| 数据表 | 数据表 | 数据表 | 数据表 | ||
| 规格、产品编号搜索 | 规格、产品编号搜索 | 规格、产品编号搜索 | 规格、产品编号搜索 | ||
实例4 - 从MLCC替换为POSCAP
我们建议用户在低压侧使用小型、大电容的 POSCAP TPE系列
提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
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电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC)  |
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| 系列、产品编号 | - |
TPE 系列 ETPE330M9GB |
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| 规格 | 2.5 V, 22 µF, 1.0 x 1.5 mm | 2.5 V, 330 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 30 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 |
297 µF 22μF x 30pcs x 45% = 297μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
330 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
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| 贴装面积 | 42.1 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPE系列的特点
在上述替换中我们使用了 TPE系列 B尺寸品 但也可使用低矮、大电容的 TPE系列 D尺寸品
实例5 - 从MLCC替换为POSCAP
我们建议用户在低压侧使用 POSCAP TPE系列
提供价值
以同等的有效静电电容来减少贴装数量、实现小型化，节省了空间。
| Before | After | ||
|---|---|---|---|
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电容器类型 贴装面积示意图 |
陶瓷电容器 (MLCC) |
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| 系列、产品编号 | - |
TPE系列 6TPE220MAPB |
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| 规格 | 6.3 V, 100 µF, 2.0 x 1.2 mm | 6.3 V, 220 µF, 3.5 x 2.8 mm | |
| 贴装数量 | 10 pcs | 1 pc | |
| 总静电电容 |
200 µF 100 μF x 10 pcs x 20% = 200 μF (Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
220 μF (No Capacitance reduced by 1.8 VDC) |
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| 贴装面积 | 42.9 mm2 | 16.5 mm2 | |
POSCAP TPE系列的特点
在上述替换中我们使用了 TPE系列 B尺寸品 但也可使用低矮、大电容的 TPE系列 D尺寸品