2018年慕尼黑上海电子展

松下电器机电（中国）有限公司将出展“2018年慕尼黑上海电子展”

这厢是草长莺飞，樱花漫舞，清风拂面；

那厢是巨星云集，人头攒动，热闹非凡。

每到春暖花开的时候，就知道慕尼黑上海电子展不远了。这一次，松下电器机电如约而至，再一次携众多创新、前沿的技术和产品，为大家带来新奇有趣的科技新体验。

此次展览，松下带来了最新的产品和技术，展区分为：前沿新品、车载元件、现场总线及封装技术、智慧城市、智能互联、现代物流、互动体验七大区域，从单品到方案，从元件到系统，让您参观的同时也能亲身体验到科技带来的便利。

另外，松下展台的“网红”展品动力外骨骼，将升级到2.0版本，重装上阵。此次的升级增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基础上，再对手臂的提举动作提供辅助，感觉离钢铁侠更进了一步哦~

重点展品先睹为快

X-GaNTM氮化镓功率器件

松下本次将展出耐压600V GaN功率器件「X-GaNTM」，可实现电源的小型化和高效率。

X-GaN采用特定的器件构造，解决了GaN功率器件固有的单管normally off的实现难题并且完全消除电流崩塌效应，大幅度提高了GaN功率元器件的可靠性。

氢氧燃料电池，由于其不会排放二氧化碳，被称作为终极清洁能源。但是，空气中的氢气一旦超过一定浓度，就会引发起火或爆炸，因此相对应的安全对策必不可少。

松下此次展出的是能够检测到微量氢气泄漏，方便随处部署超低功耗的“IoT氢气传感器（开发中）”及其演示机。

IoT氢气传感器

RTEX运动控制总线

RTEX 是 Real Time Express的简写，是松下为实现运动控制高速实时性要求特定开发的高端总线技术。

采用RTEX总线的包括伺服、步进、远程IO、变频器、运动控制器在内的诸多厂家，为自动化设备及产线，通用及非标自动化系统，提供高性能价格比的运动控制总线解决方案。

高性能，高可靠，微小体积，重量轻是工业电子，汽车电子，医疗电子器件的需求和发展方向，为满足微电子芯片的封装需求，本次展会Panasonic将展出面向小型电子元器件开发的超声波倒装芯片接合最新设备（MD-P200US2）相关信息。

伴随着半导体封装品质的要求越来越高，为改善封装芯片及基板的表面特性，增加接合强度和产品的密封性，松下推出最新PSX307等离子设备----可实现在线清洁，减少二次污染。

超声波倒装芯片接合设备 /

PSX307等离子基板清洗设备

Soft PGS

Soft PGS 石墨片对于凹凸不平或者有高度差的接触面能实现热阻抗的减少。能够很好的帮助电源模组（IGBT模组）的散热、对于润滑油和PCM（Phase Change Material）的频繁更换也能起到良好的解决作用。

NASBIS

NASBIS是松下使用特殊的材料和工艺，开发出来的一款很薄的柔性隔热材料。有着与空气一样高的隔热性能（热传导率0.020W/mK typ），同时也是薄型的（1mm以下）的一款隔热材料。在狭小空间的隔热、防止低温烫伤、隔断冲击热、保证热效率等方面都是有很好的功能优势。

动力外骨骼升级了手臂套件，再次登场啦~

这一次，人气爆棚的动力外骨骼添加了能够助力手臂提举动作的附件，向钢铁侠又进了一步！搬砖再也不腰疼了，你还不赶紧来试试？

现场还有能够识别表情的面部传感器及其他黑科技，更有精美礼品等待您的莅临！

外骨骼

2018年3月14日〜16日

上海新国际博览中心

（浦东龙阳路2345号）

松下展台　E5 5100

推荐线路：
地铁7号线 – 花木路站下车，1#出口，步行约5分钟路
地铁2号线 – 龙阳路站下车，换成免费接驳班车至展馆，约10分钟

如需2018年慕尼黑上海电子展的门票，请至2018年慕尼黑上海电子展官方网站的观众登陆页面填写信息获取电子门票。