高耐热性二次实装底部填充材料 | CV5794, CV5797

高耐热性二次实装底部填充材料

 

  1. 行业内最高的玻璃转变温度和低热膨胀系数兼顾,从而实现车载设备实装质量的可靠性。
  2. 产品阵容中也包含“角加固类型”。
  3. 符合RoHS。

半导体封装材料/粘着剂

  •  型 号 

CV5794 series
CV5797 series

  • 运 用
  • 详细运用
半导体封装
车载设备
・半导体封装
・车载设备
半导体封装或电子零部件的实装加固、车载相机模块、毫米波雷达模块、车载ECU

特长

行业内最高的玻璃转变温度
Tg 180℃
可适用于边长20mm以上的PKG
可以冷藏 (5℃)保存

概念

概念

高流动性,适用于大尺寸PKG

高流动性,适用于大尺寸PKG

车载环境要求下的温度循环测试结果

车载环境要求下的温度循环测试结果

常规参数

项目 単位 CV5794 series
底部填充
CV5797 series
侧面填充 (Corner glue)
最小填充间隙 μm 20
粘度 (25℃) Pa・s <1 500
玻璃化转变温度 (Tg) 180 160
热膨胀系数 (CTE 1) ppm/℃ 20 12
弹性率 (25℃) GPa 13 20
保存条件 5 5

上述数据为本公司的实测值,并非保证值。

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